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BLDC 吊扇的速度控制統(tǒng)一解決方案

2023/04/27
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BLDC 吊扇的使用正在增加，消費(fèi)者希望制造商提供各種速度控制方法——有些帶有先進(jìn)的移動(dòng)應(yīng)用程序，有些帶有標(biāo)準(zhǔn)紅外遙控器，有些則帶有更傳統(tǒng)的壁掛式控制器。 該解決方案定義了在單個(gè)設(shè)計(jì)中通過(guò)所有三種方式控制速度的集成方法。 這為消費(fèi)者增加了靈活性，并通過(guò)單一方法來(lái)降低庫(kù)存和BOM成本，從而覆蓋了更廣泛的大眾市場(chǎng)。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：

  • 多種調(diào)節(jié)速度的選項(xiàng)，因?yàn)闇p少了對(duì)設(shè)備的依賴(lài)性
  • 采用臨界導(dǎo)通模式，功率因數(shù)>0.9
  • 工作范圍更廣，以單速運(yùn)行，高壓繞組降低電機(jī)損耗
  • 可適應(yīng)任何現(xiàn)有的電機(jī)控制設(shè)計(jì)，通過(guò)檢測(cè)更寬的線路運(yùn)行參數(shù)并向電機(jī)控制器提供速度命令來(lái)支持各種速度控制解決方案
  • 閉環(huán)速度控制和誤差優(yōu)化以保持速度

應(yīng)用：

直流無(wú)刷吊扇速度控制

向后兼容現(xiàn)有的 4 步穩(wěn)壓器

推薦產(chǎn)品：

備注：該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中，可以免費(fèi)下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
READ2304G High Drivability and High Slew Rate, Input Output Full Range, CMOS Dual Operational Amplifier, VIO ≤±6mV, SR=8V/μs , GBW=6MHz 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RAA214250 20V, 500mA Linear Regulator 數(shù)據(jù)手冊(cè)
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth? Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RAA223021 700V AC/DC 穩(wěn)壓器，具有超低備用功率，輸出功率高達(dá) 12W 數(shù)據(jù)手冊(cè)
R2A20113ASP Critical Conduction Mode PFC Control IC 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RJK6035DPP-A0 Nch Single Power Mosfet 600V 6A 1370Mohm To-220Fpa 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RL78/F12 Microcontrollers with Low Consumption Current for Automotive Applications 數(shù)據(jù)手冊(cè)
RL78/G13 Low Power, High Function Microcontrollers for General Purpose Applications 數(shù)據(jù)手冊(cè)

此方案來(lái)源于瑞薩電子官方出品。

  • BLDC 吊扇的速度控制統(tǒng)一解決方案.7z
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來(lái)，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作，并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來(lái)，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作，并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專(zhuān)業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者，瑞薩電子為汽車(chē)、工業(yè)、家居、辦公自動(dòng)化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見(jiàn)瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動(dòng)態(tài)。