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1000 W 非車載電動汽車 (EV) 充電器

2022/06/23
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隨著電動汽車日益成為日常生活的一部分，對更高效充電解決方案的需求也不斷增長。 高功率非車載充電器是支持電池組解決方案的功能模塊。 這種充電器組合在通用輸入范圍內工作，使用高端 MCU 來控制功率因數(shù)校正 (PFC) 并管理零電壓開關 (ZVS) — 位于系統(tǒng)次級側的半橋電路開關轉換器。 MCU 提供質量更好、更安全的輸出參數(shù)控制器，其 CAN 接口有助于客戶應對廣泛的客戶群。

系統(tǒng)優(yōu)勢：

  • 使用 ISL6730 PFC 控制器進行 PFC 控制，該控制器具備自適應控制功能，可實現(xiàn)極低的 THD 和極高的 PF
  • 通過 MCU 控制 ZVS 階段，難以復制
  • 數(shù)字控制器保護和功能，如 UVLO、OVP、OCP、OTP 和浪涌電流
  • 可升級到更高電流的系統(tǒng)，可選擇在次級側添加同步整流器
  • 實施電池健康管理

目標應用：

  • 高壓電池組 (20-28 節(jié)電池組（高達 118V） 和 48V 移動解決方案)
  • AC/DC 高壓或高功率負載
  • 輕型電動汽車 (LEV) 作為車外充電器
  • 草坪和園藝設備
  • 工業(yè)用品

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載。

相關產(chǎn)品：

產(chǎn)品 描述 附件文件
RAA211605 60V 0.5A DC/DC Step-Down Regulator with 450kHz Switching Frequency 數(shù)據(jù)手冊
PS2561DL1-1 DIP Photocoupler Operating Ambient Temperature 110°C 數(shù)據(jù)手冊
iW1819 18W AccuSwitch™ AC/DC 數(shù)字主邊切換器消除了光耦器，并能夠保持卓越的交叉調節(jié)精度 /
SLG59H1013V 帶電流反饋的 3.5A/24V 負載開關 /
HIP2211 100V, 3A Source, 4A Sink, High Frequency Half-Bridge Drivers with HI/LI Input 數(shù)據(jù)手冊
RV1S9213A IPM Drive Photocouplers (Optocouplers) 數(shù)據(jù)手冊
ISL6730A Power Factor Correction Controllers 數(shù)據(jù)手冊
RJK1056DPB   Nch Single Power Mosfet 100V 25A 14Mohm Lfpak 數(shù)據(jù)手冊
RX66T 最適用于工業(yè)、家用電器和機器人應用中電機控制的 32 位微控制器 數(shù)據(jù)手冊
ISL28133 Single Micropower, Chopper Stabilized, RRIO Operational Amplifier 數(shù)據(jù)手冊
ISL28214 Dual General Purpose Micropower, RRIO Operational Amplifiers 數(shù)據(jù)手冊

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • 電動汽車EV充電器.zip
    描述：全部文件
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領導者，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術資訊和新聞動態(tài)。