核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實(shí)體圖/PCB/方塊圖
Datasheet/測試報(bào)告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取
品佳集團(tuán)推出Ricthek RT7080低壓BLDC防水散熱風(fēng)扇方案. RT7080是一個(gè)高集成MOTOR驅(qū)動(dòng)模塊,主要對PMSM/BLDC MOTOR 三相的控制,內(nèi)置MCU、前驅(qū)、LDO、采樣放大器。應(yīng)用于30W內(nèi)的風(fēng)機(jī)產(chǎn)品。針對RT7080我們有開發(fā)一個(gè)鼓風(fēng)機(jī)的項(xiàng)目,防水散熱風(fēng)扇具有較高防護(hù)等級(IP54以上)的風(fēng)扇產(chǎn)品統(tǒng)一名稱。
在應(yīng)用環(huán)境惡劣(水/鹽霧/油污/腐蝕性氣體)熱傳導(dǎo)和熱輻射不能滿足散熱需求,需要風(fēng)扇強(qiáng)壓對流散熱且必須保障長期有效的散熱需求,風(fēng)扇自身的防護(hù)要求提升必要產(chǎn)物。防水散熱風(fēng)扇應(yīng)用,防水散熱風(fēng)扇選型,防水散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)解決潮濕散熱難題。
? 核心技術(shù)優(yōu)勢
1. 輸入電壓范圍: 8V to 28 V
2. MCU內(nèi)核:ARM 32-bit Cortex-M0 CPU, Frequency up to 60MHz
3. 馬達(dá)控制算法:FOC正弦無霍爾無感
4. 內(nèi)置MOFET、GateDriver、 Buck controller、 Charge Pump & 5V LDO
5. MOFET架構(gòu): Rds-on (H + L ): 250 mΩ
6. 驅(qū)動(dòng)電流: 2A Continuous (3A Peak)
8. 保護(hù)功能: OCP, OVP, UVP, OTP & Lock Detection
9. 集成MCU+DRIVER+MOSFET 三合一方案,有利于成本的控制。
? 方案規(guī)格
1. 高絕緣性:防水,防潮,防銹
2. 良好化學(xué)特性:抗酸或堿性物質(zhì)的腐蝕
3. 良好機(jī)械性:保障微型電路零件的隱故性,體積更小,轉(zhuǎn)數(shù)更高
4. 優(yōu)越耐溫性:適用于-40至+75的溫度范圍(注:特值防護(hù)膜層)
5. 無針孔膜層,膜層厚度一致,極薄的0.01mm膜層
6. 材料無色與高度透明:環(huán)保,抑菌,防腐,防風(fēng)化
方案來源于大大通。
相關(guān)資料下載: