“核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取”
QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立體聲TWS plus 技術(shù)的藍牙5.0芯片,該系列芯片包括:
1. QCC5120: WLCSP_81, 3.98*4.02*0.5mm, Stereo,two DSP
2. QCC5121: VFBGA_124, 6.5*6.5*1.0mm, Stereo,two DSP
3. QCC5124: VFBGA_90, 5.5*5.5*1.0mm, Stereo,two DSP
4. QCC5125: VFBGA_90, 5.5*5.5*1.0mm, Stereo,one DSP
5. QCC5126: VFBGA_90, 5.5*5.5*1.0mm, Stereo, two DSP
該系列芯片主要的功能包括:A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP基本功能和aptX Audio, Broadcast Audio, Always On voice, ANC, TWS plus特色功能。 因其封裝體積大小差異, 可用pin腳數(shù)量,ANC方式,工作電流差異, interface類型及生產(chǎn)制造成本劃分為這四款芯片。
本方案重點在其基本功能基礎上介紹Always On voice這一重要特色功能:
一、Always On voice :永遠在偵聽,是指耳機在待機狀態(tài)下,可以語音喚醒耳機,語音控制耳機執(zhí)行上一首 /下一首歌曲,音量加/減等操作功能,而無需用戶手動去做按鍵動作來觸發(fā)這些功能操作,從而解放了用戶的雙手,極大地提高了用戶使用耳機的便捷性和智能性。
二、Always On voice工作原理:主要是QCC5126在待機機狀態(tài)下,藍牙芯片內(nèi)部的有一個0.85V的LDO持續(xù)給DSP供電,DSP通過連接的MIC持續(xù)偵聽外部的聲音,當偵聽到事先設置的關鍵詞時,DSP就會輸出信號給MUC內(nèi)核,QCC5126就會執(zhí)行相應動作,不需要人工去觸模或者按鍵,大大簡化消費者的操作步驟,提升產(chǎn)品的智能化和使用效率。因為內(nèi)部專門的DSP待機功耗非常低, uA級別, 所以開啟該功能后,待機功耗低。
三、Always On voice先進性:現(xiàn)在市場上很多帶有語音功能的藍牙耳機是需要用帶有MCU和算法的MIC,通過帶MCU的MIC去偵聽關鍵詞,再把MCU處理信號后再送給藍牙芯片。這樣做的成本上會比較貴(要使用專門的MIC)和較大的待機功耗(MIC內(nèi)部的MCU和藍牙芯片均耗電)。高通的QCC5126是把MIC算法集成到芯片內(nèi)部的DSP里,只需要用普通的MIC即可,并且待機時保持非常低至uA級的關機電流, 比市面上的產(chǎn)品更具竟爭優(yōu)勢。
核心技術(shù)優(yōu)勢
1) 藍牙5.0版本,更低的功耗,更遠的連接距離,更大的數(shù)據(jù)吞吐率。
2) 低功耗(聽歌電流6mA,通話電流7mA,待機45uA,關機<1uA)。
3) 雙耳通話(打電話時,兩只耳機都有聲音,都可以通話)。
4) Always On voice(待機狀態(tài)下,可以語音喚醒耳機,可以語音控制耳機執(zhí)行上/下一首等操作)。
5) ANC(主動降噪功能,可有效降低周圍的環(huán)境噪聲,給你一個更純凈的聆聽音樂環(huán)境)。
6) 支持Qualcomm Broadcast Audio, “一對多”廣播傳輸。
方案規(guī)格
■ Bluetooth v5.0 specification support
■ Qualcomm? Bluetooth? Low Energy secure connection
■ A2DP v1.3.1
■ AVRCP v1.6
■ HFP v1.7
■ HSP v1.2
■ SPP v1.2
■ DID v1.3
■ HID v1.1
■ PXP v1.0.1
■ FMP v1.0
■ BAS v1.0
方案來源于大大通。