工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是將具有監(jiān)控能力的給中采集作用傳感器有控制器,結(jié)合移動(dòng)通信、智能分析等先進(jìn)技術(shù)不斷融入到工業(yè)生產(chǎn)過程的各個(gè)階段,從而提升制造效率,提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本,最終目的是實(shí)現(xiàn)將傳統(tǒng)工業(yè)提生到智能化階段。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用,具有實(shí)時(shí)性高、自動(dòng)化程度高、安全性高、信息互聯(lián)性強(qiáng)等特點(diǎn)。
2017年我國工業(yè)物聯(lián)規(guī)模達(dá)到2400億元,在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的占比約為19.8%。預(yù)計(jì)在國家相關(guān)政策推動(dòng)及應(yīng)用需求帶動(dòng)下,到2020年,工業(yè)物聯(lián)在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的占比將達(dá)到25%,規(guī)模將突破4400億元。據(jù)GE發(fā)布的《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng):打破智慧與機(jī)器的邊界》,在未來15年內(nèi),幾個(gè)關(guān)鍵的工業(yè)領(lǐng)域,1%的效率提高將帶來巨大的收益。據(jù)安信證券計(jì)算,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)領(lǐng)域提升1%的效率相當(dāng)于給我國帶來2980億元的經(jīng)濟(jì)增值。
(資料來源于:GE發(fā)布的《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng):打破智慧與機(jī)器的邊界》)
大聯(lián)大世平集團(tuán),針對目前 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 市場,推出基于Renesas MCU RA6M3的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案,該方案具有HMI、支持以太網(wǎng)傳輸、工業(yè)級傳感數(shù)據(jù)采集等功能。本方案組成包含 MCU Board & Sensor Board。
方案硬件設(shè)計(jì)說明1. MCU Board
本工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案的主控芯片采用的是 Renesas MCU RA6M3,具有 Cortex-M4 架構(gòu), 120MHz,具有低功耗、高性能的 特點(diǎn),此芯片支持HMI & 以太網(wǎng),內(nèi)置 JEPG Codec編碼解碼器,2D Drawing Engine,支持加密功能,其他詳細(xì)功能如下圖所示
除此之外,MCU Board 還提供以太網(wǎng)、HMI、Arduino 、PMOD 接口,詳細(xì)位置示意如下圖
2. Sensor Board
Pathfinder Sensor Board 集成了 OLED 顯示屏、振動(dòng)馬達(dá)、RGB 彩燈、UV Sensor、H&T 溫濕度 Sensor 、Light Sensor等功能,支持多種數(shù)據(jù)采集。與MCU Board 通過 Arduino接口連接。
方案原理圖設(shè)計(jì):
主控芯片原理圖(部分)
HMI 屏幕模式選擇原理圖(部分)
方案 Layout 設(shè)計(jì):
方案采用兩層板設(shè)計(jì),如下面圖片所示
TOP 層
Bottom 層
方案軟件設(shè)計(jì)說明
e2studio 是 Renesas MCU 基于 Eclipse 的集成開發(fā)環(huán)境。 除 Eclipse 自帶強(qiáng)大的代碼編輯器外,e2studio 還提供了豐富的擴(kuò)展功能。e2studio涵蓋了全部所有開發(fā)過程,從示例代碼的下載到調(diào)試。而瑞薩電子的 RA 靈活軟件包 Flexible Software Package ( FSP ) 提供了一種快速且通用的方法,以使用瑞薩電子 RA 微控制器( MCU )系列構(gòu)建安全的連接的物聯(lián)網(wǎng)( IoT )設(shè)備。FSP 提供了可用于生產(chǎn)環(huán)境的外圍設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,Amazon FreeRTOS和中間件堆棧,以利用 FSP 生態(tài)系統(tǒng)。
e2studio開發(fā)環(huán)境下載與安裝(部分)
Step1. 登錄 Renesas 官網(wǎng):https://www2.renesas.cn/cn/zh/,選擇“產(chǎn)品→RA MCU”
Step2. 進(jìn)入RA介紹頁面后點(diǎn)擊選擇靈活軟件包(FSP)
Step3. 點(diǎn)擊“下載最新版本”如下圖:
Step4. 點(diǎn)擊下載包含的所有文件,包括 e2studio安裝包以及FSP 軟件包
Step5. 打開.exe安裝程序,依據(jù)指引安裝。安裝完成,運(yùn)行e2studio,并可查看FSP 用戶手冊,點(diǎn)擊“OK”完成安裝并運(yùn)行,至此,安裝結(jié)束,并可開始開發(fā)軟件
場景應(yīng)用圖
產(chǎn)品實(shí)體圖
展示板照片
方案方塊圖
演示板正面圖片( MCU Board )
演示板正面圖片( Sensor Board )
核心技術(shù)優(yōu)勢
1. 具備 HMI 應(yīng)用功能,支持TFT-LCD 屏幕、內(nèi)置 JPEG Codec 編碼解碼器、2D Drawing Engine
2. 具備以太網(wǎng)接口功能
3. 支持加密功能如:AES (128/192/256)、SHA1/SHA224/SHA256、3DES/ARC4
4. 64KB DataFlash 用作資料儲(chǔ)存(類似 EEPROM)
5. 最多有 21 PIN 支持 5V 電壓輸入輸出
方案規(guī)格
1. 處理器:ARM Cortex M4 32位處理器,(R7FA6M3AH2CFB LQFP-144)
2. 工作溫度:-40℃ 至 + 85℃
3. 屏幕規(guī)格:2.4寸電阻式 TFT-LCD 屏幕
4. 屏幕分辨率:240 × 320
5. 支持接口:以太網(wǎng)接口、TFT-LCD 屏幕接口、Arduino 接口、PMOD 接口
6. 燒錄方式:J-Link SWD 接口
7. 開發(fā)環(huán)境:Renesas e2studio with FSP