集成電路

集成電路是由大量的晶體管、電容器等元器件組成的電子電路，經(jīng)過微影技術在半導體材料上制作而成的電子器件。集成電路的出現(xiàn)極大地推動了電子信息技術的發(fā)展，被譽為電子工業(yè)中的“終極產(chǎn)品”，其應用范圍涵蓋了計算機、通信、娛樂、醫(yī)療等各個領域。

1.什么是集成電路

集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）是由多種電子器件和電子元件組成的電路，按照一定的規(guī)律布置于半導體芯片表面上，再把被切割好的各種組件連接成完整的電路，形成集成電路。集成電路尺寸小巧，功耗低，計算速度快，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化、智能化、小型化等特點。

2.集成電路封裝

集成電路封裝是將芯片通過物理或化學方法加工成具有導線引出功能的器件，使之適應于各種不同的應用場合和使用要求。常見的集成電路封裝形式有豎立式、平放式、多芯片模塊化等，主要通過插入式和表面貼裝兩種形式進行制造和組裝。

3.集成電路設計流程

集成電路的設計流程主要包括需求分析、電路設計、物理設計、驗證調(diào)試及樣品加工和測試等幾個環(huán)節(jié)。其中，需求分析是整個設計的第一步，目的是明確集成電路所要實現(xiàn)的功能，以及各項性能指標的要求；電路設計指根據(jù)需求設計出電子電路的各個部分，并進行仿真驗證；物理設計則是把電路設計轉(zhuǎn)換成布局與布線，生成數(shù)據(jù)和圖形文件；最后進入驗證調(diào)試階段，對樣品進行多維度測試與精細調(diào)整，直至產(chǎn)品達到預期指標。