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11.7萬(wàn)
系統(tǒng)版本：芯片系統(tǒng)
天璣700相當(dāng)于麒麟810。天璣700是天璣推出的天璣5G芯片，它的性能相當(dāng)于驍龍730G的5G版，采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核ArmCortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz。天璣700支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的5GVoNR語(yǔ)音服務(wù)。
支持LPDDR4X內(nèi)存，UFS 2.2雙通道，2520×1080分辨率、90Hz刷新率、兩顆1600萬(wàn)像素或單攝6400萬(wàn)像素，支持2K/30fps錄制。
麒麟810:
7nm制程工藝，CPU采用兩顆A76大核心(2.27GHz)+六顆A55小核心(1.88GHz);GPU搭載了ARMMali-G52型號(hào)圖形處理器。
采用了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，其AI性能一騎絕塵，從官宣的跑分來(lái)看，AI性能不僅超過(guò)了驍龍855，甚至還超過(guò)了鄜麟980。
AI性能并不如CPU和GPU表現(xiàn)的那么明顯，比如在場(chǎng)景識(shí)別、AI拍攝、圖片處理、以及智能調(diào)度CPU和GPU等方面，AI性能越強(qiáng)，使用體驗(yàn)就會(huì)越好。
2020年，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。
