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驍龍778g和驍龍870對比

2021/07/20
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硬件型號:榮耀50&&motorolaedges

系統版本:MagicUI4.2&&MYUI

一、參數對比

二、跑分數據

以搭載驍龍870的紅米k40為例:Geekbench5跑分中,CPU單核1031分,多核3431分,GPU哈曼頓3.1幀率100,安兔兔跑分為639142分;

以搭載驍龍778G的榮耀50為例:Geekbench5跑分中,CPU單核784分,多核2841分,哈曼頓3.1幀率56FPS,安兔兔跑分為525904分;

三、詳細分析

驍龍778G基于6nm EVU工藝制造,CPU采用一顆2.4GHz的A78超大核 和三顆2.4GHz的A78大核以及四顆1.9GHz的A55效能核心三叢集架構,GPU為高通642L,性能比驍龍765G提升了45%。GPU性能提升45%,定位于中端系列,外掛X53 5G基帶,支持TDD 和 FDD 頻率的 mmWave 和 Sub-6,NSA 和 SA 模式以及動態(tài)頻譜共享(DSS),第六代人工智能引擎,采用 Hexagon 770 處理器,具有 12 TOPS 性能。

驍龍870基于7nm EVU工藝制造,CPU采用一顆3.19GHz的A77超大核 和三顆2.4GHz的A77大核以及四顆1.8GHz的A55效能核心三叢集架構,GPU為高通Adreno 650 670MHz,相較于驍龍865提升10%性能,外掛X55 5G基帶,5G下行速度7.5Gbps,上行速度3Gbps,集成全新第五代Qualcomm AI Engine,可實現高達每秒15萬億次運算;

(圖片來源于互聯網

四、總結

整體上來說,驍龍870不管是核心配置還是在性能上面都要強于驍龍778G,驍龍870定位于中高端處理器,驍龍778g定位于中低端處理器,但是驍龍778G在AI上的升級,讓它在游戲,拍照方面有一點過的優(yōu)勢!

(圖片來源于互聯網)

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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