報(bào)告丨《2022年中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、就業(yè)機(jī)會(huì)創(chuàng)造、關(guān)鍵技術(shù)突破和國(guó)家安全至關(guān)重要，也是抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命歷史機(jī)遇的關(guān)鍵。

在疫情沖擊，全球貿(mào)易保護(hù)主義升溫的背景下，我國(guó)迫切需要提升芯片自給率，擺脫對(duì)以美國(guó)為主的國(guó)際技術(shù)的依賴。

一方面，我國(guó)IC進(jìn)出口長(zhǎng)期存在巨額貿(mào)易逆差，芯片對(duì)外依存度高，高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口；

另一方面，根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，我國(guó)IC自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，但目前仍然處于低位，芯片自給率亟待提升。

自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著。2019-2021年共計(jì)51家半導(dǎo)體IC企業(yè)成功上市，其中43家在科創(chuàng)板上市，占比超過80%。

2022年上半年有14家半導(dǎo)體IC企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，業(yè)務(wù)范圍涉及EDA、IP授權(quán)、IC設(shè)計(jì)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

從上市企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，近年來半導(dǎo)體IC上市企業(yè)主要集中在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，上市企業(yè)數(shù)量占比達(dá)到48.6%，而IP授權(quán)與EDA等上游環(huán)節(jié)上市企業(yè)數(shù)量稀少，分別僅占2.9%與0.7%。

作者 | 方文

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