中微半導(dǎo)：成都研發(fā)大樓已經(jīng)在竣工驗(yàn)收階段

11月2日，中微半導(dǎo)在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，中微半導(dǎo)成都的研發(fā)大樓已經(jīng)在竣工驗(yàn)收階段。接下來進(jìn)行內(nèi)部裝修，爭取早日投入使用。此大樓將用于產(chǎn)品研發(fā)及人員生活配套，可容納上千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

自成立以來，中微半導(dǎo)圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力。目前已完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。

目前，中微半導(dǎo)承擔(dān)深圳市2022年度技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)項(xiàng)目——“車規(guī)級(jí)微控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項(xiàng)目重任。該項(xiàng)目是今年8月，中微半導(dǎo)聯(lián)合南方科技大學(xué)申報(bào)，近日剛剛獲得深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)批準(zhǔn)立項(xiàng)資助 ，項(xiàng)目建設(shè)期為3年，資助資金為1000萬元。該項(xiàng)目旨在通過車規(guī)級(jí)微控制器芯片研發(fā)平臺(tái)的建設(shè)，開發(fā)出國外競(jìng)品同等品質(zhì)和性能的車規(guī)級(jí)微控制器芯片，打破該領(lǐng)域的國外壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代和自主可控。

此外，中微半導(dǎo)表示，此項(xiàng)目符合中微半導(dǎo)重點(diǎn)布局方向，與公司募投項(xiàng)目“車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目”高度契合，公司一定按照項(xiàng)目進(jìn)度、經(jīng)費(fèi)支出等有關(guān)規(guī)定，認(rèn)真組織項(xiàng)目實(shí)施，及時(shí)報(bào)告研發(fā)進(jìn)展。