在2021年初,其實(shí)和劉剛劉大師交流,為什么他選擇去做儲(chǔ)能領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè),很重要的一個(gè)原因就是車載充電機(jī)和DCDC開始往越來越簡(jiǎn)單的方向發(fā)展,簡(jiǎn)單來說,趨勢(shì)就是如下面的8個(gè):
◎ 系統(tǒng)整合
◎功率密度和效率提升
◎標(biāo)準(zhǔn)化,互通性
◎安全
◎直流充電
◎電池更高電壓(400到800V)
◎易于制造
◎3相AC快速充電
而內(nèi)部的MOSFET開始往模塊化封裝走,整個(gè)小三電功率電子部分,就變得更簡(jiǎn)單了。
▲圖1.車載充電機(jī)和DCDC的發(fā)展趨勢(shì)
我想就這個(gè)趨勢(shì)做一些討論,也深度的根據(jù)英飛凌的一篇介紹車載充電機(jī)的材料進(jìn)行討論。
Part 1、車載充電機(jī)的主要趨勢(shì)
OBC的幾個(gè)主要趨勢(shì)包括:
●制造的簡(jiǎn)化
隨著電動(dòng)汽車量越來越大,現(xiàn)在的零部件企業(yè)更聚焦系統(tǒng)成本,也就是圍繞創(chuàng)新來降本。降低 BoM 復(fù)雜性并減少裝配工作,更加注重可靠性,提高裝配成本。這個(gè)主要是由于部件的質(zhì)量和成本約束造成的紅海競(jìng)爭(zhēng),你得像燃油車一樣打磨成本和質(zhì)量,在制造領(lǐng)域想解決方案是必須的。
●向800V進(jìn)發(fā)
400V仍然是關(guān)鍵領(lǐng)域,現(xiàn)在很多的設(shè)計(jì)都考慮兼容性的選擇,400V的主要構(gòu)型,升級(jí)到800V的怎么做。
400V變大批量,也就意味著成本壓力加大。
在電池變大以后,三相設(shè)計(jì)在400V中變得更普遍(更高的功率等級(jí))。
分體式電池概念可用于800V(2 x 400V),部分車企采用繼電器把電池做成了類似可配置的。
▲圖2.車載充電機(jī)主要的趨勢(shì)
●功率密度
電氣化動(dòng)力總成的空間更小,這使得小三電具備更高的功率水平集成概念(OBC+DCDC),需要進(jìn)行重量?jī)?yōu)化,從成本也需要模塊化配置。
●車載充電機(jī)的功率水平提升
這是跟著車走,因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%94%B5%E6%B1%A0%E5%AE%B9%E9%87%8F/">電池容量變大了,車輛具備更長(zhǎng)的續(xù)航里程需求。而車主希望在家也用更短的充電時(shí)間,從世界范圍來看更高的純電動(dòng)汽車采用率。
▲圖3.車載充電機(jī)的主要趨勢(shì)2
在之前的設(shè)計(jì)中,主要的功率組件主要包括PFC電路。
▲圖4.PFC電路
▲圖5.主要DCDC變換電路
我們參考的英飛凌的功率器件的封裝選用,一個(gè)很重要的趨勢(shì),就是把這些設(shè)計(jì)固化下來做成模塊。
▲圖6.小三電里面的功率模塊封裝
Part 2、功率模塊帶來的差異
導(dǎo)入模塊的設(shè)計(jì),其實(shí)是一種標(biāo)準(zhǔn)化,需要量足夠大,需求集中,所以帶來的封裝確定以后,就能有很多的好處。
◎小尺寸中的高功率密度
◎減小 PCB 尺寸和 BoM 復(fù)雜性
◎低雜散電感(模塊和系統(tǒng))
◎可靠的隔離(爬電)
◎裝配靈活性
◎汽車質(zhì)量(AQG 324)和可靠性
◎無(wú)縫可追溯性
◎不同拓?fù)涞钠脚_(tái)
這個(gè)趨勢(shì)非常明顯,因?yàn)閕nverter已經(jīng)完全走通了,OBC比inverter更標(biāo)準(zhǔn)化,所以這個(gè)方向非常確定。
▲圖7.功率模塊結(jié)構(gòu)
和之前逆變器的設(shè)計(jì)上一樣,PressFIT壓接pin腳,適合自動(dòng)化產(chǎn)線工藝,大大提高安裝效率,比焊接提高可靠性上百倍。模塊壓接pin腳與PCB之間實(shí)現(xiàn)可靠連接,且保證低接觸電阻;減少產(chǎn)線安裝時(shí)間,提高生產(chǎn)效率,降低客戶生產(chǎn)成本。
▲圖8.功率模塊優(yōu)點(diǎn)
從零件的數(shù)量來看,是沒有差異的,就是別人給你封裝好了,一旦巨大的量打上去,單管的設(shè)計(jì)就沒有優(yōu)勢(shì)了。
▲圖9.功率模塊的對(duì)比
從體積來看,隨著模塊的導(dǎo)入,目前GaN器件的使用都不充分。
▲圖10.功率模塊結(jié)構(gòu)大小對(duì)比
感受一下體積的差異變化,我是覺得整個(gè)OBC的小型化被模塊導(dǎo)入加速了。
▲圖11.功率模塊結(jié)構(gòu)大小對(duì)比
如果考慮整體的散熱,組裝一系列操作來看,這個(gè)面向生產(chǎn)的設(shè)計(jì),能夠最大程度降低生產(chǎn)成本。
▲圖12.功率模塊結(jié)構(gòu)組裝對(duì)比
特別是工藝上的對(duì)比,好多環(huán)節(jié)給消滅掉了,就像Inverter里面的故事,這么下去車企買這個(gè)模塊也能干小三電了。
▲圖13.功率模塊結(jié)構(gòu)工藝對(duì)比
小結(jié):
這個(gè)就是標(biāo)準(zhǔn)化的力量,隨著需求放大和技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)入,整個(gè)環(huán)節(jié)的主導(dǎo)者我們能看到就是芯片廠家和最終客戶決定設(shè)計(jì),中間環(huán)節(jié)好像沒啥事可以做。