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瑞薩電子推出完整的集成開發(fā)環(huán)境, 無需硬件即可實現ECU級車用軟件開發(fā)

2022/09/28
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出全新集成開發(fā)環(huán)境平臺,使工程師能夠為包含多個硬件設備的汽車ECU(電子控制單元)快速創(chuàng)建軟件。這一完整集成環(huán)境支持在多個SoC(片上系統(tǒng))和MCU微控制器)上實現協(xié)同仿真、調試與跟蹤、高速仿真和分布式處理軟件——所有這些均無需實際硬件。該軟件開發(fā)環(huán)境契合汽車行業(yè)向“軟件優(yōu)先”產品開發(fā)模式的轉變,即汽車的價值越來越多地由軟件來決定。以及“左移”的軟件設計方法,強調在硬件推出之前的開發(fā)周期早期階段完成軟件驗證及確認。瑞薩發(fā)布的首批開發(fā)環(huán)境工具現可用于其R-Car S4和RH850/U2A產品系列。

瑞薩電子汽車軟件開發(fā)部副總裁川口裕史表示:“瑞薩致力于打造一個完整的集成開發(fā)環(huán)境,幫助我們汽車領域的客戶實現他們‘軟件優(yōu)先’的愿景,同時繼續(xù)支持其‘左移’軟件開發(fā)的演進方向。我們堅信,這一開發(fā)環(huán)境將幫助我們的客戶改造E/E架構,促進ECU和新產品的早期開發(fā),并最終帶來更大的價值?!?/p>

面向多設備配置ECU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境

瑞薩支持多設備的集成開發(fā)環(huán)境能夠在ECU層面推動軟件開發(fā),為車輛增加附加價值,助力“軟件優(yōu)先”的設計理念。通過在產品開發(fā)的早期階段搭建仿真環(huán)境,該平臺允許在實際設備和ECU生產之前進行驗證及應用開發(fā),實現“左移”設計概念。

該集成環(huán)境提供以下開發(fā)支持:

1. 多設備協(xié)同仿真環(huán)境,助力理想系統(tǒng)設計

瑞薩通過集成并連接R-Car虛擬平臺等仿真器,為多設備操作構建新的仿真環(huán)境。該平臺先前提供針對SoC和微控制器等單芯片單個器件。目前,這一開發(fā)環(huán)境可以通過平衡不同的應用功能和在系統(tǒng)層面納入軟件驗證來優(yōu)化設計,同時將帶來自動生成設備軟件代碼的開發(fā)工具和用于從MATLAB?/Simulink?模型進行驗證的仿真環(huán)境。這些工具將允許工程師在硬件和ECU投入生產前評估性能并啟動應用開發(fā)。

2. 用于多設備的調試和跟蹤工具,使問題可視化

為便于可視化軟件的內部運行情況,瑞薩推出一款調試和跟蹤工具,允許對包含多設備的ECU進行同時與同步執(zhí)行、斷點執(zhí)行控制和信息跟蹤。借助此工具,用戶可直觀地看到處理流程,評估性能配置,并預測在同一ECU內錯綜復雜地操作多個設備可能出現的問題。瑞薩計劃在前文(1)所述的多設備協(xié)同仿真環(huán)境中達成上述相同的功能,以便能夠在沒有ECU的計算機上實現調試和跟蹤。

3. 用于軟件開發(fā)的高速仿真器,可實現快速及大規(guī)模仿真

通常在ECU級仿真中,目標軟件往往很大,仿真執(zhí)行需要很長時間。這一全新高速仿真器基于QEMU,從而能夠更快地對復雜軟件執(zhí)行ECU級仿真。其中,QEMU作為一個開源虛擬環(huán)境,以高度抽象的方式對SoC和微控制器進行建模。

4. 用于多設備的分布式處理軟件,無需考慮硬件配置即可進行設計

該軟件將應用功能最佳地分配給ECU中不同SoC和微控制器內部的CPU及IP,最大限度地提升硬件性能。利用該軟件,工程師能夠快速開發(fā)應用,而不受ECU硬件配置的限制。例如,開發(fā)人員可以將AI加速器添加到現有ECU以增強系統(tǒng)性能,而不必重新設計應用來適應新設備。

全新開發(fā)平臺旨在通過提供交鑰匙解決方案來減少對環(huán)境的影響,縮短上市時間并節(jié)約能源。

供貨信息

  • 多設備協(xié)同仿真環(huán)境(現已推出。
  • 用于多設備的調試和跟蹤工具(現已推出)。
  • 用于軟件開發(fā)的高速仿真器(2022年12月推出)。
  • 多設備分布式處理軟件(2022年12月推出)。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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