PCB｜LG伊諾特首次公開FC-BGA基板，明年正式量產(chǎn)

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，LG伊諾特（LG Innotek）將在仁川廣域市松島Convencia舉行的“國際PCB及半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)展(KPCA show 2022)”上首次推出了倒裝芯片球柵格陣列封裝(FC-BGA)基板。

將于9月21日至23日舉辦的“KPCA show 2022”是由韓國PCB及半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(KPCA)主辦的國際PCB及半導(dǎo)體封裝專業(yè)展覽會(huì)。韓國國內(nèi)外180多家企業(yè)參展，分享最新技術(shù)動(dòng)向。

在第一天的開幕式上，擔(dān)任KPCA協(xié)會(huì)主席的LG伊諾特鄭鐵東社長將致開幕詞。

LG伊諾特將公開包括“FC-BGA基板”、“封裝基板（Package Substrate）”、“半導(dǎo)體磁帶基擺（Tape Substrate）”在內(nèi)的3個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品。

特別是預(yù)計(jì)明年將量產(chǎn)的FC-BGA新產(chǎn)品將首次公開，受到業(yè)界廣泛關(guān)注。FC-BGA基板是將半導(dǎo)體芯片與主基板連接的半導(dǎo)體用基板，主要用于PC、服務(wù)器等中央處理器及圖形處理裝置、通信用芯片組等。

LG伊諾特將AI、數(shù)字孿生等多種DX技術(shù)運(yùn)用到FC-BGA開發(fā)工藝中，實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品性能造成致命性影響的“彎曲現(xiàn)象（制造過程中因熱和壓力等造成的基板彎曲現(xiàn)象）”的最小化。

LG伊諾特方面表示：“通過AI模擬，準(zhǔn)確迅速找出了基板電路物質(zhì)的成分比，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等不發(fā)生“彎曲現(xiàn)象”的最佳條件組合“，并稱“能夠迅速向客戶提供采用該技術(shù)的最高性能的產(chǎn)品，這就是LG伊諾特的優(yōu)勢所在”。

特別是隨著PC、服務(wù)器等的高性能、高端化，F(xiàn)C-BGA基板面積越來越增加，解決與面積成正比的“彎曲現(xiàn)象”備受業(yè)界關(guān)注。

此外，LG伊諾特的FC-BGA基板可根據(jù)不同用途，如無芯（Coreless，去除半導(dǎo)體基板的芯層)、薄芯、厚芯襯底等，根據(jù)客戶需要的厚度進(jìn)行多種制作。實(shí)現(xiàn)業(yè)界首次將應(yīng)用于射頻系統(tǒng)級封裝 (RF-SiP)基板上的無芯技術(shù)應(yīng)用于FC-BGA基板。

在封裝基板展區(qū)，LG伊諾特將展示用于最新移動(dòng)的無線通信前端模組、應(yīng)用處理器、存儲(chǔ)器等使用的半導(dǎo)體基板。包括占據(jù)全球市場占有率第一的RF-SiP用基板，以及用于FCCSP的基板，和用于CSP的基板。

用于通信半導(dǎo)體的RF-SiP用基板采用細(xì)微電路、無芯等超精密、高聚變技術(shù)和新材料，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，大大降低了厚度和信號(hào)損耗量。使用該產(chǎn)品，不僅可以更高效地設(shè)計(jì)智能手機(jī)內(nèi)部空間，還能最大限度地提高5G通信信號(hào)的傳播效率。

半導(dǎo)體磁帶基擺展區(qū)，LG伊諾特將展出包括一直位居全球市場占有率第一的COF，以及2Metal COF、COB（Chip on Board）等。COP和2 Metal Cop用于連接智能手機(jī)、電視等顯示面板和主機(jī)板，COB用于信用卡、護(hù)照等。

其中，COP采用了LG伊諾特獨(dú)一無二的超精細(xì)工藝方法。該產(chǎn)品適用于高分辨率和窄邊框顯示屏，不僅在LCD上，在OLED上的需求也在快速增長。

基板材料事業(yè)部負(fù)責(zé)人孫吉童專務(wù)表示：“LG伊諾特依托全球市場領(lǐng)先力量，將以移動(dòng)、顯示為中心，快速拓展包括PC/服務(wù)器、通信/網(wǎng)絡(luò)、元宇宙、汽車等基板材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，不斷推出滿足客戶體驗(yàn)創(chuàng)新的基板材料新產(chǎn)品。”