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IAR Systems 全面支持Renesas RZ/T2 和 RZ/N2 系列 MPU,助力實(shí)時(shí)控制和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)

2022/09/14
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嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems? 今天宣布,其完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench? for Arm 最新版本 9.30 版,現(xiàn)已完全支持 Renesas 基于 Arm Cortex-R52 內(nèi)核的 RZ/T2 和 RZ/N2 系列處理器。IAR Systems 已成為唯一為Renesas 用于工業(yè)解決方案的所有 MCU/MPU 產(chǎn)品提供開發(fā)工具的供應(yīng)商。

當(dāng)今工業(yè)應(yīng)用的要求復(fù)雜程度逐年攀升,對性能的要求也在不斷提升。為解決這一問題,客戶使用的開發(fā)工具,必須在不影響開發(fā)工作流程效率的情況下,最大程度地發(fā)揮他們所選擇的 MCU/MPU 的功能優(yōu)勢。

IAR Embedded Workbench for Arm 通過提供強(qiáng)大的優(yōu)化功能,幫助客戶充分利用 Renesas 的工業(yè)解決方案,在單芯片上實(shí)現(xiàn)快速、精確的電機(jī)控制能力,支持最新的工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議,助力工程師開發(fā)實(shí)時(shí)應(yīng)用,如高精度伺服電機(jī)等。全面的調(diào)試功能,包括多核調(diào)試,使基于雙 Arm Cortex-R52 的 RZ/T2M(RZ/T2 系列首款產(chǎn)品)快速開發(fā)應(yīng)用軟件成為可能。

此外,IAR Systems 還提供獲得 TüV SüD 認(rèn)證的功能安全版,滿足 IEC 61508 要求。通過 IAR Systems 功能安全版,Renesas 計(jì)劃在今年晚些時(shí)候發(fā)布 RZ/T2M功能安全解決方案, 2023年發(fā)布RZ/N2L 功能安全解決方案,如用于故障自診斷的“認(rèn)證自測軟件”和“SIL3 系統(tǒng)軟件套件”,包括適于冗余微控制器配置的強(qiáng)制性交叉診斷。此外,IAR 的集成靜態(tài)代碼分析工具C-STAT可以幫助檢查代碼符合 MISRA-C 和 CERT 等標(biāo)準(zhǔn),這對需遵守 IEC61508 功能安全標(biāo)準(zhǔn)和其他信息安全標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)來說至關(guān)重要。

RZ/T2M 和 RZ/N2L 配備了 EtherCAT 從控制器,以及符合 TSN 標(biāo)準(zhǔn)的 3 端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī),可滿足日益增長的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求。

Renesas 工業(yè)自動(dòng)化業(yè)務(wù)部副總裁 Hitoshi Shirakabe 表示:“RZ/T2M 和 RZ/N2L 客戶現(xiàn)在可以使用 IAR Embedded Workbench for Arm 這一高性能集成開發(fā)環(huán)境,這使 RZ/T2M 和 RZ/N2L 能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度、實(shí)時(shí)的電機(jī)控制,以及最新的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)通信功能。我們即將推出的功能安全版“認(rèn)證自測軟件”和“SIL3 系統(tǒng)軟件套件”就是使用 IAR Embedded Workbench 開發(fā)的。搭配 IAR 經(jīng)認(rèn)證的功能安全版使用時(shí),客戶可以大幅減少與開發(fā)相關(guān)的時(shí)間成本和工作量。”

IAR Systems 首席技術(shù)官 Anders Holmberg 表示:“智能電機(jī)控制器和高速網(wǎng)絡(luò)是創(chuàng)造未來制造業(yè)的兩大基石, IAR Embedded Workbench for Arm 正是工業(yè)控制領(lǐng)域領(lǐng)先的軟件開發(fā)環(huán)境,并通過了所有相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。IAR Systems 與 Renesas 的長期深入合作使整個(gè)工業(yè)控制解決方案市場實(shí)現(xiàn)了眾多創(chuàng)新。支持 RZ/T2 和 RZ/N2 系列設(shè)備是我們共同發(fā)展旅程中的又一個(gè)里程碑?!?/p>

瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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