全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封裝光學(xué)組件(CPO)的可插拔模塊解決方案。全新的外部激光源互連系統(tǒng)(ELSIS) 是一個(gè)具有箱體、光學(xué)和電氣連接器及可插拔模塊的完整系統(tǒng),使用成熟的技術(shù)來加速超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的開發(fā)。
Molex莫仕正在試用ELSIS混合光電連接器和箱體系統(tǒng),使工程師在開發(fā)和測試方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于當(dāng)前CPO的行業(yè)應(yīng)用??刹灏文K系統(tǒng)的配套設(shè)計(jì)和開發(fā)數(shù)據(jù)現(xiàn)已問世,包括3D模型、技術(shù)圖紙和詳細(xì)規(guī)格。Molex莫仕的目標(biāo)是在2023年第三季度推出完全集成的解決方案,使企業(yè)能夠?qū)⑵湓O(shè)計(jì)商業(yè)化,并隨著CPO接受度增高而迅速提高產(chǎn)量。
解決安全性、散熱管理和信號完整性的挑戦
CPO作為下一代技術(shù),可將光學(xué)連接從前面板轉(zhuǎn)移至主機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部,緊貼高速IC。Molex莫仕光學(xué)解決方案的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Tom Marrapode表示:“從高速網(wǎng)絡(luò)芯片到圖形處理單元 (GPU) 和AI引擎,對I/O帶寬的需求不斷升級。通過將光學(xué)組件置于更靠近這些ASIC的位置,CPO將能夠解決與高速電跡相關(guān)的復(fù)雜問題,包括信號完整性、密度和功耗。”
傳統(tǒng)可插拔模塊的光學(xué)連接位于模塊的用戶端,當(dāng)與CPO等高功率激光光源一起使用時(shí),會引發(fā)對眼睛安全的擔(dān)憂。ELSIS作為盲插型解決方案,使用戶無需接觸光纖端口和電纜,提供了完整的外部激光源系統(tǒng),具備安全、易于實(shí)施和維護(hù)等特性。
使用外部激光光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個(gè)主要熱源。此外,該設(shè)計(jì)摒棄了IC和可插拔模塊上的高速電氣I/O驅(qū)動器,進(jìn)一步降低設(shè)備內(nèi)部的熱負(fù)載和功耗。
以成熟的解決方案加速設(shè)計(jì)進(jìn)程
Molex莫仕使用其現(xiàn)有的光學(xué)和電氣I/O產(chǎn)品作為ELSIS的構(gòu)建模塊,這些產(chǎn)品在過去20年已出貨數(shù)百萬個(gè)端口,證明了現(xiàn)場可靠性。這確保了已知的現(xiàn)場性能,并減少了大量工程和測試的需求。相比之下,競爭對手提議的CPO解決方案將采用全新設(shè)計(jì),有待廣泛的驗(yàn)證,將使上市時(shí)間面臨不確定性。
ELSIS作為全面的一體化解決方案,也具有獨(dú)特的優(yōu)勢。外部激光源系統(tǒng)包含了光學(xué)和電氣連接器、可插拔模塊、內(nèi)部主機(jī)系統(tǒng)、光纖電纜和箱體的復(fù)雜組合。由于所有這些組件都在內(nèi)部設(shè)計(jì),Molex莫仕得以打造完整、全面的工程系統(tǒng),省了去整合這些組件所需的漫長設(shè)計(jì)周期。最終呈現(xiàn)的是一個(gè)高度互操作、高性能的系統(tǒng),為設(shè)計(jì)人員和最終用戶帶來即插即用的體驗(yàn)。
這一切都得益于Molex莫仕廣泛產(chǎn)品組合,包括光學(xué)和電氣連接器、卡上光纖電纜、光電模塊和箱體設(shè)計(jì)。作為唯一一家能在內(nèi)部整合這些性能的公司,Molex莫仕正在引領(lǐng)行業(yè)向CPO轉(zhuǎn)型。
歐洲光通信展會 (ECOC)
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