為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)診脈問(wèn)路，2022年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)成功舉辦

2022年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在南京博覽中心成功舉辦。本次大會(huì)由Aspencore資深產(chǎn)業(yè)分析師顧正書主持，AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波致辭。

 
圖 | AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波

同時(shí)，有二十幾位來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專家分享在各自領(lǐng)域的心得與體會(huì)，并針對(duì)細(xì)分賽道痛點(diǎn)，提出了不少有見(jiàn)地的解決之道。

 
圖 | 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍教授引用武侯祠的典故告訴我們，在半導(dǎo)體行業(yè)需要審時(shí)度勢(shì)才能無(wú)往不勝，他表示：“中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速增長(zhǎng)得益于踏上了信息技術(shù)發(fā)展的快車，而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣GDP同樣呈現(xiàn)出強(qiáng)相關(guān)性。中國(guó)集成電路是世界上少有的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)，2021年，中國(guó)集成電路全行業(yè)銷售收入首次突破1萬(wàn)億人民幣，達(dá)到10458億元，增長(zhǎng)18.2%。但是中國(guó)企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實(shí)際上還是非常弱小，需要采取其他的方式來(lái)促進(jìn)中國(guó)企業(yè)創(chuàng)新能力的提升。以22家在科創(chuàng)板上市的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為例，根據(jù)其年報(bào)數(shù)據(jù)，2021年這些芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的平均毛利率大概47%，比起美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的62%的平均毛利率要低15%。雖然這些企業(yè)平均研發(fā)投入達(dá)到了25.5%，比起美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的平均17%的研發(fā)投入，高了8.5%，但這22家科創(chuàng)板上市的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)總的研發(fā)投入額度只有10.8億美元。所以中國(guó)的企業(yè)需要從以制造為中心的發(fā)展模式向以產(chǎn)品為中心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式轉(zhuǎn)變，同時(shí)提升企業(yè)的創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)能力，遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律，著力鍛長(zhǎng)板，發(fā)力5G技術(shù)，做好長(zhǎng)時(shí)間的堅(jiān)持準(zhǔn)備，努力向前奔跑。”

 
圖 | 安謀科技智能物聯(lián)和汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超

安謀科技智能物聯(lián)和汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超認(rèn)為我們現(xiàn)在正處在一個(gè)充滿機(jī)會(huì)的時(shí)代，他表示：“飛速發(fā)展的技術(shù)背后帶來(lái)了成本和軟件復(fù)雜性的增加，以汽車為例，未來(lái)到達(dá)L4階段，軟件的成本支出占比將達(dá)到50%以上。在未來(lái)軟件定義硬件和系統(tǒng)的背景下，場(chǎng)景化的軟件不僅會(huì)提升系統(tǒng)的體驗(yàn)，還會(huì)帶來(lái)碎片化和復(fù)雜度問(wèn)題，對(duì)異構(gòu)計(jì)算的協(xié)同配合需求也越來(lái)越大。那么在這樣的情況下，如何才能更好地評(píng)估性能的需求呢，此時(shí)Benchmark已經(jīng)無(wú)法代表真實(shí)場(chǎng)景，而是需要真實(shí)的系統(tǒng)性能評(píng)估，為此ARM提出了基于場(chǎng)景的Total Compute分析辦法，根據(jù)關(guān)鍵的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行分類和提取，分出各種CPU、GPU、NPU等XPU的工作任務(wù)，進(jìn)而各個(gè)擊破式地進(jìn)行分析和驗(yàn)證仿真，來(lái)優(yōu)化評(píng)估的效果，從而提升系統(tǒng)的實(shí)際性能和功耗表現(xiàn)。”

 
圖 | Cadence公司亞太及日本地區(qū)IP與生態(tài)系統(tǒng)銷售群總監(jiān)陳會(huì)馨

2022年1-5 月，中國(guó)新能源汽車的銷量達(dá)到了300多萬(wàn)臺(tái)，全球市占比占到59%，新能源乘用車走勢(shì)較強(qiáng)。對(duì)此，Cadence公司亞太及日本地區(qū)IP與生態(tài)系統(tǒng)銷售群總監(jiān)陳會(huì)馨從汽車芯片的角度出發(fā)，分享了來(lái)自EDA和IP方向的觀點(diǎn)，她表示： “智能汽車就像多部手機(jī)的融合，在汽車智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片的硬件設(shè)計(jì)方面正面臨復(fù)雜性的挑戰(zhàn)，自動(dòng)駕駛軟件也正在面臨大數(shù)據(jù)處理、各大算法的適配和融合問(wèn)題等。為此Cadence在軟硬件的協(xié)同驗(yàn)證和定義、人工智能和多傳感器的處理、安全解決方案的設(shè)計(jì)平臺(tái)方面推出了三款產(chǎn)品——Helium（原型驗(yàn)證）、Tensilica（面向ADAS中視覺(jué)、音頻和雷達(dá)的DSP方案平臺(tái)）、Midas（安全解決方案平臺(tái)）。目前，Cadence在汽車領(lǐng)域的生態(tài)合作伙伴已經(jīng)遍布全球，如ArcSoft、思必馳、HARMAN、ARKAMYS、億咖通科技、未動(dòng)科技、Xvisio、絕影等。”

 
圖 | Imagination Technologies公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍

Imagination Technologies公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍從賦能數(shù)字化升級(jí)的角度出發(fā)，分享了Imagination在其中扮演的角色，他表示：“數(shù)字計(jì)算是現(xiàn)在社會(huì)的基礎(chǔ)，海量的數(shù)據(jù)處理正在推動(dòng)算力的增長(zhǎng)，AI賦能正在加速數(shù)字化的升級(jí)，甚至滲透經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)，據(jù)悉，中國(guó)規(guī)模以上企業(yè)中約有超過(guò)10%的企業(yè)已經(jīng)將AI與其主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)地位的提高或經(jīng)營(yíng)效益的優(yōu)化，比如計(jì)算機(jī)視覺(jué)在智能安全監(jiān)控中的滲透率已經(jīng)達(dá)到50%，語(yǔ)音識(shí)別在AI客服系統(tǒng)中的滲透率已經(jīng)達(dá)到76%。但目前還面臨性能和代價(jià)的問(wèn)題，異構(gòu)加速計(jì)算變得越來(lái)越熱，后摩爾時(shí)代的新方向?qū)⑦x擇GPU和專用AI加速，而GPU加速計(jì)算作為主流技術(shù)，將在HPC、DNN訓(xùn)練和推理中為高度并行的計(jì)算密集型工作負(fù)載提供出色的性能。目前Imagination的GPU IP在移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、桌面和數(shù)據(jù)中心中都有廣泛的應(yīng)用。”

 
圖 | 芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民

芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民就Chiplet技術(shù)發(fā)表演講，他表示：“目前，美國(guó)整體通脹回升至1981年11月以來(lái)的最高點(diǎn)，美國(guó)經(jīng)濟(jì)衰退是不爭(zhēng)的事實(shí)，產(chǎn)業(yè)界預(yù)測(cè)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增速將放緩，但現(xiàn)在也是中國(guó)的機(jī)遇期，對(duì)我們來(lái)說(shuō)，如果五年內(nèi)不能國(guó)產(chǎn)替代，五年后就要替代國(guó)產(chǎn)。在這樣的大環(huán)境下，加上摩爾定律的限制，Chiplet將成為后摩爾時(shí)代的國(guó)產(chǎn)器件突破的機(jī)遇方向，IP芯片化、集成異構(gòu)化、IO增量化等將成為未來(lái)趨勢(shì)。英特爾、AMD都在推這一技術(shù)，而Chiplet落地第一個(gè)要解決的就是如何互聯(lián)的問(wèn)題，于是UCIe聯(lián)盟成立，促進(jìn)開(kāi)放的生態(tài)發(fā)展。芯原目前有非常多先進(jìn)的IP，且擁有芯片和解決方案一站式服務(wù)的能力，在Chiplet的實(shí)現(xiàn)中是一種優(yōu)勢(shì)，甚至將成為首家從Chiplet中走出來(lái)的公司。未來(lái)，Chiplet將在平板電腦、自動(dòng)駕駛解決方案等需要高端SoC的應(yīng)用中首先得到落地。”

 
圖 | 納芯微運(yùn)營(yíng)副總裁姚迪

“應(yīng)對(duì)全球氣候變化挑戰(zhàn)，在碳減排和提高能源效率的目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，可再生能源、新能源技術(shù)的應(yīng)用在汽車和工業(yè)等領(lǐng)域得到快速發(fā)展。”納芯微運(yùn)營(yíng)副總裁姚迪表示：“2022年，我國(guó)汽車產(chǎn)銷量預(yù)計(jì)達(dá)到2700萬(wàn)輛，其中，新能源汽車約650萬(wàn)輛，至2026年，預(yù)計(jì)我國(guó)新能源汽車規(guī)模將達(dá)到1600萬(wàn)輛；清潔能源方面，目前光伏發(fā)電與傳統(tǒng)化石能量發(fā)電相比已經(jīng)具備成本優(yōu)勢(shì)，進(jìn)入平價(jià)時(shí)代；工業(yè)控制方面，在新能源、光伏、物流、機(jī)器人等下游市場(chǎng)的發(fā)展帶動(dòng)下，自2020年開(kāi)始，工業(yè)自動(dòng)化多個(gè)季度持續(xù)增長(zhǎng)。納芯微作為一家以傳感器起家的公司，自2016年起，納芯微開(kāi)始布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，現(xiàn)有信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)、功率驅(qū)動(dòng)三大產(chǎn)品方向，均有符合AEC-Q100可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品型號(hào)。目前，納芯微已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)隔離器產(chǎn)品中國(guó)產(chǎn)品牌第一的位置，每輛搭載納芯微芯片的車平均就有26顆納芯微隔離器芯片的搭載量。未來(lái)，納芯微將繼續(xù)在汽車OBC、電驅(qū)、燃油、發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)、工業(yè)變頻、伺服、自動(dòng)化、光伏、以及家電領(lǐng)域發(fā)力，推出更多隔離電流采樣、隔離半橋、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、直流有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、磁性角度傳感器、電流傳感器以及壓力傳感器等方案。”

 
圖 | 億智電子科技生態(tài)副總裁李強(qiáng)

“疫情之下，我們總是更關(guān)注眼前的問(wèn)題，而缺乏長(zhǎng)期的規(guī)劃”，億智電子科技生態(tài)副總裁李強(qiáng)認(rèn)為：“目前，集成電路產(chǎn)業(yè)的路就很難走，在智能化時(shí)代，當(dāng)我們的內(nèi)心沒(méi)那么平靜，我們還是要回到大趨勢(shì)中，艾瑞咨詢預(yù)測(cè)，到2026年，中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超越2萬(wàn)億元，這意味著人工智能將是領(lǐng)跑智能行業(yè)的板塊。人工智能從云端的訓(xùn)練起步，隨著行業(yè)的發(fā)展，推理的市場(chǎng)將超越訓(xùn)練市場(chǎng)。億智電子作為一家2016年成立的新興公司，定位于端側(cè)通用的AI算力市場(chǎng)，深耕智慧視覺(jué)芯片生態(tài)領(lǐng)域。因?yàn)?，未?lái)70%的算力將放在端側(cè)，端側(cè)可以和云端融合，做更迅速?zèng)Q策的同時(shí)還能節(jié)約能耗和帶寬。目前來(lái)看，對(duì)于端側(cè)來(lái)講，算力在0.3-0.5Tops就足夠了，但需要權(quán)衡性能、功耗、成本等因素。目前，在視覺(jué)安防和汽車領(lǐng)域已經(jīng)不需要市場(chǎng)教育，將會(huì)成為最先落地的應(yīng)用場(chǎng)景。”

 
圖 | 極海半導(dǎo)體COO曾豪

“汽車和工業(yè)賽道非?；馃?，極海半導(dǎo)體準(zhǔn)備為這兩個(gè)市場(chǎng)加一把火”，極海半導(dǎo)體COO曾豪表示：“極海半導(dǎo)體成立還不到3年，但繼承了納思達(dá)的技術(shù)和市場(chǎng)累積，2021年出貨量達(dá)到4.5億以上，總營(yíng)業(yè)額超過(guò)14億元，實(shí)現(xiàn)了300%地增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在不那么景氣的2022年，極海的MCU的出貨量增長(zhǎng)率將達(dá)到100%。為什么能有這樣的成績(jī)，一方面得益于工業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)變革下，MCU市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，另一方面國(guó)產(chǎn)替代的空間還非常大，而對(duì)于極海來(lái)說(shuō)，在2021年市場(chǎng)缺貨加價(jià)的情況下，采用的是不加價(jià)策略，加上更嚴(yán)格地審核機(jī)制，希望將供給落到最需要的地方，而不是囤貨市場(chǎng)，因此得到了更多忠實(shí)的客戶群，這些都是極海業(yè)績(jī)保持良好的重要因素。對(duì)于汽車市場(chǎng)，極海已經(jīng)有2款MCU產(chǎn)品通過(guò)了AEC-Q100，今年也會(huì)有7款通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，目前已經(jīng)在五菱宏光MINI等車型的BMS系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。”

 
圖 | 亞馬遜云科技大中華區(qū)行業(yè)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)葉明

亞馬遜云科技大中華區(qū)行業(yè)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)葉明表示：“亞馬遜云科技是云端市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，其最新推出的ARM架構(gòu)的第三代Gravision3處理器，采用Chiplet小晶粒設(shè)計(jì)，5nm制程，相比Gravision3，性能提升了25%，且更好表現(xiàn)更優(yōu)。亞馬遜云科技擁有豐富的EDA設(shè)計(jì)方案，如全云設(shè)計(jì)環(huán)境、混合模式設(shè)計(jì)環(huán)境和SaaS模式設(shè)計(jì)環(huán)境，可以滿足多樣化的需求。此外，芯片公司可以根據(jù)自身項(xiàng)目周期和IT資源需求的規(guī)劃，選擇不同計(jì)算實(shí)例的計(jì)價(jià)模式。在平臺(tái)方面，亞馬遜云科技將聯(lián)合生態(tài)合作伙伴，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互信聯(lián)合，如EDA方面的Cadence、Synopsys等。”

 
圖 | 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）副總裁Jimmy Goodrich

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）副總裁Jimmy Goodrich表示：“2021年全球半導(dǎo)體出貨量為1.15萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體單元，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。在應(yīng)用需求方面，PC電腦的市占比達(dá)到31.5%，通信的市占比達(dá)到30.7%，汽車的的市占比達(dá)到12.4%，消費(fèi)的市占比達(dá)到12.3%工業(yè)的市占比達(dá)到12%。而今天在供應(yīng)鏈方面，前面出現(xiàn)的缺芯問(wèn)題，由于消費(fèi)類設(shè)備的市場(chǎng)疲軟，短缺正在緩解。放眼全球IC企業(yè)，F(xiàn)abless的IC產(chǎn)品出貨量占據(jù)35%的市場(chǎng)，并呈現(xiàn)出繼續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中國(guó)是全球半導(dǎo)體的主要市場(chǎng)，2021年中國(guó)全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額達(dá)到了36%，重點(diǎn)分布在以下幾個(gè)市場(chǎng)：汽車、5G、云端和AI。中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正在加速增長(zhǎng)，2021年，中國(guó)前25家的Fabless企業(yè)的營(yíng)收已經(jīng)是2017年的翻番不止。要?jiǎng)?chuàng)造健康的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)生態(tài)，不僅要考慮市場(chǎng)的接受程度，加大研發(fā)的投入，還需要成熟的半導(dǎo)體人才的支撐。為此，韓國(guó)、印度、日本、美國(guó)、中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣政府都推出了很多利好政策，而美國(guó)正在面臨制造端的挑戰(zhàn)，美國(guó)的半導(dǎo)體制造份額已經(jīng)從1990年的37%下降到了今天的12%，由于缺少政府的激勵(lì)政策，在美國(guó)建晶圓廠的成本比在其他地區(qū)要貴上20%-50%。未來(lái)，希望通過(guò)多項(xiàng)舉措和行動(dòng)，來(lái)強(qiáng)化供應(yīng)鏈的彈性。”

 
圖 | Fabless 100排行榜之MCU賽道前10企業(yè)入選理由

Aspencore資深產(chǎn)業(yè)分析師顧正書公布了Fabless 100排行榜，并簡(jiǎn)單解讀了這100家企業(yè)入圍的理由。

 
圖 | 飛書解決方案副總裁何斌

飛書解決方案副總裁何斌表示：“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，飛書調(diào)研了幾十家企業(yè)，發(fā)現(xiàn)很多企業(yè)還在用excel進(jìn)行數(shù)據(jù)的整理。”而飛書是字節(jié)跳動(dòng)下的一個(gè)子品牌，重點(diǎn)布局先進(jìn)企業(yè)協(xié)作與管理平臺(tái)。那么飛書是怎樣協(xié)助半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)提高寫作能力的呢？以中科創(chuàng)達(dá)、地平線、摩爾精英為例，何斌介紹了企業(yè)借助飛書平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從辦公到融合辦公，再到智能辦公的歷程。何斌表示：“目前飛書項(xiàng)目可以依據(jù)不同企業(yè)的訴求，定義符合企業(yè)和行業(yè)特點(diǎn)的工作流程，從項(xiàng)目全局計(jì)劃到需求、進(jìn)度、質(zhì)量、變更等每一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)的全覆蓋，在飛書工具的催化下，企業(yè)管理規(guī)范將得到更全面的工具化。”

 
圖 | 思特威副總經(jīng)理歐陽(yáng)堅(jiān)

“思特威在上市前產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域是安防監(jiān)控，從2021年開(kāi)始踏入汽車領(lǐng)域。”思特威副總經(jīng)理歐陽(yáng)堅(jiān)表示：“2022年新能源乘用車銷量要達(dá)到600萬(wàn)輛，而2021年的數(shù)據(jù)顯示，2021年車載攝像頭的總銷量達(dá)到了2.1億顆，較2020年增長(zhǎng)超過(guò)15%，其中影像類、ADAS類，以及艙內(nèi)攝像頭分別占比64%、24%、12%。2022年，車載攝像頭整體出貨量預(yù)計(jì)增負(fù)將達(dá)到20%。目前，智能汽車單車攝像頭搭載量約有15顆，包括360°環(huán)視中的4顆、流媒體中的1-3顆、后市中的1顆，以及流媒體側(cè)視鏡中的數(shù)顆等。為此，思特威推出了6款車規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，覆蓋車載影像類應(yīng)用、ADAS應(yīng)用以及艙內(nèi)DMS和OMS應(yīng)用等。此外，思特威認(rèn)為未來(lái)汽車的智能化進(jìn)程將催生傳感器與AI的進(jìn)一步深度融合的需求，思特威將致力于通合作伙伴一起，為行業(yè)提供更佳的車載視覺(jué)解決方案。”

 
圖 | 后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強(qiáng)博士

“2025年，中國(guó)L2及以上智能汽車銷量將突破千萬(wàn)輛，智能汽車滲透率將接近50%”，后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強(qiáng)博士表示：“汽車就像是行走的計(jì)算中心，目前正面臨算力需求劇增、功耗居高不下和成本一路飆升等挑戰(zhàn)，這些也是做智能駕駛芯片公司必須面對(duì)的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。在這樣的背景下，大算力芯片采用存算一體的架構(gòu)或成為解鎖算力和功耗難題的金鑰匙。以智能駕駛芯片為例，目前相比風(fēng)扇散熱和液冷散熱相比，自然風(fēng)冷以更低的成本、更高的可靠性和更低的維修成本收到行業(yè)喜愛(ài)，但在馮諾依曼架構(gòu)下，采用自然風(fēng)冷，物理算力只能達(dá)到15Tops左右，而采用存算一體的架構(gòu)可以超過(guò)60Tops。為此，后摩智能基于存算一體架構(gòu)推出了面向智能駕駛場(chǎng)景的豐富產(chǎn)品組合，并提供開(kāi)放的計(jì)算平臺(tái)，是客戶能做差異化的設(shè)計(jì)。去年，后摩智能首款存算一體大算力芯片成功點(diǎn)亮，算力達(dá)到20T@int8，能效比達(dá)到20T/W，并成功跑通自動(dòng)駕駛典型算法。”

 
圖 | 東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊

“中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，而存儲(chǔ)器占據(jù)半導(dǎo)體的1/3市場(chǎng)，根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求總量將從2019年的41ZB增長(zhǎng)至2025年的175ZB，增長(zhǎng)幅度將超過(guò)4倍”，東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊表示：“目前，存儲(chǔ)需求非常旺盛，產(chǎn)品性能要求不斷提高，主要表現(xiàn)在5G、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。對(duì)比國(guó)外的存儲(chǔ)器同行，都是采用的IDM模式，而國(guó)內(nèi)的存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)展時(shí)間還比較短，所以大多采用Fabless的模式。目前，東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品線涵蓋了NOR Flash、NAND Flash、DRAM三大板塊，其中最大業(yè)務(wù)體量的是SPI NAND Flash。主要的晶圓合作伙伴是中芯國(guó)際、中國(guó)臺(tái)灣力晶，主要的封測(cè)合作伙伴是紫光宏茂、華潤(rùn)安盛等。目前東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括：網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)終端、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、醫(yī)療健康等。未來(lái)，東芯半導(dǎo)體將向客戶提供更高性價(jià)比的基于19nm平臺(tái)的SLC NAND Flash產(chǎn)品，并開(kāi)拓車規(guī)市場(chǎng)。”

 
圖 | 合見(jiàn)工軟Fellow、研發(fā)副總裁吳秋陽(yáng)

“合見(jiàn)工軟是一家做頂層設(shè)計(jì)的平臺(tái)型公司，業(yè)務(wù)覆蓋IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測(cè)試EDA產(chǎn)品、電路板/封裝設(shè)計(jì)EDA產(chǎn)品、低代碼工業(yè)信息化軟件產(chǎn)品、上下游EDA/IP以及工業(yè)軟件產(chǎn)品四大板塊。”合見(jiàn)工軟Fellow、研發(fā)副總裁吳秋陽(yáng)表示：“自上世紀(jì)八十年代以來(lái)，EDA的發(fā)展經(jīng)歷了四大發(fā)展階段，目前Synopsys、Cadence、西門子EDA和Ansys的產(chǎn)品占據(jù)主要市場(chǎng)，我國(guó)的產(chǎn)品市占率在10%-12%左右。EDA面對(duì)的市場(chǎng)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，而目前我國(guó)EDA的自給率是非常低的，面對(duì)云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、5G通信和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的需求，保障我國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全，發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA勢(shì)在必行。而在EDA領(lǐng)域，超過(guò)30%的開(kāi)銷來(lái)自驗(yàn)證環(huán)節(jié)，所以合見(jiàn)工軟選擇聚焦IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證，提出了基于任務(wù)驅(qū)動(dòng)的全場(chǎng)景數(shù)字驗(yàn)證系統(tǒng)，在系統(tǒng)級(jí)重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝EDA，提供先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)的檢查工具。”

 
圖 | 炬芯科技董事長(zhǎng)兼CEO周正宇

“音頻無(wú)線化、低延遲、高音質(zhì)、多連接和音樂(lè)分享、低功耗正在成為行業(yè)趨勢(shì)，所有的這些都需要便攜化和低功耗”，炬芯科技董事長(zhǎng)兼CEO周正宇表示：“炬芯科技是一家深耕音頻領(lǐng)域的公司，是目前MP3 SoC市場(chǎng)的第一名，在品牌音箱中的市占率全球第二。如今，高音質(zhì)下的低延遲藍(lán)牙化無(wú)線音頻成為市場(chǎng)最大需求，主要體現(xiàn)在家庭杜比影音、專業(yè)電競(jìng)耳機(jī)、直播無(wú)線麥克風(fēng)等領(lǐng)域。音頻的延遲主要來(lái)自ADC/DAC、重傳機(jī)制、帶寬機(jī)制和編解碼等環(huán)節(jié)，對(duì)此，炬芯科技采用LE Audio和經(jīng)典藍(lán)牙共存的方式大大降低了端到端的延遲。未來(lái)，炬芯科技將繼續(xù)采用展寬無(wú)線帶寬，引入前向糾錯(cuò)的機(jī)制等來(lái)提升2.4G或5.8G私有協(xié)議，從而進(jìn)一步降低無(wú)線延遲。展望下一代低延遲高音質(zhì)技術(shù)，可能會(huì)用到UWB超寬帶技術(shù)，高寬帶8聲道音頻無(wú)需壓縮，將具有更高的抗干擾能力和超低的延遲。”

 
圖 | 沐曦研發(fā)總監(jiān)、南京公司負(fù)責(zé)人王爽

“工業(yè)在過(guò)去經(jīng)歷了四個(gè)階段的演變，而伴隨著場(chǎng)景的變化，對(duì)算力的需求也越來(lái)越大。”沐曦研發(fā)總監(jiān)、南京公司負(fù)責(zé)人王爽表示：“算力是當(dāng)今人類認(rèn)知世界的望遠(yuǎn)鏡，科學(xué)計(jì)算的物理模型正在不斷變大，算力是數(shù)字時(shí)代的發(fā)動(dòng)機(jī)。在新算力時(shí)代，L4/L5自動(dòng)駕駛中每秒要處理320~1000萬(wàn)億次的計(jì)算，智慧城市中。GPU以其高算力能力成為通用算力芯片皇冠上的明珠，2020年，在GPU賽道上，英偉達(dá)和AMD幾乎壟斷了全球獨(dú)顯市場(chǎng)，并在全球超算TOP500中份額占比70%以上。由此可見(jiàn)，在GPU賽道國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)非常大，所以沐曦將聚焦GPU芯片，以頂配的全建制團(tuán)隊(duì)、豐富的GPU量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、完整的軟件生態(tài)能力和大量自主創(chuàng)新的專利來(lái)為沐曦的騰飛保駕護(hù)航。”

 
圖 | 愛(ài)芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉

“愛(ài)芯元智成立于2019年，聚焦于邊緣側(cè)的AI芯片領(lǐng)域，目前有400名左右的成員，85%是研發(fā)團(tuán)隊(duì)”，愛(ài)芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉表示：“AI已經(jīng)無(wú)處不在，并重構(gòu)我們的生活。使用NPU加速的AI視覺(jué)芯片已被廣泛地應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、智能駕駛和圖像處理領(lǐng)域。端側(cè)的算法種類越來(lái)越多，端側(cè)算法的復(fù)雜度越來(lái)越高，對(duì)端測(cè)算李的要求也越來(lái)越大。因此，愛(ài)芯元智在感知側(cè)推出了自研的AI ISP技術(shù)，拓展行業(yè)的天花板。愛(ài)芯元智的AI-ISP應(yīng)用是基于混合精度的，網(wǎng)絡(luò)中許多中間層都是采用INT4精度，相比原來(lái)的8比特網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)搬運(yùn)量可能就變成原來(lái)的1/4。由此便可以提升NPU的使用率和效率，在單位面積內(nèi)提供數(shù)倍于傳統(tǒng)NPU的等效算力，同時(shí)還能把成本和功耗降下來(lái)，更有利于端側(cè)和邊緣側(cè)AI地落地。當(dāng)然，愛(ài)芯元智提供的不是簡(jiǎn)單的芯片，而是芯片、應(yīng)用和算法的全套方案。”

 
圖 | 酷芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊

“AI芯片叫不叫AI不重要，而是要看能不能解決客戶在實(shí)際應(yīng)用中面臨的問(wèn)題。”酷芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊表示：“在大疆還在發(fā)展初期時(shí)，酷芯微電子給大疆提供視覺(jué)傳輸方案。而現(xiàn)在酷芯微的主要目標(biāo)市場(chǎng)是智能安防、機(jī)器人和汽車領(lǐng)域。這幾年中國(guó)多了幾千家芯片公司，每一個(gè)賽道有那么多的公司，如果選擇一個(gè)有十多家公司在做的賽道，那么就很容易進(jìn)入紅海市場(chǎng)，所以到底是做通用芯片還是定制芯片？AI芯片如何幫助行業(yè)龍頭客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，提高競(jìng)爭(zhēng)的壁壘才是需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。在端側(cè)，算力低、價(jià)格高、功耗高是普遍存在的痛點(diǎn)，比如：在多任務(wù)并行、大模型、大分辨率圖像處理和計(jì)算成像需求的推動(dòng)下，端側(cè)的芯片算計(jì)變得很緊張，0.5-4Tops@int8的算力正在向50-100Tops升級(jí)。因此酷芯微推出了新一代機(jī)器人主控芯片平臺(tái)AR9541，搭載8K ISP，8K codec，128TopsNPU算力，CV加速器和8核2GHz CPU，并提供交鑰匙解決方案。”

 
圖 | 芯天下執(zhí)行副總裁王彬

“信息技術(shù)革命正在推動(dòng)時(shí)代的發(fā)展”，芯天下執(zhí)行副總裁王彬表示：“通信技術(shù)基本正在以每10年一個(gè)循環(huán)在演進(jìn)，而5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)是網(wǎng)絡(luò)的切片能力，基于物理網(wǎng)絡(luò)切片出多個(gè)虛擬的應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)，賦能人們的工作和生活。隨著5G的發(fā)展，AIoT也在茁壯成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，全球萬(wàn)物互聯(lián)的數(shù)據(jù)規(guī)模將達(dá)到79.4ZB，年平均增長(zhǎng)率34.91%。從應(yīng)的角度來(lái)看，主要增長(zhǎng)點(diǎn)包括以下幾個(gè)方面：5G基站、5G手表、智能家居、智能安防、智能穿戴和智能汽車市場(chǎng)。時(shí)代機(jī)遇已經(jīng)來(lái)到，芯天下將緊跟時(shí)代發(fā)展，用代碼性的存儲(chǔ)芯片、MCU和電源產(chǎn)品賦能萬(wàn)物互聯(lián)的應(yīng)用，并持續(xù)加大投入，布局先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，NOR Flash工藝制程演進(jìn)至50nm，繼續(xù)通過(guò)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

 
圖 | （從左至右）Aspencore顧正書、易德龍科技錢新棟、概倫電子徐懿、世健系統(tǒng)談榮錫、晶華微電子羅偉紹、奎芯科技唐睿

除了以上專家的行業(yè)分享以外，在本屆中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上還進(jìn)行了以“技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全的雙輪協(xié)同發(fā)展”為主題的圓桌論壇，Aspencore資深產(chǎn)業(yè)分析師顧正書主持，易德龍科技董事長(zhǎng)錢新棟、概倫電子執(zhí)行副總裁徐懿、中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)電子元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈（ECAS）副理事長(zhǎng)兼世健系統(tǒng)董事總經(jīng)理談榮錫、杭州晶華微電子董事兼總經(jīng)理羅偉紹、奎芯科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁唐睿參與討論。