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    • 需求大、擴產(chǎn)難、周期長,車用IGBT緊缺
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汽車缺芯從MCU轉到IGBT,碳化硅功率器件“難解近渴”?

2022/08/05
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汽車行業(yè)分析公司AFS的最新數(shù)據(jù)顯示,由于芯片短缺,今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量約為281.02萬輛。AFS預測,到今年年底,全球汽車制造商將減產(chǎn)368.06萬輛。

在過去的兩年里,全球范圍內(nèi)的芯片短缺令所有人措手不及,其中最受影響的就是汽車芯片,導致各大汽車廠商陷入“停產(chǎn)待芯”的境地,紛紛放出了減產(chǎn)的消息。而近期,消費電子類的芯片需求大幅降低,出現(xiàn)減產(chǎn)砍單的現(xiàn)象,各大芯片廠商也將產(chǎn)能偏移向了更熱門的汽車芯片,并且更多的廠商也加入了汽車芯片的生產(chǎn)行列,于是就有“汽車芯片已經(jīng)不再緊缺”的消息傳出。但據(jù)記者了解,僅僅是部分汽車芯片得到了緩解,整個汽車芯片市場正在往結構性緊缺上轉變。這其中最為緊俏的,甚至被稱為卡住汽車生產(chǎn)喉嚨的就是IGBT功率芯片。

需求大、擴產(chǎn)難、周期長,車用IGBT緊缺

據(jù)了解,雖然汽車產(chǎn)銷量同比下跌,但是新能源汽車卻同比大幅增長。而對于芯片的需求,新能源車要比傳統(tǒng)燃油車用量多很多,這也是導致汽車芯片需求,與汽車產(chǎn)量趨勢不匹配的原因之一。

與消費級、工業(yè)級產(chǎn)品相比,車規(guī)級芯片的安全性和穩(wěn)定性要求高、研發(fā)周期長、技術門檻高、資金投入大,因此,發(fā)展車規(guī)級芯片面臨的挑戰(zhàn)也更多。汽車芯片可分為MCU、AI芯片、IGBT、模擬芯片、傳感器、存儲器等多種類型。此前最緊缺的MCU,在各大廠商的積極擴產(chǎn)下,目前已經(jīng)得到了緩解,現(xiàn)在缺芯的主角也換成了IGBT。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣在接受《中國電子報》記者采訪時表示,新能源汽車的電氣特性更加明顯,需要用到更多的功率器件,以IGBT和碳化硅功率器件為代表,扮演著非常核心的角色。

汽車所需芯片分布圖

IGBT是指絕緣柵雙極型晶體管芯片,是目前大功率開關元器件中最為成熟也是應用最為廣泛的功率器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點,驅動功率小而飽和壓降低,是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?,被稱為“電子電力裝置的CPU”,發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念表示,由于新能源汽車及汽車向智能化發(fā)展,汽車芯片市場近兩年一直保持需求旺盛狀態(tài),其中作為新能源汽車核心零部件的IGBT是最為緊缺的產(chǎn)品之一。

全球IGBT市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源:公開資料

甚至此前有車企表示,能夠生產(chǎn)多少輛車,主要取決于IGBT功率芯片有多少的供應量,有的IGBT功率芯片的交付周期已經(jīng)長達50周以上。芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示,其主要原因有兩點:

一是需求大幅增長。汽車電動化趨勢加速,充放電模塊以及電池、電控、電驅三電系統(tǒng)對車規(guī)功率器件的需求快速增長,超出了其他芯片類型。

二是車規(guī)功率器件擴產(chǎn)難、周期長。汽車功率器件的工藝制程相對較為落后,通常都是1um級以上制程,這種制程的芯片多數(shù)在8英寸線生產(chǎn)。

當前8英寸線擴產(chǎn)或者新建面臨一些比較尷尬的問題,生產(chǎn)效率、成本、自動化程度、人力成本都遠不及12英寸線,因此無論是晶圓廠還是設備廠商都不愿意投入太多資源在8英寸上。甚至晶圓企業(yè)考慮到未來可能的產(chǎn)品組合和發(fā)展空間,寧可投入更多資金興建更加先進節(jié)點的12英寸晶圓線。

擴產(chǎn)難解燃眉之急,產(chǎn)能調(diào)配和碳化硅功率器件才是正解

據(jù)悉,盡管各大廠商都在積極擴產(chǎn)功率半導體,但當前的形勢依舊嚴峻。張彬磊指出,IGBT仍然沒有恢復正常交貨周期的原因比較復雜。有技術層面的原因,也有戰(zhàn)略層面的原因。技術層面來說,擴產(chǎn)還在路上。首先從項目評估、落地、廠房建設、設備采購到產(chǎn)線啟動生產(chǎn)運營需要3年左右時間,并且過去兩年設備交期也長達半年至一年左右;其次車規(guī)級芯片認證工作最快也需要2年左右的時間。戰(zhàn)略層面上,英飛凌、意法、瑞薩等幾個主要功率器件的頭部企業(yè),都是在擴產(chǎn)上非常謹慎的,擴產(chǎn)力度和執(zhí)行都沒有跟上需求增長。

數(shù)據(jù)來源:YOLE

現(xiàn)有產(chǎn)能調(diào)配是一個快捷和可行的方法。但是對于已經(jīng)滿產(chǎn)的制造產(chǎn)線而言是不會輕易更換產(chǎn)品類型的,同時功率器件被普遍認為毛利低,一旦需求穩(wěn)定,價格回落,晶圓線還要轉換產(chǎn)品類型,因此晶圓線也沒有特別大的動力將現(xiàn)有產(chǎn)能轉給功率器件。但是其中消費電子功率器件的產(chǎn)線可以經(jīng)過車規(guī)認證和提升芯片技術來緩解汽車功率器件短缺的問題。

池憲念預測,當下功率器件的短缺預計會持續(xù)到2023年底,因為隨著新建產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及新能源汽車需求量的降低,功率器件的需求量會達到相對穩(wěn)定的水平。此外,隨著碳化硅功率半導體的技術成熟及成功投產(chǎn)使用,也會對功率半導體的短缺起到一定的緩解作用。

張彬磊也認為,受疫情和國際合作環(huán)境的影響,汽車功率器件的短缺還將持續(xù)一段時間,預期在半年到一年之間,主要是擴產(chǎn)和調(diào)配的雙重因素。碳化硅對硅基功率器件有較強的替代性,但是當下價格仍然更高,工藝還不穩(wěn)定,供應量少,遠遠低于需求,因此碳化硅對于功率器件短缺只有非常有限的緩解作用。

步日欣則非常看好碳化硅功率器件,他認為碳化硅功率器件確實在新能源汽車中會有很大的用武之地,也是IGBT的補充和競爭者,隨著碳化硅新勢力的逐步崛起,也會有效緩解車規(guī)級功率器件供應不足的問題。

作者丨許子皓

編輯丨邱江勇

美編丨馬利亞

監(jiān)制丨連曉東

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