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瑞薩電子推出功能強(qiáng)大的RZ/A3UL MPU, 支持RTOS并可實(shí)現(xiàn)高清HMI和快速啟動(dòng)

2022/08/04
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出RZ/A3UL微處理器MPU)產(chǎn)品群——為需要高吞吐量和實(shí)時(shí)能力的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高清人機(jī)界面(HMI)及快速啟動(dòng)功能。全新RZ/A3UL讓用戶能夠充分發(fā)揮實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的潛力,同時(shí)充分利用最大工作頻率為1GHz的64位Arm? Cortex?-A55 CPU內(nèi)核所帶來的性能提升。使用RTOS可以讓系統(tǒng)在引導(dǎo)后不到一秒的時(shí)間內(nèi)即刻啟動(dòng)。這一功能非常適合需要快速響應(yīng)的系統(tǒng),如帶有液晶顯示器或控制面板的工業(yè)設(shè)備、家用電器和辦公自動(dòng)化設(shè)備,以及音頻設(shè)備與POS終端。

全新RZ/A3UL MPU集成了一個(gè)8線SPI內(nèi)存接口(注),有助于更簡(jiǎn)單、更緊湊的電路板設(shè)計(jì)。此外,新器件還包括支持DDR3L/DDR4內(nèi)存接口的版本,以獲得和高速DRAM的連接。例如,DDR3L/DDR4內(nèi)存接口實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)傳輸速度比8線SPI內(nèi)存接口快約10倍,最大限度地提升了高清(1280 x 720)級(jí)顯示器,以及基于攝像頭輸入或各類傳感器的交互式和更復(fù)雜HMI所需的性能。

RZ/A3UL支持業(yè)界兩款卓越的RTOS:FreeRTOS和Azure RTOS。瑞薩作為RZ產(chǎn)品家族Azure RTOS的授權(quán)供應(yīng)商,其用戶可以簡(jiǎn)單地從GitHub下載高性能Azure RTOS并即刻開始使用。此外,瑞薩還提供一個(gè)包含F(xiàn)reeRTOS和HAL(硬件抽象層)驅(qū)動(dòng)程序的靈活配置軟件包,供開發(fā)人員在開發(fā)自己的應(yīng)用程序時(shí)作為參考。一套廣泛的中間件也可用于兩種操作系統(tǒng),進(jìn)一步縮減開發(fā)時(shí)間和成本。

瑞薩電子企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部副總裁加藤茂樹表示:“許多使用RTOS的客戶告訴我們,他們希望保留出色的實(shí)時(shí)能力和快速啟動(dòng)等功能,但也希望獲得更高的分辨率和更卓越的性能。我相信,RZ/A3UL不但可以實(shí)現(xiàn)其所需的更強(qiáng)性能,同時(shí)也能為他們帶來MCU所提供的靈活性和易用性。”

微軟副總裁兼Azure IoT、Light Edge、AI總經(jīng)理Moe Tanabian則表示:“如同RZ/A3UL這樣的高性能MPU與Azure RTOS的實(shí)時(shí)功能相結(jié)合,將直接提高我們客戶器件的性能?!?/p>

RZ/A3UL的外圍功能和封裝引腳分配,與采用Cortex-A55內(nèi)核并面向基于Linux HMI應(yīng)用程序的RZ/G2UL,以及基于RISC-V的RZ/Five產(chǎn)品相兼容。這意味著工程師僅需更換芯片,即可利用相同的電路板設(shè)計(jì)開發(fā)全新產(chǎn)品。器件間的兼容性也使工程師能夠輕松地從運(yùn)行RTOS的產(chǎn)品過渡到基于Linux的產(chǎn)品,從而推動(dòng)多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)的高效開發(fā)。

基于RZ/A3UL的成功產(chǎn)品組合

瑞薩設(shè)計(jì)了一款HMI解決方案,即“基于RTOS的RZ/A3UL HMI SMARC SOM”。采用了RZ/A3UL和瑞薩及其合作伙伴產(chǎn)品組合中的其它兼容器件。這一成功產(chǎn)品組合作為符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SMARC 2.1外形尺寸的模塊,集成了DA9062電源管理IC、5P35023可編程時(shí)鐘發(fā)生器、AT25QL128A閃存IC,以及實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)復(fù)位等外圍功能的SLG46538 GreenPAK等器件??捎糜谠u(píng)估RZ/A3UL,也可作為參考設(shè)計(jì)以幫助縮短開發(fā)時(shí)間。

瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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