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4.22 插件類型焊盤(pán)—PCB封裝焊盤(pán)補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)？
答：做插件封裝時(shí)，通孔焊盤(pán)的補(bǔ)償方式可按以下方法：
1）各類型焊盤(pán)尺寸補(bǔ)償方法
4.23 在AD軟件中異形表貼焊盤(pán)應(yīng)該如何創(chuàng)建？
答：一般，不規(guī)則的焊盤(pán)被稱為異形焊盤(pán)，典型的有金手指、大型的元件焊盤(pán)，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個(gè)特殊封裝代替）。
此處以一個(gè)鍋?zhàn)衅?/a>為例進(jìn)行說(shuō)明，如圖4-42所示。
圖4-42 完整的鍋?zhàn)衅庋b
（1）執(zhí)行菜單命令“放置-圓弧（任意角度）”，放置圓弧，雙擊更改到需要的尺寸需求。
（2）放置中心表貼焊盤(pán)，并賦予焊盤(pán)管腳序號(hào)，如圖4-43所示。
（3）放置Solder Mask（阻焊層）及Paste（鋼網(wǎng)層），如圖4-44所示。一般，Solder Mask比焊盤(pán)單邊大2.5mil，即可以在Solder Mask放置比頂層寬5mil的圓弧。一般，Paste和焊盤(pán)區(qū)域是一樣大的，所以放置與頂層一樣大的圓弧。
圖4-43 放置焊盤(pán)
圖4-44 放置Solder Mask及Paste
復(fù)制某個(gè)元素之后，按快捷鍵“EA”，采用特殊粘貼法，可以快速?gòu)?fù)制粘貼到當(dāng)前層，如圖4-45所示。
有些異形焊盤(pán)封裝在Library中無(wú)法創(chuàng)建，需要利用轉(zhuǎn)換工具（工具-轉(zhuǎn)換）先轉(zhuǎn)換復(fù)制到Library中使用。常見(jiàn)的是使用Region創(chuàng)建異形焊盤(pán)封裝，如圖4-46所示。
圖4-45 復(fù)制粘貼到當(dāng)前層
圖4-46 創(chuàng)建轉(zhuǎn)換的圓形Region
（4）按快捷鍵“TVE”，放置好原點(diǎn)到元件的中心，即完成當(dāng)前異形焊盤(pán)封裝的創(chuàng)建
