華邦推出符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的小封裝LPDDR4/4X 100BGA，助力節(jié)能減碳

全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布，其新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳。

華邦最新的LPDDR4/4X產(chǎn)品采用節(jié)省空間的100BGA封裝，尺寸僅為7.5X10mm2。該產(chǎn)品可顯著減小PCB尺寸從而使設(shè)計更為緊湊，適用于需要在小封裝中實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

華邦目前提供容量為1Gb和2Gb的LPDDR4/4X內(nèi)存，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 4267Mbps。 此外，華邦還可提供2Gb單芯片封裝 (SDP) 以及4Gb雙芯片封裝 (DDP)的產(chǎn)品組合。相比DDR4 x16 3200Mbps，華邦LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率得到了大幅提升，性能更加卓越，這對消費(fèi)類應(yīng)用來說意義非凡。

華邦還保證在至少未來十年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)LPDDR4/4X，極大利好設(shè)計周期較長的汽車和工業(yè)應(yīng)用。

華邦表示：“深耕內(nèi)存產(chǎn)品市場多年，華邦一直高度關(guān)注客戶的需求與新技術(shù)的發(fā)展趨勢。此次推出的全新封裝100BGA標(biāo)志著華邦已成功開發(fā)出下一代LPDDR4/4X，可滿足新興物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用的需求”。