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TechInsights拆解:聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本

2022/07/22
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閱讀需 5 分鐘
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折疊屏電子產(chǎn)品的數(shù)量正在增長(zhǎng),消費(fèi)者對(duì)該技術(shù)充滿興趣,但總體上折疊屏市場(chǎng)仍是小眾市場(chǎng)。雖然折疊屏智能手機(jī)的研發(fā)已經(jīng)有一段時(shí)間了,包括最近推出的三星Galaxy Z Fold 5G手機(jī),但可折疊筆記本電腦平板電腦卻并不很常見。不過,也有一些產(chǎn)品已經(jīng)上市,比如聯(lián)想的ThinkPad X1 Fold。

TechInsights最近對(duì)聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本進(jìn)行了拆解,以評(píng)估該設(shè)備以及其5G元器件和觸屏顯示控制使用了哪些技術(shù)。

以下是TechInsights的具體拆解分析。

摘要

  • SSD

目標(biāo)市場(chǎng):IT, 消費(fèi)市場(chǎng)

發(fā)布日期:2020年11月

定價(jià):2499美元

發(fā)布范圍:全球

主板
聯(lián)想ThinkPad X1 Fold的主板上搭載了帶有平臺(tái)控制中心的英特爾3ghz 五核應(yīng)用處理器和SK海力士的多芯片8GB移動(dòng)LPDDR4x SDRAM存儲(chǔ)器等平板電腦的主要核心元器件。主板上的其他元器件包括:

  • Diodes的USB信號(hào)開關(guān)
  • Winbond串行存儲(chǔ)器

5G主板
5G主板包含了ThinkPad X1 Fold通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接互聯(lián)網(wǎng)的主要通信技術(shù)。主板上的主要元器件有:高通5G NR n79前端模塊;高通5G峰包功率跟蹤器;高通LB前端模塊;索尼DP4T天線開關(guān)和射頻開關(guān);Qorvo的射頻開關(guān);以及英飛凌的GPS/GLNSS LNA。

顯示屏主板
觸屏顯示器通過ThinkPad X1 Fold內(nèi)部的顯示板進(jìn)行控制。主板的主要元器件包括:

  • Semtech的八線ESD保護(hù)
  • LG Display的配備存儲(chǔ)器的定時(shí)控制器
  • 意法半導(dǎo)體的串行EEPROM存儲(chǔ)器

主要元器件

  • $235.10 ——顯示屏/觸屏子系統(tǒng)模塊 ——LG Display (Qty: 1)
  • $166.57 — 3GHz 五核應(yīng)用處理器——英特爾 (Qty: 1)
  • $100.78 — 5G 子系統(tǒng)模塊——富士康(Qty: 1)
  • $47.32 — SSD子系統(tǒng)模塊 – SK海力士(Qty: 1)
  • $33.43 — 電池子系統(tǒng)模塊(Qty: 1)
  • $31.03 — 多芯片內(nèi)存 —— 8GB移動(dòng) LPDDR4X SDRAM – SK海力士(Qty: 1)
  • $16.21 — 外接盒(Qty: 1)
  • $7.90 — Wi-Fi/BT子系統(tǒng)模塊——英特爾 (Qty: 1)
  • $7.77 — 10-layer buildup FR4/HF —— 耀華電子 ?(Qty: 1)
  • $7.74 — 5MP 前置相機(jī)子系統(tǒng)模塊 —— Chicory Electronics(Qty: 1)
聯(lián)想控股

聯(lián)想控股

聯(lián)想作為全球領(lǐng)先ICT科技企業(yè),秉承“智能,為每一個(gè)可能”的理念,聯(lián)想持續(xù)研究、設(shè)計(jì)與制造全球最完備的端到端智能設(shè)備與智能基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品組合,為用戶與全行業(yè)提供整合了應(yīng)用、服務(wù)和最佳體驗(yàn)的智能終端,以及強(qiáng)大的云基礎(chǔ)設(shè)施與行業(yè)智能解決方案。

聯(lián)想作為全球領(lǐng)先ICT科技企業(yè),秉承“智能,為每一個(gè)可能”的理念,聯(lián)想持續(xù)研究、設(shè)計(jì)與制造全球最完備的端到端智能設(shè)備與智能基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品組合,為用戶與全行業(yè)提供整合了應(yīng)用、服務(wù)和最佳體驗(yàn)的智能終端,以及強(qiáng)大的云基礎(chǔ)設(shè)施與行業(yè)智能解決方案。收起

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