芯動科技亮相全球半導體頂尖盛會——TSMC歐洲研討會

近期，全球頂尖半導體工藝盛會——TSMC 2022 Technology Symposium歐洲站在荷蘭阿姆斯特丹舉辦。芯動科技（INNOSILICON）作為唯一一家大陸參展商，攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞臺上一展頂尖創(chuàng)新實力，贏得了全球客戶的關注與好評。

TSMC研討會匯集了全球半導體行業(yè)的一流企業(yè)，展示了尖端科技主流趨勢，是全球先進工藝最前沿的頂級盛宴，規(guī)格高、影響大、輻射準，參與門檻極高。2022年TSMC歐洲研討會云集了NXP、大眾汽車、西門子等近600家國際一流的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，是歷年來規(guī)模最大的一次。作為世界一流的IP和定制芯片企業(yè)，也是臺積電長期合作的重要技術伙伴以及為數(shù)不多的受邀參展商，芯動科技向全球用戶展示了其IP技術的先進性、可靠性和影響力，備受歐洲企業(yè)關注和認可；會上，臺積電CEO CC wei親臨芯動展位親切交流，諸多與會的全球性生態(tài)領軍企業(yè)也對芯動的先進一站式IP表示出濃厚興趣，達成多項意向性協(xié)議。

客戶的成功就是芯動的成功，未來芯動科技將在高端IP領域持續(xù)發(fā)力，打造頂尖差異化產(chǎn)品，結合靈活的商業(yè)模式，賦能全球生態(tài)，與客戶共贏未來。