群創(chuàng)光電：將把半導體封測正式納入營業(yè)項目

集微網(wǎng)消息，據(jù)中國臺灣省經(jīng)濟日報報道，中國臺灣面板大廠群創(chuàng)光電將于6月24日舉行股東常會，期間除了備受業(yè)內矚目的董事改選即大股東鴻海法人代表全數(shù)退出董事會外，群創(chuàng)也將修改公司章程，新增“半導體封裝及測試代工業(yè)務產品”營業(yè)項目，顯示其進軍“面板級扇出型封裝”的業(yè)務如今已達一定規(guī)模，因而正式將半導體封測納入營業(yè)項目。

當下正值面板產業(yè)景氣度下行的階段，今年上半年，消費電子市場需求持續(xù)低迷，國內各終端品牌紛紛下修電視、PC、智能手機等產品年度出貨目標，各顯示屏市場需求也下滑明顯。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，TV行業(yè)下滑大概30%水平，PC行業(yè)為10%-20%，智能手機行業(yè)為30%。

群創(chuàng)光電選擇在此時將半導體相關業(yè)務納入營業(yè)項目，凸顯出其積極活化舊世代面板廠，搶進半導體封測代工市場的決心，隨著業(yè)務的逐步發(fā)展，群創(chuàng)光電未來有望借半導體事業(yè)開啟新布局。

群創(chuàng)憑借舊世代的3.5代面板生產線，搭配相關技術能力從而成功轉型跨入半導體封裝領域。群創(chuàng)光電總經(jīng)理楊柱祥分析，3.5代面板的基板面積為12寸晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級的85%提升至95%，提供5G及AIoT發(fā)展下先進元器件封裝的需求，產業(yè)應用的價值可提升十倍，估計量產后衍生半導體的封裝產值將達140億元以上。

事實上，群創(chuàng)布局半導體封測代工市場已有多年，2019年9月，在臺北國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，群創(chuàng)光電就與中國臺灣工研院共同宣布，在中國臺灣經(jīng)濟部技術處“A+企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃”的支持下，與嵩展、紘泰、新應材合作，花三年時間完成全球第一個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立與量產，搶進手機及物聯(lián)網(wǎng)晶片封裝市場。

中國臺灣省工研院指出，傳統(tǒng)扇出型封裝以“晶圓級扇出型封裝”為主，但由于設備成本高、晶圓使用率僅為85%，相關應用若要持續(xù)擴大，擴大制程基板使用面積以降低制作成本就很重要。“面板級扇出型封裝”因面板的基板面積較大且是方形，芯片也是方形，生產面積利用率可達95%，凸顯在面積使用率上的優(yōu)勢。

群創(chuàng)將舊世代3.5代面板產線轉而打造成面板級扇出型晶片封裝應用，除了提升產線利用率外，就資本支出來說也更具優(yōu)勢，未來更可切入中高端封裝產品（應用處理器AP、CPU、GPU）供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創(chuàng)新技術創(chuàng)造高價值。

除了項目轉型之外，群創(chuàng)今年的股東常會還將改選九席董事，群創(chuàng)公告的董事候選人名單中，四席董事、五席獨董全部由自然人擔任，鴻海原透過旗下鴻揚創(chuàng)投掌握兩席法人董事，全數(shù)撤出群創(chuàng)董事會。（校對/xiao wei）