Tier1的生存策略，如果電裝Denso拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

6月1日日本汽車Tier1供應(yīng)商電裝Denso發(fā)布了《Semiconductor Strategy》，隨后我們看到媒體報(bào)道正在考慮分拆其芯片部門，首席技術(shù)官Yoshifumi Kato在接受采訪說(shuō)：“必須考慮一下，單獨(dú)對(duì)外銷售半導(dǎo)體的時(shí)機(jī)是否會(huì)到來(lái)。這樣的結(jié)構(gòu)是否可行，值得探究。”電裝有著50年的汽車半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)歷史，目前2021年汽車半導(dǎo)體銷售額4200億日元，排在車載領(lǐng)域第五位，目標(biāo)是到2025年把本公司生產(chǎn)的增加20%至5000億日元（人民幣257億元）。Denso主要的半導(dǎo)體能力包括“功率半導(dǎo)體”、“模擬半導(dǎo)體”領(lǐng)域和自動(dòng)駕駛的傳感器開(kāi)發(fā)能力，這種轉(zhuǎn)變是非常有意思的。

備注：隨著富士通、東芝、松下等在半導(dǎo)體圈的衰退，目前日本主要還有影響力的包括瑞薩、Denso、Rohm。

▲圖1.Denso的半導(dǎo)體戰(zhàn)略

Part 1、缺芯下電裝的策略

Denso其實(shí)首先是豐田的“小弟”，也是最重要的汽車電子零部件抓手。在2021年Q3出現(xiàn)東南亞疫情以前豐田的芯片管理是排名前列的。豐田和Denso在2011年3月11日日本地震災(zāi)難摧毀供應(yīng)鏈之后，半導(dǎo)體的交貨時(shí)間太長(zhǎng)，無(wú)法應(yīng)對(duì)自然災(zāi)害等破壞性沖擊。供應(yīng)商需要儲(chǔ)備價(jià)值2到6個(gè)月的芯片，具體取決于從訂貨到交貨的時(shí)間，也就是長(zhǎng)周期采購(gòu)的風(fēng)險(xiǎn)清單。這套系統(tǒng)也是日系供應(yīng)鏈從JIT的模式，加入了BCP業(yè)務(wù)連續(xù)性考慮，當(dāng)然這套系統(tǒng)有一定的局限性。

▲圖2.豐田的業(yè)務(wù)連續(xù)性規(guī)劃

在Denso執(zhí)行策略中，從建立風(fēng)險(xiǎn)清單、元器件分配的策略、替代元器件的方案準(zhǔn)備和生產(chǎn)產(chǎn)能的優(yōu)先級(jí)管理，都是努力去管好復(fù)雜的芯片供應(yīng)鏈。我們其實(shí)可以理解——芯片這種平常不貴，但是缺起來(lái)就受不了的關(guān)鍵器件在未來(lái)的產(chǎn)業(yè)布局中非常重要。

▲圖3.Denso應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)危機(jī)管理

電裝是豐田的主要供應(yīng)商，還建立了生產(chǎn)汽車生產(chǎn)芯片的立足點(diǎn)，從銷售額來(lái)看汽車芯片約為4,200億日元（29億歐元）。在過(guò)去的三年里，電裝公司在芯片業(yè)務(wù)上的投資總額為1,600億日元（11億歐元），對(duì)于Denso的微電子部門來(lái)說(shuō)，汽車芯片是通過(guò)電裝的零部件向整車客戶進(jìn)行裝配的，而不一樣的策略就是直接將半導(dǎo)體出售給其他車企和供應(yīng)商。

Denso考慮芯片部門剝離出去，是否會(huì)變得更好。最主要看到外供和開(kāi)拓其他市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，這個(gè)分拆還沒(méi)有任何決定（沒(méi)有計(jì)劃通過(guò)剝離芯片業(yè)務(wù)來(lái)為公司帶來(lái)額外的資金），從目前的需求來(lái)看也是在努力滿足豐田體系內(nèi)部對(duì)芯片的需求。

▲圖4.Denso面對(duì)的是一個(gè)增長(zhǎng)的市場(chǎng)

Part 2、Denso的機(jī)會(huì)點(diǎn)

Denso購(gòu)買臺(tái)積電（TSMC）與索尼集團(tuán)在日本建造的芯片工廠10%的股份，從2024年起每月生產(chǎn)55,000片12英寸晶圓，這對(duì)于將來(lái)制造SoC和MCU都有幫助。日本政府正在幫助建造九州島上的芯片工廠，為附近的索尼圖像傳感器工廠生產(chǎn)芯片。Denso電裝與聯(lián)合微電子公司合作，在日本生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓，以支持電源和模擬芯片的生產(chǎn)。

從業(yè)務(wù)來(lái)看，Denso的業(yè)務(wù)基本點(diǎn)，聚焦在：

●MCU+SOC

●模擬和功率芯片

●傳感器

▲圖5.Denso的半導(dǎo)體產(chǎn)品和戰(zhàn)略

從上述的說(shuō)法來(lái)看，Denso在現(xiàn)在這個(gè)體量，要做的事情就是面對(duì)EE架構(gòu)的變化，電氣化和自動(dòng)輔助駕駛的領(lǐng)域去開(kāi)發(fā)新增的汽車電子芯片需求。

▲圖6.Denso的長(zhǎng)期戰(zhàn)略執(zhí)行

Denso的優(yōu)勢(shì)部分，是做新一代IGBT和SiC的器件，通過(guò)和USJC集合日本的力量開(kāi)發(fā)300mm的圓晶。

▲圖7.Denso的功率芯片的邏輯，

一方面自己做設(shè)計(jì)，一方面聯(lián)合做制造

由于電動(dòng)汽車的簡(jiǎn)化，逆變器大家都能做，競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)無(wú)非是你是否有更便宜和性能更好的SiC產(chǎn)品。

▲圖8.SiC的成本和特性競(jìng)爭(zhēng)

AFE這塊，之前東芝、瑞薩都在推進(jìn)，Denso做的25路電芯采樣，可以使得100串電池只用4個(gè)AFE芯片，這個(gè)成本的差異還是很明顯的。

▲圖9.BMS的AFE芯片

從上述走了一圈，其實(shí)Denso是看到了在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域機(jī)會(huì)，也看到了競(jìng)爭(zhēng)的難度，這一輪全球Tier 1零部件都要對(duì)自己的業(yè)務(wù)連續(xù)性進(jìn)行評(píng)估，圍繞半導(dǎo)體展開(kāi)，通過(guò)擴(kuò)大化投資和獨(dú)立運(yùn)行效果更好點(diǎn)。

和歐洲大部分的Tier 1不一樣（博世的布局和Denso很像），這次是生死存亡的選擇。

▲圖10.Denso的三大領(lǐng)域目標(biāo)

小結(jié)：

汽車芯片領(lǐng)域的思考，更多的還是圍繞誰(shuí)離需求近一些，哪種設(shè)計(jì)更具備通用性和合理性，至少這個(gè)領(lǐng)域是需要持續(xù)關(guān)注的。