傳美國將更大規(guī)模制裁中國半導(dǎo)體，涉及中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長鑫存儲、長江存儲等

5月9日上午，據(jù)硅谷科技媒體The Information報道《The U.S. Weighs a Broader Crackdown on Chinese Chipmakers》稱，美國商務(wù)部正在考慮一項擴大半導(dǎo)體制裁禁令，禁止美國公司向中國公司出售先進的芯片制造設(shè)備。

這些規(guī)定將擴大對美國公司向中國領(lǐng)先芯片制造商半導(dǎo)體制造國際公司出售此類設(shè)備的現(xiàn)有禁令。更廣泛的禁令將影響到包括中國支持的華虹半導(dǎo)體、長鑫存儲和長江存儲在內(nèi)的公司。

《The U.S. Weighs a Broader Crackdown on Chinese Chipmakers》可以翻譯為《美國正在考慮對中國芯片制造商進行更廣泛的打擊》。

文章透露這項可能的禁令尚處于早期階段，可能需要數(shù)月時間起草。

文章指出這將加劇中美兩國之間的技術(shù)緊張關(guān)系，兩國在中國使用監(jiān)控和面部識別技術(shù)的問題上發(fā)生了沖突。

美國官員稱，中國使用監(jiān)控和面部識別技術(shù)侵犯了該國維吾爾族少數(shù)民族的人權(quán)。

在美國制裁導(dǎo)致中國最大的科技公司之一華為科技（Huawei Technologies）的芯片供應(yīng)受阻后，中國加大了建設(shè)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的力度。