Micro LED | 可同時檢測1.4萬顆芯片，Top Engineering開發(fā)非接觸式設(shè)備

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，Top Engineering公司4月28日表示，公司已研發(fā)出非接觸式Micro LED芯片檢測設(shè)備。

Top Engineering方奎勇常務(wù)28日在中國臺灣舉辦的Display展示會2022 Touch Taiwan上宣布開發(fā)了非接觸式Micro LED芯片檢測設(shè)備

Top Engineering研發(fā)的“TNCEL-W(I)”可同時檢測1.4萬個完成晶圓蝕刻工藝的Micro LED芯片，檢測不良芯片。在電氣分離狀態(tài)下，以非接觸式檢查。

通過該檢查設(shè)備，甚至可檢出現(xiàn)有的自動光學(xué)檢測(AOI)和光發(fā)光光譜法(PL)檢測技術(shù)無法檢測的特定的細(xì)微不良。這是Top Engineering首次在沒有直接接觸Micro LED芯片的情況下，制造出了全部采用電、光學(xué)式測量方式的檢測設(shè)備。

檢查設(shè)備在將Micro LED芯片移動至面板的轉(zhuǎn)移工作之前，會篩選不良芯片，阻止不良像素的發(fā)生。能縮短Micro LED不良像素維修的工藝成本和時間。

該設(shè)備可應(yīng)用于Micro LED所有行業(yè)。晶圓制造商以全數(shù)檢查的方式進行Micro LED晶圓出貨檢驗。面板制造商解釋稱，在進行Micro LED晶圓來料檢測時，可進行全數(shù)檢測。Top Engineering為了設(shè)備檢測性能高度化，未來將開發(fā)可檢測2~5微米大小的納米LED。