漢高推出10.0 W/m-K超高導(dǎo)熱凝膠應(yīng)對(duì)高帶寬系統(tǒng)的熱管理挑戰(zhàn)

為了應(yīng)對(duì)越來越具有挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)通信、電信和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的導(dǎo)熱管理需求，近日，漢高宣布其最新的熱界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝膠實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。這種單組分高導(dǎo)熱凝膠可點(diǎn)膠，可為大功率電子組件提供強(qiáng)大的熱傳遞效果，從而提高系統(tǒng)的運(yùn)行效率，提升其在整個(gè)周期內(nèi)的可靠性。

對(duì)5G電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、路由器、服務(wù)器，以及電動(dòng)汽車（EV）基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動(dòng)化電子設(shè)備而言，ASICs和FPGAs等大型高功率器件屬于標(biāo)準(zhǔn)配置。為了滿足更快的數(shù)據(jù)處理和數(shù)字化需求，組件密度和復(fù)雜性不斷增加，在這種情況下，只有控制高功率的熱輸出才能夠保證可靠的性能。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)10.0 W/m-K，非常適合極端或無法預(yù)測的環(huán)境、且可靠性又至關(guān)重要的各種應(yīng)用。

IDTechEx高級(jí)技術(shù)分析師James Edmondson博士認(rèn)為，易加工的高導(dǎo)熱材料不可或缺，它有助于彌合生產(chǎn)和性能預(yù)期。他表示：“跨越不同市場領(lǐng)域的數(shù)字化、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型控制推動(dòng)了高功率密度組件設(shè)計(jì)的興起，這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)卓越的加工速度。它涵蓋了各種各樣的應(yīng)用——從城市地區(qū)的5G基帶單元到小型蜂窩和Wi-Fi 6E路由器，再到電動(dòng)汽車，以及人工智能和機(jī)器人技術(shù)。這些應(yīng)用都需要可靠的導(dǎo)熱管理解決方案，以承受變化的環(huán)境、定位的不確定性和高功率。我們的研究確認(rèn)了可點(diǎn)膠、高導(dǎo)熱熱界面材料（TIM）的市場需求，這種材料能夠很好地滿足目前的性能和批量加工要求。導(dǎo)熱凝膠已證明是一種有效的解決方案。”

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000不僅具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，而且這種硅膠材料還可以滿足高可靠性電子設(shè)備量批量生產(chǎn)的許多其它要求，其具體優(yōu)勢(shì)有：

• 可靠性：0.5-1.5毫米間隙穩(wěn)定性高，熱循環(huán)能力出色。

• 熱傳遞：在0.5毫米界面厚度下，熱阻抗低至0.45 Kcm2/W；導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)10.0 W/m-K。

• 生產(chǎn)周期短而浪費(fèi)少：點(diǎn)膠快速而簡便，兼容各種點(diǎn)膠設(shè)備；粘度穩(wěn)定，減少材料浪費(fèi)。

• 低應(yīng)力：點(diǎn)膠壓力和裝配力均較低，因此對(duì)組件造成的壓力比較小。

漢高通訊及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)全球市場戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Wayne Eng總結(jié)道：“快速數(shù)據(jù)傳輸和即時(shí)信息訪問對(duì)于現(xiàn)代生活的必要性不言而喻。各種組件和系統(tǒng)變得越來越強(qiáng)大，以滿足高帶寬和數(shù)據(jù)處理需求，而其可靠的性能依賴于優(yōu)化的功能。漢高開發(fā)的這種獨(dú)特的熱界面材料（TIM）凝膠解決方案，其導(dǎo)熱性能幾乎是上一代產(chǎn)品的兩倍，同時(shí)很好地平衡了卓越的散熱性能和靈活生產(chǎn)要求。我們?cè)跓峤缑娌牧希═IM）凝膠方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，并且通過持續(xù)創(chuàng)新，以滿足未來市場對(duì)于下一代產(chǎn)品性能的需求。”