“性能+安全”天花板，芯馳科技發(fā)布車規(guī)MCU E3系列產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品，可全面應(yīng)用于線控底盤、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。

芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，CPU主頻高達(dá)800MHz。E3具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。

在尚未正式面世時(shí)，就有近20個(gè)客戶基于E3提前設(shè)計(jì)產(chǎn)品。目前E3的全系列產(chǎn)品都已經(jīng)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請(qǐng)，預(yù)計(jì)在今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。芯馳將提供從芯片到開發(fā)套件、設(shè)計(jì)方案等完整工具鏈支持，并致力于為用戶打造完整的生態(tài)。

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)付炳鋒在發(fā)布會(huì)上表示，當(dāng)前，全球汽車芯片持續(xù)性供應(yīng)不足，加強(qiáng)關(guān)鍵核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)和生產(chǎn)制造任重道遠(yuǎn)?！拔覀円残牢康乜吹?，像芯馳等不斷創(chuàng)新、精耕細(xì)作的企業(yè)脫穎而出。在全球缺芯的背景下，芯馳的研發(fā)和量產(chǎn)速度為汽車產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了一份力量?！?/p>

高可靠高安全：填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白
E3以極高的安全性和可靠性確保汽車穩(wěn)定工作。

汽車與消費(fèi)電子不同，承載了最寶貴的生命，不能有一絲一毫的風(fēng)險(xiǎn)。因此，高可靠和高安全是車規(guī)芯片最重要的特性，芯馳科技E3 MCU在設(shè)計(jì)之初就設(shè)定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標(biāo)。即使在全球范圍內(nèi)，能夠同時(shí)滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)MCU也屈指可數(shù)。

首先，車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100 Grade 1級(jí)別要求芯片可用于環(huán)境溫度在-40°C到125°C的大部分車載應(yīng)用環(huán)境。芯馳科技的E3系列MCU能夠在高達(dá)150°C的節(jié)溫條件下，長(zhǎng)時(shí)間地穩(wěn)定工作。

ASIL是ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)道路車輛的功能安全性定義的風(fēng)險(xiǎn)分類系統(tǒng)，ASIL D 是要求最嚴(yán)高的等級(jí)。E3的功能安全等級(jí)支持ASIL D，采用雙核鎖步Cortex-R5，實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的診斷覆蓋率，并在所有SRAM上都配置了錯(cuò)誤檢查和校正(ECC)，在安全相關(guān)的外設(shè)上都配置了端到端（E2E）保護(hù)。

芯馳科技CEO及聯(lián)合創(chuàng)始人仇雨菁表示：“我們從成立的第一時(shí)間，就完成ISO26262 ASIL D級(jí)功能安全等級(jí)的車規(guī)流程認(rèn)證。隨后，我們獲得了AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)‘四證合一’的車規(guī)芯片企業(yè)?！?/p>

打破車規(guī)MCU性能天花板
隨著汽車電子電氣架構(gòu)的變革，高性能車規(guī)MCU的需求將越來(lái)越高。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模為64億美元左右，預(yù)計(jì)到2023年，全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模為80億美元。

在智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的大趨勢(shì)中，芯馳科技發(fā)布高性能車規(guī)MCU產(chǎn)品，也為提升供應(yīng)鏈彈性，解決汽車“缺芯”貢獻(xiàn)一份力量。

芯馳科技E3全系列MCU采用臺(tái)積電22納米車規(guī)工藝。芯馳設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)不懈努力，將ARM Cortex-R5F CPU主頻提升至800MHz。

與現(xiàn)在車上大規(guī)模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主頻的提升不只是數(shù)字的改變，更是處理能力和實(shí)時(shí)性的全面提升，將會(huì)為未來(lái)的汽車帶來(lái)更豐富的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的底盤操控，確保更精準(zhǔn)的電池管理，以及對(duì)未來(lái)智能汽車所需的服務(wù)型架構(gòu)完美支撐。

E3“控之芯”5個(gè)系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有靈活的配置，CPU有單核、雙核、四核和六核，主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成豐富的通信外設(shè)模塊，內(nèi)置符合國(guó)密商密2/3/4/9標(biāo)準(zhǔn)的硬件加速器，還同時(shí)支持BGA和LQFP封裝。

E3產(chǎn)品具有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，適用于BMS、制動(dòng)控制、線控底盤、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、車身控制、網(wǎng)關(guān)、T-Box、HUD、液晶儀表、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等多個(gè)領(lǐng)域。

提供好的芯片產(chǎn)品的同時(shí)提供完整的生態(tài)，才能幫助客戶快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。在AUTOSAR基礎(chǔ)軟件上，芯馳已經(jīng)和Vector、EB、普華、ETAS、東軟睿馳、恒潤(rùn)（排名不分先后）等國(guó)內(nèi)外主流的AUTOSAR廠商完成了適配；在開發(fā)環(huán)境上，芯馳也已經(jīng)可以支持IAR、Greenhills和GCC編譯器；在HMI部分，E3適配了最新的QT for MCU，通過(guò)多圖層和硬件加速實(shí)現(xiàn)豐富的顯示效果。

隨著車規(guī)MCU產(chǎn)品線的正式發(fā)布，芯馳科技的智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)、高性能MCU四大產(chǎn)品線戰(zhàn)略全面落地。這也是芯馳為即將來(lái)臨的中央計(jì)算做的準(zhǔn)備。基于這些產(chǎn)品組合，芯馳正規(guī)劃一套完整的中央計(jì)算架構(gòu) —— 芯馳中央計(jì)算架構(gòu) SCCA 1.0。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力。

未來(lái)，芯馳科技全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級(jí)迭代，為智能汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

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