PCB | 興森科技在廣州設(shè)立FC-BGA工廠，計(jì)劃2025年稼動(dòng)

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，中國(guó)半導(dǎo)體封裝基板(PCB)公司興森科技(Fastprint)將在中國(guó)廣州建立倒裝芯片 FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）工廠。計(jì)劃2025年開(kāi)始稼動(dòng)，每月生產(chǎn)1000萬(wàn)張。

根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，興森科技公司目前正在廣州和宜興、英國(guó)和美國(guó)等地運(yùn)行生產(chǎn)工廠。

興森科技計(jì)劃投入60億元，擴(kuò)大FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施。投資將分兩期進(jìn)行。

一期投資規(guī)模為30億元，計(jì)劃從2025年開(kāi)始投資建設(shè)，產(chǎn)線月產(chǎn)能為1000萬(wàn)張。二期投資也計(jì)劃投入30億元，月產(chǎn)1000萬(wàn)張。目標(biāo)是2027年啟動(dòng)。

興森科技是中國(guó)主要PCB制造商之一。近年來(lái)，隨著全球市場(chǎng)對(duì)FC-BGA需求不斷提高，推動(dòng)了這一領(lǐng)域的投資。

興森科技廣州工廠面積8萬(wàn)平方米，從2009年開(kāi)始在這里生產(chǎn)高多層基板和智能手機(jī)用基板(HDI)等。宜興工廠占地10萬(wàn)平方米，2012年投入使用，生產(chǎn)多層板、HDI、高速通信用PCB等產(chǎn)品。興森科技英國(guó)工廠針對(duì)歐洲市場(chǎng)生產(chǎn)高中端PCB，美國(guó)工廠生產(chǎn)多層基板等。

興森科技公司表示，未來(lái)還將繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)FC-BGA的投資。