臺(tái)媒：臺(tái)積電竹南先進(jìn)封裝廠Q3量產(chǎn)

集微網(wǎng)消息，臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠AP6今年第三季起即將量產(chǎn)，除了既有的2D/2.5D封裝外，也將進(jìn)行大規(guī)模的3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃，引發(fā)市場(chǎng)密切關(guān)注。

過去數(shù)年來，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)不論是InFO、CoWoS業(yè)績(jī)皆穩(wěn)健成長(zhǎng)。其中，2.5D InFO隨著蘋果A系列手機(jī)處理器銷量增加，成為臺(tái)積電先進(jìn)封裝的主要營(yíng)收來源，占比估計(jì)達(dá)70%左右。隨著AI、HPC應(yīng)用興起，CoWoS成長(zhǎng)幅度更勝InFO，加上先前耕耘的TSV技術(shù)，采用更厚銅的連接方式，讓CoWoS更具優(yōu)勢(shì)，也獲AMD采用，帶動(dòng)CoWoS占整體先進(jìn)封裝營(yíng)收比重攀升至30%。

除此之外，臺(tái)積電繼續(xù)大力投資2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，于2020年推出3D Fabric平臺(tái)，藉由3D封裝前段的硅堆疊與后端的先進(jìn)封裝技術(shù)，強(qiáng)化架構(gòu)彈性、提高效能、縮短上市時(shí)間與成本效益等，為因應(yīng)未來需求，新建了竹南廠AP6，主要就是提供SoIC、WoW技術(shù)。

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年在先進(jìn)封裝將達(dá)到五座廠生產(chǎn)。臺(tái)積電已將相關(guān)技術(shù)整合為“3DFabric”平臺(tái)，納入所有3D先進(jìn)封裝技術(shù)包含InFO家族、CoWoS等實(shí)現(xiàn)芯片堆疊解決方案。

目前業(yè)內(nèi)期待臺(tái)積電今年3D封裝量產(chǎn)后的市場(chǎng)反應(yīng)，如客戶群與應(yīng)用擴(kuò)充，首要瞄準(zhǔn)對(duì)象就是既有客戶，不僅將現(xiàn)有產(chǎn)品從2.5D升級(jí)至3D封裝制程，也把更多產(chǎn)品從2D改為2.5D封裝。隨著眾多系統(tǒng)大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6量產(chǎn)能否吸引實(shí)力更堅(jiān)強(qiáng)的新客戶加入3D封裝行列也頗受關(guān)注。（校對(duì)/Mike）