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    • 01.Chiplet:摩爾定律的“救星”
    • 02.不僅要建立標(biāo)準(zhǔn)還必須建立國(guó)內(nèi)原生標(biāo)準(zhǔn)
    • 03.國(guó)內(nèi)外chiplet標(biāo)準(zhǔn)有何異同?
    • 04.chiplet是我國(guó)必須抓住的技術(shù)機(jī)會(huì)
    • 05.結(jié)語(yǔ):路漫漫其修遠(yuǎn)兮
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繞開(kāi)先進(jìn)制程封鎖,中國(guó)“小芯片”標(biāo)準(zhǔn)草案即將公示,獨(dú)家對(duì)話郝沁汾

2022/03/14
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為什么中國(guó)必須有自己的“小芯片”標(biāo)準(zhǔn)?

2022年3月,Chiplet儼然成為巨頭擁躉的焦點(diǎn)。3月2日,英特爾AMD、Arm、臺(tái)積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合,發(fā)起一項(xiàng)瞄準(zhǔn)chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。僅隔一周,蘋果又甩出了一個(gè)性能爆表的頂級(jí)電腦芯片M1 Ultra,其中將兩枚M1 Max芯片“粘連”而成的“膠水”封裝大法,同樣屬于chiplet技術(shù)范疇。這兩起事件,直接將chiplet的熱度推至高潮。

▲蘋果Chiplet專利與M1 Ultra芯片(參考專利US 20220013504A1)

 

值得注意的是,擁有頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)水平的蘋果,并未出現(xiàn)在UCIe標(biāo)準(zhǔn)的首發(fā)成員名單中,其M1 Ultra芯片的實(shí)現(xiàn)方式,也與UCIe不同,反倒與我國(guó)正在推進(jìn)的chiplet標(biāo)準(zhǔn)在目的和功能上有些類似。標(biāo)準(zhǔn)的制定對(duì)于生態(tài)的擴(kuò)張至為關(guān)鍵,但多位業(yè)內(nèi)專家或資深人士告訴芯東西,UCIe標(biāo)準(zhǔn)對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值還很模糊,尤其在全球科技“武器化”和美國(guó)政府提防中國(guó)科技崛起的地緣沖突背景下,這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)很難為國(guó)內(nèi)廠商提供助力。

芯東西獲悉,國(guó)內(nèi)chiplet標(biāo)準(zhǔn)草案現(xiàn)已制訂完畢,即將進(jìn)入征求意見(jiàn)階段,預(yù)計(jì)第一季度掛網(wǎng)公示和意見(jiàn)征集,第二季度完成技術(shù)驗(yàn)證計(jì)劃制訂,年底前完成技術(shù)驗(yàn)證,并完成標(biāo)準(zhǔn)文本的確定,進(jìn)行初版標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布工作,首個(gè)版本發(fā)布即可用。

那么,國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)存在哪些異同?這些標(biāo)準(zhǔn)的建立會(huì)怎樣影響后摩爾時(shí)代芯片的發(fā)展格局?推進(jìn)此類標(biāo)準(zhǔn)的建設(shè),還需突破哪些障礙?

圍繞這些問(wèn)題,近日,芯東西與無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院院長(zhǎng)、無(wú)錫芯光集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任、中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、中科院計(jì)算所研究員郝沁汾進(jìn)行深入交流,解讀chiplet標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)背后的痛點(diǎn)、趨勢(shì)與隱憂。芯謀研究分析師張先揚(yáng)亦為本文貢獻(xiàn)了有價(jià)值的行業(yè)觀點(diǎn)。

▲無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院院長(zhǎng)、無(wú)錫芯光集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任、中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、中科院計(jì)算所研究員郝沁汾

01.Chiplet:摩爾定律的“救星”

Chiplet是一個(gè)舶來(lái)詞,因其后綴“-let”表示“小”,因此常被譯為芯粒、小芯片。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),它能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片像搭樂(lè)高積木般進(jìn)行組裝,從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。

▲部分集成電路互連技術(shù)種類示意圖

 

2015年,Marvell創(chuàng)始人周秀文在ISSCC 2015上提出MoChi(模塊化芯片)架構(gòu)概念。隨后,AMD率先將chiplet應(yīng)用于商業(yè)產(chǎn)品中。

相比之下,英特爾切入這一技術(shù)方向的時(shí)間稍晚。2020年1月,英特爾加入由Linux基金會(huì)主辦的美國(guó)CHIPS聯(lián)盟,并免費(fèi)提供了AIB互連總線接口許可,以支持chiplet生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。但由于需使用英特爾自家的先進(jìn)封裝技術(shù)EMIB,AIB標(biāo)準(zhǔn)未能廣泛普及。今年3月,英特爾又牽頭發(fā)起一項(xiàng)chiplet新標(biāo)準(zhǔn),即開(kāi)篇提到的UCIe標(biāo)準(zhǔn)。

 

UCIe標(biāo)準(zhǔn)在封裝的方式上更加多樣化,比如支持標(biāo)準(zhǔn)的MCM封裝方式,因而更易被采用。“從行業(yè)來(lái)說(shuō),UCIe的問(wèn)世,意味著一個(gè)可以推廣普及的、真正的chiplet標(biāo)準(zhǔn)到來(lái)了。”中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)郝沁汾說(shuō)。

值得注意的是,UCIe聯(lián)盟的初始成員名單囊括了全球最頂級(jí)的芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星,最大芯片封測(cè)商日月光,以及AMD、Arm、高通等x86和Arm生態(tài)中實(shí)力領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。2021年1月,臺(tái)積電總裁魏哲家在財(cái)報(bào)會(huì)議上透露:“對(duì)于包括SoIC、CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù),我們觀察到chiplet正成為一種行業(yè)趨勢(shì)。臺(tái)積電正與幾位客戶一起,使用chiplet架構(gòu)進(jìn)行3D封裝研發(fā)。”能讓昔日在某些領(lǐng)域互為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的巨頭們此刻手挽手,足見(jiàn)chiplet的發(fā)展?jié)摿Σ蝗菪∮U。

為什么chiplet勢(shì)頭漸盛?這與摩爾定律的放緩有密切關(guān)聯(lián)。

按照摩爾定律,單靠芯片制造商工藝技術(shù)的迭代,每18個(gè)月,芯片性能就可以提升一倍。但近些年,由于摩爾定律放緩,3nm、2nm之后再如何往下走尚未可知,先進(jìn)制程演進(jìn)即將停滯。繼續(xù)提升晶體管密度即便在技術(shù)上可行,也會(huì)帶來(lái)巨額成本。當(dāng)靠工藝提升性能遭逢瓶頸,單芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)路線很難繼續(xù)走下去,向基于chiplet的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)轉(zhuǎn)型,已經(jīng)是許多芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部玩家的共識(shí)。

▲隨著先進(jìn)制程演進(jìn),芯片設(shè)計(jì)成本飆升

 

相比單芯片設(shè)計(jì),基于chiplet設(shè)計(jì)的芯片,可以進(jìn)一步提升良率,降低成本,同時(shí)性能更強(qiáng)。一顆芯片上有不同功能的模塊組件,如果全用最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)制造,成本會(huì)非常高。而多顆小芯片封裝在一起,通過(guò)讓不同功能的芯片模塊分別選用合適的制程工藝,不僅可在技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)各功能的最優(yōu)化,合理利用先進(jìn)工藝提升那些能夠獲益的芯片內(nèi)容,也能進(jìn)一步節(jié)約生產(chǎn)成本,提升所設(shè)計(jì)芯片的總體性價(jià)比。

除此之外,芯片面積越大,良品率越低。比如150mm²芯片的良品率有80%,到700mm²已經(jīng)低至30%。Chiplet采用多顆小芯片組合的思路,以更小的裸片提升總體良率,可以帶來(lái)更高的硅利用率和產(chǎn)能。

因此,芯片業(yè)已經(jīng)不再只關(guān)注單裸片芯片,而是開(kāi)始將多個(gè)裸片組成的單個(gè)芯片集成到系統(tǒng)中,并有越來(lái)越多的芯片公司投入相關(guān)研發(fā)。但隨著基于chiplet的芯片品類逐漸多樣,缺乏標(biāo)準(zhǔn)的問(wèn)題逐漸變得棘手。

02.不僅要建立標(biāo)準(zhǔn)還必須建立國(guó)內(nèi)原生標(biāo)準(zhǔn)

傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)階段涉及的各種IP都有標(biāo)準(zhǔn),所以廠商無(wú)需擔(dān)心用起來(lái)無(wú)所依。但chiplet這個(gè)新興技術(shù)領(lǐng)域中,可能會(huì)涉及到多家同時(shí)在做各種功能芯片的各類設(shè)計(jì)、互連、接口,如果沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),市場(chǎng)和生態(tài)是做不大的。

于是英特爾振臂一揮,一呼百應(yīng),把芯片圈最有話語(yǔ)權(quán)的代工商、封測(cè)商、芯片設(shè)計(jì)龍頭、云計(jì)算巨頭聚到一起。

 

在郝沁汾看來(lái),英特爾牽頭這些標(biāo)準(zhǔn)的核心動(dòng)力,是維護(hù)和豐富其生態(tài)系統(tǒng)的完整性。UCIe標(biāo)準(zhǔn)明確提出支持CXL和PCIe協(xié)議,而這兩個(gè)互連協(xié)議均由英特爾提出和創(chuàng)建。

例如,PCIe是x86系統(tǒng)主要的IO總線標(biāo)準(zhǔn),所有IO設(shè)備必須支持PCIe才能和X86 CPU相連。由于目前很多加速器芯片的計(jì)算能力,已經(jīng)可以和主CPU相提并論,因此CXL在IO模式基礎(chǔ)上,又新增了CXL.mem和CXL.cache的模式,以適應(yīng)技術(shù)形勢(shì)的發(fā)展。

值得注意的是,UCIe聯(lián)盟的初始成員名單中,沒(méi)有蘋果、英偉達(dá)等芯片圈知名“狠角色”,也完全沒(méi)有中國(guó)大陸廠商的身影。英偉達(dá)可能是因?yàn)槠錁I(yè)務(wù)高毛利,對(duì)成本不敏感,暫時(shí)對(duì)chiplet這種設(shè)計(jì)方式不太感興趣,再加上英偉達(dá)有自己的片間互連協(xié)議NVLink,與英特爾對(duì)數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的一些期望不一致,因此支持UCIe與否不是必須為之。而蘋果上周最新發(fā)布的電腦芯片M1 Ultra,已是在chiplet方向上的一次成功嘗試。

至于面向國(guó)內(nèi)芯片企業(yè),有一個(gè)問(wèn)題值得商榷:UCIe標(biāo)準(zhǔn)的“開(kāi)放”,究竟是何種程度的開(kāi)放?

▲UCIe的介紹是一個(gè)開(kāi)放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互連

 

“我們認(rèn)為的開(kāi)放,應(yīng)該是從標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議到參考實(shí)現(xiàn)都是開(kāi)放的,但是我們看到英特爾所標(biāo)榜的這些標(biāo)準(zhǔn),從PCIe到CXL、AIB和UCIe,實(shí)現(xiàn)參考設(shè)計(jì)所需要的技術(shù)細(xì)節(jié),你都在標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議中找不到的。”

郝沁汾曾向另一家更早開(kāi)展chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)制定的美國(guó)組織ODSA寫郵件詢問(wèn),還托以前的同事去交流,結(jié)果對(duì)方明確告知,該標(biāo)準(zhǔn)中很多涉及實(shí)現(xiàn)的技術(shù)細(xì)節(jié)是不能對(duì)中國(guó)開(kāi)放的。

這與美國(guó)政府的“視同出口”規(guī)定有關(guān),美國(guó)企業(yè)假如沒(méi)有申請(qǐng)出口許可就將技術(shù)輸向海外,哪怕只是在標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議中的技術(shù)探討,都屬于違規(guī)。因此,在中美關(guān)系仍較為緊張的情況下,美國(guó)技術(shù)聯(lián)盟如果貿(mào)然將大陸廠商拉進(jìn)去,會(huì)承擔(dān)法規(guī)方面的風(fēng)險(xiǎn)。

“標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)界”的警鐘三年前就敲響過(guò)。2019年5月,美國(guó)商務(wù)部宣布將華為列入實(shí)體清單,隨后PCIe組織PCI-SIG曾短暫地停掉華為的會(huì)員資格。

再結(jié)合近期的俄烏戰(zhàn)事,可以看到科技已經(jīng)“武器化”,假如哪天美國(guó)政府再次升級(jí)技術(shù)出口管制措施,依賴國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)內(nèi)企業(yè)可能要吃些苦頭。

在芯謀研究分析師張先揚(yáng)看來(lái),UCIe的出現(xiàn),代表著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到成熟的產(chǎn)業(yè)階段。但UCIe是否具有持續(xù)的市場(chǎng)前景,主要看未來(lái)chiplet與高度集成的單片芯片是否會(huì)形成差異化的市場(chǎng)結(jié)構(gòu),這一點(diǎn)很像大家在討論的ASIC和FPGA誰(shuí)是最終歸屬的問(wèn)題。

此外,UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員基本可形成一個(gè)小的產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán),這將進(jìn)一步提高各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的集中度,并鞏固了龍頭優(yōu)勢(shì),是否會(huì)真正利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是存疑的。“尤其需要注意到英特爾在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演的敏感角色,在此特定背景下,我們不希望看到UCIe會(huì)成為政治化的工具。”他告訴芯東西。

張先揚(yáng)認(rèn)為,國(guó)內(nèi)方面,我們要繼續(xù)走好自己的路,在加速國(guó)產(chǎn)化替代的同時(shí),做好應(yīng)對(duì)一切沖擊的準(zhǔn)備,UCIe提供了一種可參考的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)機(jī)制,我們亦可以通過(guò)組建內(nèi)部產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的方式來(lái)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)分工,進(jìn)一步加快國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于沖擊的耐受力。這也是郝沁汾決定另起爐灶,在國(guó)內(nèi)構(gòu)建一套原生chiplet標(biāo)準(zhǔn)的初衷。

03.國(guó)內(nèi)外chiplet標(biāo)準(zhǔn)有何異同?

2021年5月,中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)在工信部立項(xiàng)了chiplet標(biāo)準(zhǔn),即《小芯片接口總線技術(shù)要求》,由中科院計(jì)算所、工信部電子四院和國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片廠商合作展開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)制定工作。目前,該標(biāo)準(zhǔn)的第一版草案已經(jīng)完成,按照流程即將于第一季度在工信部中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)網(wǎng)站上掛網(wǎng)征求意見(jiàn)。

值得注意的是,UCIe第一版在2022年1月份發(fā)布,也就意味著它與國(guó)內(nèi)chiplet標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始制訂的時(shí)間大致相近。

為什么UCIe不能幫助我們國(guó)家的芯片企業(yè)解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題?要回答這個(gè)問(wèn)題,需從協(xié)議本身來(lái)看。UCIe支持標(biāo)準(zhǔn)封裝、先進(jìn)封裝,其中標(biāo)準(zhǔn)封裝屬于入門級(jí),只能用在不追求高性能的芯片中,而它列出的英特爾EMIB、臺(tái)積電CoWoS、日月光FoCoS-B三種先進(jìn)封裝方式,大陸工廠目前都不支持。

▲UCIe支持的封裝方式

 

在郝沁汾看來(lái),先進(jìn)制程停滯背景下,chiplet面臨著很好的機(jī)會(huì),但我國(guó)面臨的最現(xiàn)實(shí)問(wèn)題,不是先進(jìn)制程停滯,而是先進(jìn)制程被禁運(yùn)了怎么辦?

戰(zhàn)略風(fēng)險(xiǎn)在于,倘若UCIe支持的三種先進(jìn)封裝技術(shù)被禁運(yùn),大陸廠商想用UCIe協(xié)議,只能采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的方式。而采用標(biāo)準(zhǔn)封裝方式的chiplet間互連帶寬,僅有采用先進(jìn)封裝帶寬的1/6,性能大幅縮水。在標(biāo)準(zhǔn)組成上,UCIe主要由D2D適配層、物理層(含封裝)組成,圖中虛線以上是既有協(xié)議,CXL或PCIe。我國(guó)的《小芯片接口總線技術(shù)要求》也有類似的組成,由鏈路適配層、物理層及封裝組成。

▲UCIe分層協(xié)議的組成

 

兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵區(qū)別之一在于,UCIe在D2D組成的芯片中,加入了一種叫retimer的功能芯片定義,它負(fù)責(zé)把信號(hào)由并行轉(zhuǎn)成串行,然后以更高速度傳送到較遠(yuǎn)的地方。郝沁汾談道,這個(gè)目的主要是為了實(shí)現(xiàn)英特爾自身在數(shù)據(jù)中心中CPU和內(nèi)存解耦、資源池化方案。

國(guó)內(nèi)《小芯片接口總線技術(shù)要求》則不包括這部分內(nèi)容,而是一個(gè)純粹的D2D互連標(biāo)準(zhǔn)。郝沁汾認(rèn)為,我國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)更加符合國(guó)情。比如在物理層,國(guó)內(nèi)chiplet標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)支持單端信號(hào)和差分信號(hào),單端的信號(hào)是一根線,差分信號(hào)是一對(duì)線,可以把信號(hào)傳的更遠(yuǎn)一點(diǎn)。

通過(guò)chiplet將兩個(gè)芯片互連,只要支持差分信號(hào),就能使國(guó)內(nèi)某些加速器芯片廠商實(shí)現(xiàn)將相同的芯片通過(guò)差分信號(hào)接口相連,以拓展總體性能的目的。這種先用成熟工藝做出小芯片、再用先進(jìn)封裝技術(shù)把它們拼在一起的方式更加廉價(jià)經(jīng)濟(jì),可替代采用7nm、5nm先進(jìn)制程工藝生產(chǎn)芯片的昂貴方案。上周蘋果最新推出的最強(qiáng)電腦芯片M1 Ultra,其實(shí)現(xiàn)方式與國(guó)內(nèi)的chiplet標(biāo)準(zhǔn)更為類似。

而UCIe只支持通過(guò)單端信號(hào)實(shí)現(xiàn)D2D互連,與國(guó)內(nèi)廠商的現(xiàn)階段訴求不一致,實(shí)用性欠佳。郝沁汾告訴芯東西,國(guó)內(nèi)chiplet標(biāo)準(zhǔn)既支持像臺(tái)積電CoWoS等先進(jìn)封裝方式,也支持國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝方法的最新積累,這樣國(guó)內(nèi)企業(yè)萬(wàn)一被施加技術(shù)限制,至少還有個(gè)備用方案,而不至于措手不及。

04.chiplet是我國(guó)必須抓住的技術(shù)機(jī)會(huì)

“我們認(rèn)為,集成電路互連技術(shù)現(xiàn)階段對(duì)我們國(guó)家的價(jià)值,主要是解決我們完全無(wú)法使用先進(jìn)制程的問(wèn)題,如采用28nm的芯片,通過(guò)chiplet的方式,使其性能和功能接近16甚至7nm工藝的芯片性能。”據(jù)郝沁汾分享,以先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)演變?yōu)樘攸c(diǎn)的傳統(tǒng)集成電路工業(yè),是物理化學(xué)學(xué)科的高度發(fā)展結(jié)晶,產(chǎn)業(yè)鏈條又大部分分布在美國(guó)、歐洲、日本,很難一下子在幾年內(nèi)就縮短距離。

倘若先進(jìn)制程技術(shù)的供應(yīng)受阻,國(guó)內(nèi)廠商可以借助集成電路互連技術(shù),繞道達(dá)成性能目標(biāo)——通過(guò)集成電路互連技術(shù)把采用成熟工藝制程的芯片連接在一起,在先進(jìn)封裝技術(shù)的支持下,實(shí)現(xiàn)或接近實(shí)現(xiàn)一個(gè)需要采用先進(jìn)制程做出的芯片性能,就有可能走出一條繞過(guò)技術(shù)封鎖的新路徑。

他談道,雖說(shuō)芯片功耗可能會(huì)相對(duì)較高,但畢竟“天下沒(méi)有免費(fèi)的午餐”,這種技術(shù)手段至少使我們能越過(guò)先進(jìn)制程被禁的問(wèn)題,因此,chiplet是我國(guó)面臨的一個(gè)絕佳技術(shù)機(jī)會(huì),一定要抓住。“在現(xiàn)有的形勢(shì)下,我們必須打造我國(guó)原生的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),在特殊情況發(fā)生的時(shí)候以備不測(cè)。同時(shí)我們也要保持開(kāi)放的心態(tài)。”郝沁汾說(shuō),“對(duì)一切能夠幫助我們提升標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)含量和質(zhì)量的組織和個(gè)人,我們都持歡迎的態(tài)度。”他提到中國(guó)從來(lái)沒(méi)有排斥過(guò)西方標(biāo)準(zhǔn),然而從事實(shí)來(lái)看,UCIe對(duì)大陸廠商不能算作“友好”,由美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)的“開(kāi)放生態(tài)聯(lián)盟“可以實(shí)現(xiàn)西方意識(shí)形態(tài)范圍之內(nèi)的開(kāi)放,但是對(duì)中國(guó)而言,盲目相信美國(guó)企業(yè)的開(kāi)放,是非常危險(xiǎn)的一件事情。

需明確的是,chiplet不是一種誰(shuí)都能做的芯片,也不是所有類型的芯片都能從這一技術(shù)方向受益。張先揚(yáng)告訴芯東西,chiplet目前主要針對(duì)一些超貴的芯片,其主要優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期短、成本相對(duì)低,但要投入這一技術(shù),存在前期開(kāi)發(fā)投入大、成本優(yōu)化有限等問(wèn)題。

從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看,目前只有具有強(qiáng)大設(shè)計(jì)能力的公司可以做chiplet。加入國(guó)內(nèi)chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟也并非零門檻。“我們的要求是,或者是chiplet的技術(shù)組件供應(yīng)者,或者是用戶,除此之外,并沒(méi)有其他的門檻,我們希望大家能多貢獻(xiàn)。”郝沁汾說(shuō)。他談道,目前,制訂標(biāo)準(zhǔn)的難度主要在于,一方面需要十分有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)專家,但國(guó)內(nèi)相應(yīng)的人才仍很欠缺;另一方面,由于歷史原因,在國(guó)內(nèi),制訂chiplet標(biāo)準(zhǔn)所需的IP成員依然十分匱乏,比如能夠做物理層技術(shù)的公司只有幾家,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

同時(shí),郝沁汾告訴我們,國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)工作組計(jì)劃在今年年中啟動(dòng)圍繞標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)驗(yàn)證工作,組織參與企業(yè)共同完成技術(shù)驗(yàn)證,做一個(gè)能真正落地的標(biāo)準(zhǔn),其中部分經(jīng)費(fèi)由無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院提供。即將進(jìn)入征求意見(jiàn)階段的標(biāo)準(zhǔn)草案,預(yù)計(jì)將于今年第二季度完成技術(shù)驗(yàn)證的計(jì)劃制訂,年底前完成技術(shù)驗(yàn)證,并完成標(biāo)準(zhǔn)文本的確定,進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)第一個(gè)版本的發(fā)布工作,首個(gè)版本發(fā)布即可用。郝沁汾還透露,下一步,他們將圍繞技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),開(kāi)發(fā)相應(yīng)的參考設(shè)計(jì),并孵化相應(yīng)的企業(yè),以推動(dòng)我國(guó)集成電路行業(yè)圍繞集成電路互連技術(shù)形成更加廣泛的社會(huì)分工。

05.結(jié)語(yǔ):路漫漫其修遠(yuǎn)兮

國(guó)內(nèi)《小芯片接口總線技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)制定工作的開(kāi)展,是我國(guó)在探索新一代芯片技術(shù)發(fā)展道路上的重要嘗試,尤其在地緣紛爭(zhēng)頻發(fā)的國(guó)際背景下,這一嘗試頗具戰(zhàn)略意義。

談及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo),郝沁汾希望能在3-5年之內(nèi),首先使中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟內(nèi)部的芯片設(shè)計(jì)成員能夠使用這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。“但是做到像PCIe、CXL這樣的普及程度,還需要更長(zhǎng)時(shí)間,也需要國(guó)內(nèi)企業(yè)的支持。”他提到一個(gè)客觀難點(diǎn),盡管很多國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)意識(shí)到chiplet標(biāo)準(zhǔn)很重要,但對(duì)于一些仍處在求生存階段的芯片廠商來(lái)而言,這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)并不能幫它們解決眼前的生存問(wèn)題。“從土壤看,國(guó)內(nèi)比以前強(qiáng)了很多,比理想的目標(biāo)還有距離。但是我覺(jué)得,不放棄,一直做下去,還是會(huì)有一些成效的。”郝沁汾說(shuō)。

作者 |  心緣

編輯 |  漠影

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