【資訊】EDA企業(yè)行芯完成超億元B輪融資，加速Signoff解決方案研發(fā)

?EDA企業(yè)行芯完成超億元B輪融資，加速Signoff解決方案研發(fā)

?致力提升顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率！昇顯微不到半年再次完成過億元B輪融資

?兩億像素不是終點(diǎn) 豪威發(fā)布 0.56μm 像素技術(shù)

?臺積電4nm制程加持，高通旗艦芯片交付或?qū)⑻崆?/p>

?EDA企業(yè)行芯完成超億元B輪融資，加速Signoff解決方案研發(fā)

EDA領(lǐng)先企業(yè)行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投、華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資，所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。行芯作為高起點(diǎn)、具有國際競爭力的EDA企業(yè)，專注于芯片物理設(shè)計(jì)簽核與驗(yàn)證領(lǐng)域，提供廣泛的、業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進(jìn)工藝下不斷增長的挑戰(zhàn)。

?致力提升顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率！昇顯微不到半年再次完成過億元B輪融資

近日，AMOLED驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)公司昇顯微電子（蘇州）有限公司宣布完成過億元B輪融資，本輪融資由金浦智能領(lǐng)投，國創(chuàng)中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商證券等投資機(jī)構(gòu)跟投，公司原有股東盛宇和岡石繼續(xù)加碼投資。另外，作為蘇州市集成電路創(chuàng)新中心運(yùn)營主體的蘇州高新集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司也參與了本輪融資。

?兩億像素不是終點(diǎn) 豪威發(fā)布 0.56μm 像素技術(shù)

豪威宣布其實(shí)現(xiàn)了世界最小 0.56μm 像素技術(shù)，同時豪威研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)驗(yàn)證，即便單個像素尺寸已經(jīng)小于紅光波長，縮小像素尺寸并沒受到入射光波長限制。根據(jù)豪威公布的資料，其 0.56μm 像素的設(shè)計(jì)使用了臺積電 CMOS 圖像傳感器專用的 28nm 工藝實(shí)現(xiàn)，而邏輯層（logic wafer）則采用 22nm 工藝節(jié)點(diǎn)。其中像素采用了深光電二極管以及豪威 PureCel®Plus 技術(shù)，使其能夠達(dá)到媲美自家 0.61μm 像素的 QPD 和 QE 性能。

?臺積電4nm制程加持，高通旗艦芯片交付或?qū)⑻崆?/p>

據(jù)科技媒體wccftech報道，高通公司正尋求盡早推出驍龍8 Gen 1 Plus升級版芯片，以取代去年發(fā)布的旗艦SoC驍龍8 Gen 1，該媒體稱，高通此舉部分原因在于驍龍8 Gen 1的量產(chǎn)問題。此前獨(dú)家代工該款芯片的三星，據(jù)稱遭遇4nm制程產(chǎn)品良率問題，量產(chǎn)不暢，對該款芯片出貨量造成負(fù)面影響，除上述良率傳聞外，多家媒體評測中亦存在三星代工芯片發(fā)熱高、功耗大等反饋。