FC-BGA封裝基板供需緊張，深南電路成大基金虎年第一投

IC封裝基板是芯片封裝不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。

2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升，芯片需求快速爆發(fā)，帶動(dòng)IC封裝基板需求旺盛，全球IC封裝基板訂單量暴增，交付周期不斷拉長(zhǎng)，據(jù)悉CPU/GPU/FPGA等封裝用FC-BGA封裝基板技術(shù)要求高、供貨周期長(zhǎng)、購(gòu)買(mǎi)難度大，目前訂單已排至2023年。

高端GPU、CPU和高性能計(jì)算拉動(dòng)了對(duì)先進(jìn)FC-BGA基板的需求，進(jìn)而導(dǎo)致封裝基板廠商供應(yīng)不及，2021年全年處于缺貨的狀態(tài)，迄今未見(jiàn)緩解的跡象。由于封裝基板認(rèn)證周期久，新開(kāi)出的產(chǎn)能仍然是遠(yuǎn)水解不了近渴。FC-BGA還是會(huì)持續(xù)緊張到2023年、2024年或者更久的時(shí)間。

2022年2月9日，深南電路發(fā)布《非公開(kāi)發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書(shū)》。確定本次非公開(kāi)發(fā)行股票的發(fā)行價(jià)格為107.62元/股，發(fā)行股份數(shù)量約2369.448萬(wàn)股，募集資金總額25.5億元。本次募資主要用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，該項(xiàng)目投資20.16億元。大基金二期出資3億元，獲配2787585股。這也是大基金繼投資廣州興科后的第二個(gè)IC基板項(xiàng)目。

據(jù)公開(kāi)信息，深南電路在多年積累的基礎(chǔ)上，建立了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，封裝基板產(chǎn)品包括存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、射頻模塊、處理器芯片和高速通信等五大類封裝基板，并成為全球領(lǐng)先封測(cè)廠商包括日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技的合作伙伴。

目前，深南電路在深圳、無(wú)錫設(shè)有封裝基板工廠。

深圳工廠主要面向RF模塊和微機(jī)電系統(tǒng)類封裝基產(chǎn)品，技術(shù)和產(chǎn)量上繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，訂單保持穩(wěn)定增長(zhǎng)；硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%；射頻模組封裝基板大量應(yīng)用于4G和5G手機(jī)射頻模塊封裝。

無(wú)錫廠主打存儲(chǔ)類倒裝封裝（FC-CSP）基板產(chǎn)品技術(shù)能力持續(xù)提升，客戶導(dǎo)入進(jìn)程順利，生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)為60萬(wàn)平方米/年，目前產(chǎn)能利用率高達(dá)90%以上。深南電路此次募資的高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目位于無(wú)錫，項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。

深南電路為滿足客戶相關(guān)需求，2021年宣布在廣州投資建設(shè)新的封裝基板工廠，向高階產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)一步拓展。廣州封裝基板項(xiàng)目主要產(chǎn)品為FC-BGA、RF及FC-CSP等有機(jī)封裝基板；以完善國(guó)產(chǎn)FC-BGA封裝基板產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)FC-BGA封裝基板國(guó)內(nèi)批量供應(yīng)“零”的突破。項(xiàng)目總投資約人民幣60億元，固定資產(chǎn)投資總額累計(jì)不低于58億元（一期不低于38億元，二期不低于20億元），預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。

國(guó)產(chǎn)封裝基板四大金剛

目前IC封裝基板主要被日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣公司把控。目前，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本三地占據(jù)了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)接近90%的份額。

目前，國(guó)產(chǎn)封裝基板企業(yè)被業(yè)內(nèi)人士形容為“四大金剛”，分別是深南電路、興森快捷、珠海越亞、安捷利，但是還都處于第一階段。

深南電路在2009年組建了封裝基板事業(yè)部，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域的本土公司，封裝基板營(yíng)業(yè)規(guī)模屬國(guó)內(nèi)前列。2020年封裝基板業(yè)務(wù)超過(guò)15億元，2021年預(yù)估營(yíng)收約25億元。

興森快捷于2012年開(kāi)始啟動(dòng)封裝基板業(yè)務(wù)，第一期設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為12 萬(wàn)平方米；2018年進(jìn)行二期擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為12萬(wàn)平方米。目前封裝基板年?duì)I收約3-4億元。2020年廣州興科項(xiàng)目是大基金投資的第一個(gè)IC封裝基板項(xiàng)目。目前珠海興盛已經(jīng)完成廠房建設(shè)，處于裝修與產(chǎn)線安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)首條年產(chǎn)18萬(wàn)平米的產(chǎn)線將于2022年上半年投產(chǎn)。

珠海越亞專注于高端封裝基板業(yè)務(wù)，利用“銅柱增層法”實(shí)現(xiàn)“無(wú)芯”封裝基板量產(chǎn)，主要產(chǎn)品是3G/4G/5G無(wú)線射頻功率放大器及其前端模組、基帶芯片和微處理器芯片所應(yīng)用的封裝基板及芯片嵌埋封裝基板。2022年1月珠海越芯B1廠封頂，將擴(kuò)大高端射頻及FC-BGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目。

2020年安捷利收購(gòu)美維（TTM）旗下移動(dòng)業(yè)務(wù)部門(mén)，在高端集成電路封裝載板（含剛撓結(jié)合載板）、 類載板（SLP）領(lǐng)域提升中國(guó)集成電路等產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，快速提升公司的封裝基板及類基板規(guī)模產(chǎn)能。并購(gòu)?fù)瓿珊?，安捷利美維將在戰(zhàn)略上致力于為5G通訊、智能移動(dòng)終端、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域客戶提供完整的高密度互聯(lián)解決方案，主要包括剛性的和撓性的高端HDI板、載板、類載板（SLP）、剛撓結(jié)合板及其電子模組。

未來(lái)，在資本與市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)以及國(guó)家政策引導(dǎo)下，封裝基板產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)較好的發(fā)展。