【資訊】軟銀愿景基金領(lǐng)投移芯通信10億元人民幣C輪融資

?軟銀愿景基金領(lǐng)投移芯通信10億元人民幣C輪融資

?賽微電子：瑞典子公司已與某全球頂級(jí)元宇宙公司開(kāi)展初步接洽

?光速中國(guó)、高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投瀚巍微電子Pre-A+輪融資

?三星電子近期有望宣布大規(guī)模并購(gòu)交易 目標(biāo)或包括車用半導(dǎo)體廠商英飛凌、恩智浦

?軟銀愿景基金領(lǐng)投移芯通信10億元人民幣C輪融資

移芯通信正式宣布完成10億元人民幣C輪融資。本輪融資由軟銀愿景基金二期領(lǐng)投，凱輝基金、基石資本、廣發(fā)乾和和喬貝資本跟投，老股東啟明創(chuàng)投、烽火資本、復(fù)樸投資、興旺投資和匯添富資本持續(xù)跟投。本輪融資獲得的資金將用于移芯通信未來(lái)全球5G通信芯片的持續(xù)研發(fā)和不斷創(chuàng)新。

?賽微電子：瑞典子公司已與某全球頂級(jí)元宇宙公司開(kāi)展初步接洽

賽微電子披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告，今年公司（瑞典子公司）已與全球知名的萬(wàn)億美元市值公司開(kāi)展商業(yè)合作，其中可以確定終端應(yīng)用為AR/VR/MR設(shè)備的已簽署正執(zhí)行MEMS芯片晶圓制造訂單即超過(guò)了5000萬(wàn)元人民幣，且預(yù)期未來(lái)可能繼續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，公司（瑞典子公司）已與某全球頂級(jí)元宇宙公司開(kāi)展初步接洽，共同探索元宇宙應(yīng)用場(chǎng)景下核心硬件的MEMS解決方案。

?光速中國(guó)、高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投瀚巍微電子Pre-A+輪融資

低功耗UWB（超寬帶）芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍微電子（MKSemi）宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額超8000萬(wàn)元。該輪融資由光速中國(guó)、高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、常春藤資本跟投。據(jù)悉，該輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場(chǎng)擴(kuò)展以及人才引進(jìn)。同時(shí)， 瀚巍發(fā)布其最新款UWB無(wú)線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）產(chǎn)品MK8000，可應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

?三星電子近期有望宣布大規(guī)模并購(gòu)交易 目標(biāo)或包括車用半導(dǎo)體廠商英飛凌、恩智浦

三星電子數(shù)字化業(yè)務(wù)部副部長(zhǎng)韓鐘熙近日被問(wèn)及并購(gòu)交易時(shí)表示，如果并購(gòu)是發(fā)展捷徑，公司便會(huì)選擇并購(gòu)，公司在零部件與整件領(lǐng)域均有并購(gòu)意向，“很快將宣布好消息”。三星計(jì)劃向存儲(chǔ)以外領(lǐng)域發(fā)展，英飛凌、恩智浦兩家汽車半導(dǎo)體廠商據(jù)稱或成為并購(gòu)目標(biāo)。