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近期，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場。這款芯片的意義對聯(lián)發(fā)科而言非同尋常，因為它將是明年的旗艦產品。為了體現(xiàn)天璣9000的高規(guī)格參數和旗艦特性，我們來列舉出全球首發(fā)技術：首發(fā)4nm工藝、首發(fā)ARM X2超大核、首發(fā)Mali G710 GPU、首發(fā)LPDDR5X內存、首發(fā)3.2億像素相機支持、藍牙5.3……等等。
透過這些豪華的參數和多項全球首發(fā)的紀錄，我們可以充分感受到天璣9000硬件堆料的兇猛程度。當前最先進的臺積電4nm工藝制程，搭配ARM最新的CPU、GPU架構，幫助天璣9000在平臺傳統(tǒng)性能上拔得頭籌，沖上旗艦芯片的段位。而在內存、相機、網絡等配套支持上，天璣9000也把規(guī)格拉滿，讓整個SoC系統(tǒng)上沒有短板，支撐起旗艦芯片的定位。 天璣9000的意義并不局限在這些讓人激動的參數上，它對聯(lián)發(fā)科、對終端廠商、對手機芯片行業(yè)等各方面，還會產生更加深遠的影響。
穩(wěn)扎穩(wěn)打步步為營，聯(lián)發(fā)科靠積累站穩(wěn)腳跟
回顧天璣9000這款旗艦芯片的誕生，它也不是一蹴而就的，而是聯(lián)發(fā)科長期戰(zhàn)略成功執(zhí)行后水到渠成的產物。天璣9000推出之前，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G手機芯片已在主流市場持續(xù)深耕，采用穩(wěn)打穩(wěn)扎步步為營的策略，從而站穩(wěn)腳跟并鞏固擴大優(yōu)勢。整體而言，聯(lián)發(fā)科采用了以入門和中高端市場為基本盤，然后不斷上探，進而占領旗艦市場。
2019年-2020年，聯(lián)發(fā)科推出首款5 G手機芯片天璣1000系列，憑借著出色的性能在5G時代嶄露頭角，也讓天璣芯片進入了大眾視野。與此同時，定位低一些的天璣800系列等芯片也陸續(xù)出場，芯片產品線逐漸完善和鋪開，實現(xiàn)了對高端、中端、入門市場不同段位的全面覆蓋。聯(lián)發(fā)科相繼和OPPO、vivo、小米、榮耀等國內頭部手機品牌達成深度合作，推出了大量頗具競爭力的爆款產品。
以小雷的觀察來看，天璣芯片受市場歡迎，主要有這么幾個因素。首先，相比同級競品，天璣芯片在部分參數規(guī)格上更加舍得堆料，展現(xiàn)出了“越級優(yōu)勢”。比如說，2020年發(fā)布的天璣820芯片，采用了7nm先進工藝、CPU有4顆A76大核、支持雙5 G待機，而當時友商的同級芯片同樣是7nm制程，但CPU只有兩顆A76大核，也不支持雙5G 。這種情況下，天璣芯片自然會更受消費者和終端廠商的青睞。
其次，除了CPU性能，天璣芯片在SoC的其他特性上也有很多投入，并且有大量成果。比如獨立APU帶來更加強勁的AI算力，能在影像等領域帶來更好的體驗，也可以給終端廠商提供多樣的解決方案；天璣芯片在游戲領域的提供的優(yōu)化也是非常接地氣的，比如《QQ飛車》和《王者榮耀》能直接讓消費者受益。這種瞄準消費者實際需求的打包方案，自然很受歡迎。
從結果來看，天璣芯片的這套打法大獲全勝。今年9月，Counterpoint Research發(fā)布的數據顯示，第二季度，聯(lián)發(fā)科拿下了全球智能手機SoC市場43%的份額，位列第一。自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科已經連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一。
而在終端市場上，搭載天璣芯片的爆款智能手機更是層出不窮。拿今年的雙11來說，realme打造的爆款機型真我GT Neo2T斬獲了多個電商平臺的開門紅獎項，銷量銷售額都很可觀，它搭載的芯片就是天璣1200。這款芯片，6nm工藝加持、有4顆A78核心，對AI、游戲引擎、高刷屏、高像素CMOS等均有良好的支持。天璣1200的機型，在性能和功耗上均有次旗艦的出色表現(xiàn)，但價格普遍在2000－3000元上下，性價比優(yōu)勢非常明顯。
不夸張地說，天璣芯片在中高端主流市場已經實現(xiàn)了合圍。43%的市場份額，意味著聯(lián)發(fā)科已經形成了碾壓級的優(yōu)勢，下一步自然是突破當前的舒適區(qū)，拿出儲備好的最強彈藥，在旗艦市場來一波猛烈的沖擊。而天璣9000的出現(xiàn)，恰逢其時，并且出色扮演好了這個角色。
天璣9000的推出，是聯(lián)發(fā)科在中高端市場大獲成功，穩(wěn)住和擴大基本盤后，進一步上探旗艦市場、推出旗艦芯片的必然結果。不同于甜點級芯片的夠用、均衡等特點，旗艦芯片需要在方方面面達到極致和領先，對芯片廠商整體的實力要求非常高。天璣9000是過去技術、產品持續(xù)積累后的一次厚積薄發(fā)。所以，現(xiàn)在看天璣9000，我們或許會感到驚喜，但不會覺得意外。天璣9000補足了天璣芯片陣列中的重要一環(huán)，至此聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了旗艦、高端、中端、入門等不同地位市場的全面無死角覆蓋，市場優(yōu)勢有望進一步擴大。
良性競爭促進行業(yè)發(fā)展，天璣9000為消費者提供更多選擇
天璣9000對聯(lián)發(fā)科自身而言是一次突破和新的開始，對行業(yè)還有消費者則有更加深遠的意義。以手機芯片市場來說，長期以來，旗艦手機芯片市場上的競爭并不激烈，導致個別芯片廠商在這一領域獲得了支配地位。無論是PC市場還是手機市場，沒有競爭，最終都將損害終端廠商和消費者的利益。芯片升級擠牙膏、芯片價格虛高等種種問題，很大程度都是競爭不充分帶來的副作用。 參數規(guī)格拉滿、首發(fā)多項旗艦技術的天璣9000，現(xiàn)在已經在旗艦手機芯片市場占據了領先位置，打破了極少數廠商壟斷的局面，將會帶來更加激烈的競爭，也從而讓整個行業(yè)得到更大的發(fā)展和進步。
對手機行業(yè)來說，各大品牌在旗艦機的芯片上有了更多的選擇和更大的話語權，從而能更好地將研發(fā)成果、創(chuàng)意功能等落實在最終的手機產品上，讓手機產品的差異化競爭力變得更強。
天璣9000發(fā)布后，Redmi品牌負責人盧偉冰在微博上點贊，表示它是“極其出色的旗艦處理器”，還詢問網友有何期待，似乎在暗示雙方后續(xù)會有更進一步的合作。另外，網上已經有曝光消息稱，OPPO、vivo、榮耀等品牌，都會推出搭載天璣9000的旗艦手機。不難看出，借助天璣9000以及后續(xù)芯片，聯(lián)發(fā)科將在旗艦市場上和各終端品牌共同發(fā)力，給這片領域帶來更多新鮮感和活力。
此外，聯(lián)發(fā)科天璣系列一直在部署和推進開放平臺，也在AI、影像、游戲、5 G等領域不斷發(fā)力。天璣9000更強的實力，能讓聯(lián)發(fā)科這些最新成果更好地呈現(xiàn)和落地，這對終端廠商以及開發(fā)者而言都有更加積極的意義，普通消費者也能由此獲得良好的使用體驗。
而站在消費者的角度，小雷對于天璣9000的誕生自然也是翹首期盼，至少在旗艦機選購時，我們有了更多的選擇權。旗艦芯片的良性競爭下，我們能買到性能更強、價格更合適的產品，即使你不是天璣9000機型的用戶，也能從中獲益。
小結
總的來看，天璣9000是一顆投向旗艦手機市場的重磅炸彈，是聯(lián)發(fā)科多年布局和耕耘的碩果，它以一己之力改變了旗艦芯片和旗艦手機的市場格局。天璣9000的產品競爭力毋庸置疑，前面提到的各項豪華參數已經證明了這點。
在2021年快結束時站上舞臺的天璣9000，顯然瞄準的市場2022年的旗艦手機市場?？梢灶A見的是，2022旗艦手機芯片的競爭將會比今年激烈得多。但這無論對手機終端廠商還是普通消費者來說都是一件大好事，我們會有更多的選擇、也會有更好的手機產品，不妨一起期待吧。
