為什么半導(dǎo)體和IC測試設(shè)備需要升級? ??
隨著眾多新的高性能應(yīng)用的需求不斷增加,研華SOM團隊旨在為半導(dǎo)體和集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域的客戶提供更好服務(wù)。半導(dǎo)體和集成電路(IC)測試設(shè)備設(shè)計用于在一臺測試機上同時對不同線路的數(shù)百個集成電路板和芯片組進行批量測試,例如CPU、SoC、SSD和內(nèi)存產(chǎn)品。 ??
為了以更低成本和更有效的方式批量測試集成電路產(chǎn)品,集成電路測試設(shè)備傾向于具有對應(yīng)于每個待測設(shè)備的等量功能板,功能板通過預(yù)加載測試程序測試集成電路。 ??
由于測試程序日趨復(fù)雜,為縮短平均測試周期,必須滿足內(nèi)存容量更大和數(shù)據(jù)傳輸速度更快的核心要求。由于單個集成電路測試儀內(nèi)含數(shù)百個模塊,為了使系統(tǒng)更小及運行可靠,優(yōu)先選擇采用具有優(yōu)化散熱解決方案的緊湊型板卡。
研華提供什么樣的解決方案?
研華提供的最新COM Express解決方案(SOM-6883和SOM-7583),搭載第11代Intel? Core?處理器,設(shè)計緊湊,可幫助客戶盡可能縮小系統(tǒng)尺寸,而終端客戶只需要專注于他們獨特應(yīng)用程序的開發(fā)。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特點:
- Core-i計算能力: 外形緊湊但具有強大的SoC?
- 集成IBECC: 利用板載內(nèi)存進行數(shù)據(jù)校正以提高系統(tǒng)穩(wěn)定性?
- 提供最快的數(shù)據(jù)傳輸速度吞吐量:
1. PCIe Gen3/Gen4?
2. SATA3
3. USB4/USB3.2 Gen2
- 可配置TDP (cTDP)使用戶能夠根據(jù)自己的需求優(yōu)化系統(tǒng)功耗;同時,研華提供一個薄型無風(fēng)扇散熱模塊,在最大程度縮小系統(tǒng)尺寸
- 系統(tǒng)可通過COM載板進行擴展
SOM-7583最大TDP為28W,旨在為無風(fēng)扇散熱解決方案中提供出色性能。集成的銅導(dǎo)熱管可實現(xiàn)高效熱傳遞,而優(yōu)化的散熱片間距設(shè)計可形成最大的傳熱面積和通風(fēng)流場。散熱模塊總高度不到1U(4.4cm),非常適合客戶設(shè)計自己的系統(tǒng)級散熱解決方案。
搭載PCIe Gen. 4,SOM-6883適用于對數(shù)據(jù)傳輸速度要求高的應(yīng)用。客戶可以通過在載板上添加一個FPGA來利用PCIe Gen.4,從而專注于自己領(lǐng)域功能的開發(fā),同時對其工業(yè)技術(shù)保密。SOM-6883內(nèi)置板載內(nèi)存,并通過附加的SO-DIMM插槽提供內(nèi)存擴展,因此可為客戶的系統(tǒng)設(shè)計提供更多選項。此外,搭配研華專利設(shè)計的高效散熱解決方案“雙鰭片全方位對流散熱器(QFCS)”可以使系統(tǒng)實現(xiàn)全速運行而無節(jié)流。 ???
SOM-7583和SOM-6883均采用寬壓輸入設(shè)計,支持 -40~85°C(-40~185°F)寬溫工作。此外,板載NVMe SSD,我們可以幫助客戶使用許可的軟件包預(yù)裝操作系統(tǒng)。最后,借助研華設(shè)備管理軟
件WISE-DeviceOn,用戶可以遠程便捷地監(jiān)控設(shè)備的健康狀況。?
研華SOM團隊提供怎樣的服務(wù)支持?
1.具有豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,可以協(xié)助客戶快速完成產(chǎn)品研發(fā)
2.提供快速的本地化技術(shù)支持服務(wù),有專屬的銷售團隊和AE/FAE團隊,可快速響應(yīng)客戶需求
3.專屬的BIOS, Thermal以及RD團隊,為客戶提供專屬的技術(shù)服務(wù)
4.提供項目所需的周邊模組,包括GPU、wifi模塊、存儲及內(nèi)存等,可為客戶提供全套解決方案
綜上所述,集成電路測試設(shè)備制造商高度重視效率和穩(wěn)定性,使用研華SOM-6883和SOM-7583可以保證測試率和系統(tǒng)擴展;此外,再加上研華SOM專業(yè)團隊的服務(wù)加持,可以幫助客戶節(jié)省時間、成本和資源,在加速產(chǎn)品上市的同時降低開發(fā)風(fēng)險。?研華SOM-6883和SOM-7583已上市,如需了解更多,歡迎撥打研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088。