新思科技數(shù)字和定制設計平臺獲得臺積公司N3制程認證

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其面向臺積公司N3制程技術的數(shù)字和定制設計平臺已獲得臺積公司的認證，以共同持續(xù)優(yōu)化下一代片上系統(tǒng)（SoC）的功耗、性能和面積（PPA）?；诙嗄甑拿芮泻献鳎敬握J證包含基于臺積公司最新版本設計規(guī)則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）的嚴格驗證，是新思科技與臺積公司長期戰(zhàn)略合作的成果。除此之外，新思科技的數(shù)字和定制設計平臺還通過了臺積公司N4制程的認證。

臺積公司設計基礎設施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“通過與多年密切合作，新思科技的設計平臺解決方案在臺積公司的最先進工藝上獲得認證，共同協(xié)助客戶實現(xiàn)PPA的優(yōu)化，尤其是在下一代HPC、移動、5G和AI設計中，將協(xié)助客戶快速將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。”

該數(shù)字設計流程以緊密集成的新思科技Fusion設計平臺™為基礎，采用先進新技術以確保更快的時序收斂，并實現(xiàn)從綜合到布局布線、再到時序及物理簽核的全流程相關性。該平臺得到強化后，可提供更佳的綜合和全局布局器引擎，從而可優(yōu)化庫單元選擇和布局結果。為支持臺積公司的超低電壓設計收斂，新思科技對優(yōu)化引擎進行了改進，以便使用全新的內(nèi)存優(yōu)化算法。這些新技術是兩家公司之間戰(zhàn)略合作的成果，將為采用臺積公司N3制程的設計帶來PPA的大幅提升。

Custom Compiler™設計和版圖解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可為使用臺積公司先進制程技術的開發(fā)者提供更高的生產(chǎn)力。Custom Compiler的諸多強化功能已經(jīng)獲得包括新思科技DesignWare IP團隊在內(nèi)的早期采用N3制程的用戶的驗證，可減少為了滿足N3技術要求而投入的工作量。新思科技PrimeSim Continuum解決方案中的PrimeSim™ HSPICE®、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器，可縮短基于臺積公司N3制程的設計迭代時間，并可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。

新思科技數(shù)字設計事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“通過與臺積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎门_積公司先進的N3制程技術的設計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設計出復雜的SoC?；谶@些應用于3納米全流程的大量技術創(chuàng)新，開發(fā)者可以充分利用在PPA方面的重大提升，實現(xiàn)下一代HPC、移動、5G和AI設計。”

新思科技設計平臺中的以下關鍵產(chǎn)品已經(jīng)強化，可滿足制程技術要求：

數(shù)字設計解決方案 

• Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解決方案 

• Design Compiler® NXT綜合解決方案 

• IC Compiler II™布局布線解決方案

簽核 

• PrimeTime®時序簽核解決方案 

• PrimePower功耗分析 

• StarRC™寄生參數(shù)提取簽核 

• IC Validator™物理驗證解決方案 

• Tweaker™ ECO收斂解決方案 

• NanoTime定制電路時序簽核 

• ESP-CV定制電路功能驗證 

• QuickCap® NX寄生參數(shù)提取3D現(xiàn)場求解器 

SPICE仿真和定制設計   

• PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro仿真解決方案 

• PrimeSim XA可靠性分析 

• Custom Compiler定制電路設計