1、日本東芝開發(fā)出穩(wěn)定控制功率半導(dǎo)體的IC芯片
2、吉利汽車自研首枚“智能座艙芯片”即將量產(chǎn)
3、巨頭擴(kuò)產(chǎn)緩解芯片荒 存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格松動(dòng)
4、上海:舉全市之力推進(jìn)集成電路等三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展
1、日本東芝開發(fā)出穩(wěn)定控制功率半導(dǎo)體的IC芯片
日經(jīng)中文網(wǎng)消息,東芝開發(fā)出了穩(wěn)定控制用于供電等的新一代“功率半導(dǎo)體”的技術(shù)。東芝開發(fā)出了能抑制噪聲發(fā)生的IC芯片,據(jù)悉經(jīng)過(guò)計(jì)算確認(rèn)與此前技術(shù)相比能將電力損耗減少25%。
2、吉利汽車自研首枚“智能座艙芯片”即將量產(chǎn)
吉利汽車宣布,吉利自研首枚7納米制程車規(guī)級(jí)SOC“智能座艙芯片”芯片即將量產(chǎn);2023年,將推出首顆7納米、高算力的自動(dòng)駕駛芯片;2025年推出5納米制程的自動(dòng)駕駛芯片,并完全掌握L5級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)、實(shí)現(xiàn)L4級(jí)自動(dòng)駕駛商業(yè)化應(yīng)用。此外,2026年完成物聯(lián)通信衛(wèi)星及導(dǎo)航增強(qiáng)低軌星座組網(wǎng),實(shí)現(xiàn)“全球無(wú)盲區(qū)”的通信及厘米級(jí)高精定位覆蓋。
3、巨頭擴(kuò)產(chǎn)緩解芯片荒 存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格松動(dòng)
第三季度作為電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季,但今年下游市場(chǎng)需求疲弱的擔(dān)憂始終籠罩著整個(gè)行業(yè),盤面上半導(dǎo)體板塊出現(xiàn)了階段性回調(diào)。其中,代表性的半導(dǎo)體存儲(chǔ)供需出現(xiàn)拐點(diǎn),行業(yè)預(yù)測(cè)DRAM、NAND Flash將進(jìn)入跌價(jià)周期。另一方面,面對(duì)芯片短缺,國(guó)際巨頭持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),而國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)頭部梯隊(duì)企業(yè)在第三季度業(yè)績(jī)普遍向好,加快了產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)業(yè)鏈的縱深聯(lián)合,并積極布局汽車等市場(chǎng)。
4、上海:舉全市之力推進(jìn)集成電路等三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展
上海市委常委會(huì)舉行會(huì)議,會(huì)議聽取集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能“上海方案”推進(jìn)落實(shí)和打造世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群相關(guān)工作匯報(bào),指出要立足國(guó)家戰(zhàn)略要求、立足高水平科技自立自強(qiáng)、立足城市發(fā)展使命,主動(dòng)擔(dān)當(dāng)、全力作為,舉全市之力推進(jìn)三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展。加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模,打造強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)生態(tài),努力成為三大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新企業(yè)、創(chuàng)新人才、創(chuàng)新資源最集聚的城市。持續(xù)優(yōu)化發(fā)展環(huán)境,抓好政策落實(shí),加強(qiáng)區(qū)域協(xié)同,創(chuàng)新體制機(jī)制,加快形成世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,更好引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。