中國PCB市場迭代升級之路

2020年新冠肺炎疫情發(fā)生，疊加中美貿(mào)易摩擦，中國PCB市場受到較大沖擊。但線上應用爆發(fā)助力實現(xiàn)逆勢增長，其韌性也體現(xiàn)了中國印制電路板（Printed Circuit Boards，以下簡稱為PCB）產(chǎn)業(yè)正在迭代升級，附加值高、應用領域廣的產(chǎn)品漸漸成為主流。未來，隨著企業(yè)著力打破PCB原材料供應瓶頸、專注5G等細分領域需求、避免低端競爭等，中國PCB市場有望迎來跨越式發(fā)展。

中國PCB產(chǎn)業(yè)韌性不斷增強

2020年以來，新冠肺炎疫情疊加中美貿(mào)易摩擦壓力升級，對世界經(jīng)濟造成持續(xù)影響，既往的全球制造業(yè)分工格局發(fā)生深刻改變。受此影響，PCB市場動蕩顯著，主要體現(xiàn)為原材料漲價、PCB終端需求大幅波動和工廠封閉生產(chǎn)滯后。疫情爆發(fā)之初，中國PCB市場受影響尤其嚴重。

但由于疫情推動線上應用大幅增長，臺式電腦、筆記本、平板電腦等消費品以及互聯(lián)網(wǎng)設備、云端設備和人工智能設備等基礎設施產(chǎn)品的需求強勁，驅(qū)動中國PCB市場逆勢增長。根據(jù)賽迪顧問測算的數(shù)據(jù)，2020年市場規(guī)模達到2603.2億元，增長率達到10.4%，較同期增長0.2個百分點，體現(xiàn)出較強的韌性。

中國PCB正處于迭代升級關鍵時期

PCB屬于電子信息基礎產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟周期性波動影響較大。目前全球PCB企業(yè)主要分布在中國、日本、韓國等地。PCB行業(yè)的下游應用領域非常廣泛，受單一行業(yè)影響較小，故較為分散，廠商眾多，市場集中度不高，市場充分競爭。近年來，我國已成為全球最大的PCB生產(chǎn)地區(qū)，并且由中低端向高端方向迭代升級態(tài)勢顯著。

5G商用網(wǎng)絡建設持續(xù)穩(wěn)健。從中長期來看，5G通信建設的總趨勢不會改變，我國政府在部署2021年重點工作時也提出“加大5G網(wǎng)絡和千兆光網(wǎng)建設力度，豐富應用場景”。以骨干網(wǎng)絡中的路由器與交換機等設備為例，現(xiàn)階段的主流規(guī)格單一接口(Port)所能支持的速度為100Gbps，由于5G所帶動的數(shù)據(jù)量將倍數(shù)成長，進而將推進其向400Gbps普及，由此帶來通訊市場板領域的行業(yè)成長，催生高頻高速PCB產(chǎn)品的強勁需求。

汽車電子觸底反彈。受疫情影響，整車制造廠因為供應鏈不穩(wěn)定和市場需求低迷而停廠停線，汽車板市場需求同比大幅下滑。但隨著車企生產(chǎn)恢復，汽車銷售也由谷底回升，加之汽車電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的大趨勢顯著，汽車電子對于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、新能源車等領域高端PCB的需求旺盛，汽車板市場呈現(xiàn)出V型反轉(zhuǎn)的走勢，迅速復蘇。

為積極響應市場需求，中國PCB產(chǎn)品的性能、技術工藝、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均有大幅優(yōu)化。從產(chǎn)品性能上看，中國PCB向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，性能不斷提高，專業(yè)化、規(guī)?；途G色化生產(chǎn)方式逐步普及，東山精密、深南電路等中國PCB巨頭持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以適應通信、服務器、存儲、汽車電子、消費電子等應用領域需求。從技術工藝上看，中國PCB企業(yè)在技術研發(fā)上的投入進一步增加，聚焦高密度互連板（HDI）以及高速高頻多層板的技術攻關。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國PCB市場上8-16層多層板、18層以上超高層板逐漸代替低階產(chǎn)品，成為市場主流。

專注細分領域需求避免低端競爭

2020年下半年以來，受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品的影響，金、銅、錫、鋁、玻纖布、環(huán)氧樹脂、覆銅板等PCB原材料紛紛漲價。企業(yè)要優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)、提升工藝能力、加快技術創(chuàng)新、提高客戶合作深度、加強供應商開發(fā)、加強原材料庫存管理等多種手段保障供應鏈的安全穩(wěn)定，降低原材料價格上漲的影響。

5G商用進入穩(wěn)健的落地階段、PCB下游應用各關鍵環(huán)節(jié)安全性要求提升等機遇已來，中國PCB企業(yè)要緊握細分領域發(fā)展時機，迅速將技術積累轉(zhuǎn)化為市場上的相對競爭優(yōu)勢，鞏固并強化自身在5G、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領域的市場形象和產(chǎn)品布局。同時，在影響未來的趨勢性產(chǎn)品的研發(fā)上，也要集中優(yōu)勢資源以及組織技術專家進行攻關，強化自身優(yōu)勢，搶占發(fā)展風口。

全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進一步向中國轉(zhuǎn)移，中國PCB企業(yè)迎來全新的發(fā)展時機，但伴隨成本和市場等優(yōu)勢逐步縮小，行業(yè)擴產(chǎn)持續(xù)增加。在行業(yè)快速發(fā)展的背景下，隨著新增產(chǎn)能逐步釋放，PCB行業(yè)市場競爭將更加激烈，實現(xiàn)錯位競爭、互補發(fā)展成為重要方向。中國PCB企業(yè)要細致研究行業(yè)發(fā)展趨勢，制定符合自身情況的整體發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營策略，持續(xù)強化產(chǎn)品技術領先優(yōu)勢，全力構(gòu)建獨有技術門檻，同時聚焦數(shù)字化轉(zhuǎn)型，持續(xù)提質(zhì)增效，培育優(yōu)勢產(chǎn)品，挖掘行業(yè)新增長點。

作者丨賽迪顧問股份有限公司電子信息產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師袁鈺

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞