阿里平頭哥首款CPU芯片發(fā)布，首顆自研云端+通用芯片

作為通用芯片，CPU是半導體行業(yè)設計門檻最高的芯片之一，全球范圍內(nèi)具備這一技術(shù)能力的企業(yè)本就屈指可數(shù)，而能設計出頂級性能的CPU公司更是鳳毛麟角。

目前，服務器芯片最先進的工藝仍為7nm、5nm工藝對能量密度、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局有極高的要求，在研發(fā)過程中極具挑戰(zhàn)。

實現(xiàn)從芯片、部件到整機的技術(shù)自研

傳統(tǒng)IT技術(shù)并非為云而生，裝不了云計算的需求，軟硬一體化則是[為云而生]的實現(xiàn)路徑。

近日，阿里巴巴在云棲大會上正式發(fā)布自研云芯片倚天710。

這是阿里云推進[一云多芯]策略的重要一步，也是阿里首顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署，并逐步服務云上企業(yè)。

會上，阿里云還推出了面向云原生時代的[磐久]自研服務器系列，首款搭載自研芯片倚天710的磐久高性能計算系列也同時亮相，該款服務器將在今年部署，為阿里云自用。

同時，阿里平頭哥宣布開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。

隨著[倚天]和[磐久]的面世，阿里云完善了全棧云基礎設施的最后一環(huán)，實現(xiàn)從芯片、部件到整機的技術(shù)及架構(gòu)創(chuàng)新和自研。

首顆5nm通用CPU倚天710的參數(shù)及性能

和2019年發(fā)布的AI推理芯片含光800不同，倚天710是一顆通用服務器CPU芯片。

倚天710采用業(yè)界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；

在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。

在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用場景。

為解決云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯(lián)進行了特殊優(yōu)化設計，通過全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，從而提升了系統(tǒng)效率和擴展性。

在標準測試集SPECint2017上，倚天710以440分登頂，性能超出超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上。

平頭哥芯片家族布局基本完成

目前，平頭哥已擁有含光800 AI推理芯片、倚天710通用芯片，這兩顆芯片均實現(xiàn)了性能的突破。隨著倚天710的發(fā)布，平頭哥已擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族。

其中，玄鐵系列為AIoT終端芯片提供高性價比IP；AI芯片含光800通過阿里云為人工智能場景提供極致AI算力；通用服務器芯片倚天710則通過阿里云為云上客戶提供差異化的頂級算力。

長遠布局的結(jié)果逐漸顯現(xiàn)

通用服務器CPU芯片是數(shù)據(jù)中心最復雜的芯片之一，其架構(gòu)設計復雜，對性能、功耗要求極高。

截至目前全球僅有少數(shù)企業(yè)具備這一技術(shù)實力，英特爾、AMD、AWS以及阿里平頭哥等少數(shù)公司在此之列。

這為阿里云向云上企業(yè)提供頂級云計算服務創(chuàng)造了絕佳條件，云上企業(yè)的成本將進一步降低。

長期以來，中國芯片長期依賴于進口，僅2020年芯片進口額就達到2.4萬億元。

盡管中國企業(yè)正在快馬加鞭努力補齊芯片設計的短板，但在高性能CPU市場幾乎沒有太多建樹。

如今，以阿里為代表的企業(yè)正在試圖逐步扭轉(zhuǎn)高性能芯片長期落后于人的局面。

阿里從建立達摩院開始，一頭扎入硬件產(chǎn)業(yè)，搞芯片，做研發(fā)等，更是推出了各種軟硬結(jié)合的產(chǎn)品，比如無影一體機，ARM服務器芯片，ARM的AI芯片，RISC-V芯片等。

結(jié)尾

從云端走到地上做硬做重，表象上看，阿里云的階段性戰(zhàn)略重點似乎在發(fā)生偏移，但其實阿里云的主線從未偏航。

搭建基礎設施，助攻數(shù)字化浪潮的基本定位未變，技術(shù)立身的發(fā)展路線未變，長期主義的價值觀未變。

作者 | 方文

部分資料來自：

鏈榜：《阿里最新芯片強在哪》

半導體投資聯(lián)盟：《阿里平頭哥首顆云芯片誕生背后》

CSDN：《最強Arm服務器芯片來了！阿里5年造芯長征終于攻克最難一役》

中經(jīng)報：《阿里曝光自研CPU芯片“倚天” “一云多芯”戰(zhàn)略再推進》

硬件世界：《阿里巴巴發(fā)布自研倚天710CPU：5nm 128核心 業(yè)界最強》

財經(jīng)故事薈：《下場做芯片，阿里云軟硬兼施，變道未偏航》