AMD猛料頻出，“YES！”預(yù)定？

前段時(shí)間，英特爾開(kāi)始大量放出關(guān)于十二代酷睿處理器的信息，并且舉辦了兩次產(chǎn)品宣講會(huì)來(lái)展示十二代酷睿處理器的強(qiáng)大，一切信息都在表明英特爾對(duì)于下一代產(chǎn)品有著十足的信心，已經(jīng)迫不及待想要向AMD發(fā)起挑戰(zhàn)。
 

那么AMD的反擊是什么呢？根據(jù)AMD官方的消息，為了慶祝“銳龍（Ryzen）”系列處理器誕生5周年，AMD將會(huì)舉辦一系列的活動(dòng)。而首批放出的視頻資料中就包括了Jonh Taylor、Robert Hallock兩位AMD高管的采訪對(duì)話(huà)視頻，曝光了不少關(guān)于ZEN4的猛料。

3D V-Cache緩存加強(qiáng)版的Zen3

視頻中首先曝光的是3D V-Cache緩存加強(qiáng)版ZEN3處理器，據(jù)悉該處理器將會(huì)在明年上市，最快將在明年1月份的CES展上發(fā)布。如果大家不常關(guān)注處理器，也許會(huì)對(duì)3D V-Cache緩存技術(shù)感到疑惑，這玩意是哪里冒出來(lái)的？怎么ZEN3還要更新升級(jí)版？說(shuō)好的ZEN4呢？

3D V-Cache緩存技術(shù)是AMD在今年6月份的臺(tái)北電腦展上發(fā)布的一項(xiàng)新技術(shù)，該技術(shù)可以將處理器的緩存通過(guò)3D垂直堆棧的方式設(shè)計(jì)，在不改變核心面積的同時(shí)讓處理器集成大容量的三級(jí)緩存，有效提升處理器的性能。

AMD展示的Ryzen9 5900X內(nèi)部集成了兩個(gè)CCD計(jì)算芯片和一個(gè)IO輸入輸出芯片，在使用3D V-Cache緩存技術(shù)升級(jí)后，每一顆計(jì)算芯片上最高可堆疊64MB的緩存，再加上芯片原本集成的64MB緩存，新版本的Ryzen9 5900X將擁有驚人的192MB三級(jí)緩存。

大容量的三級(jí)緩存有什么好處？根據(jù)AMD給出的測(cè)試結(jié)果，在4.0GHz的主頻下，升級(jí)后的Ryzen9 5900X在游戲性能上比升級(jí)前提高15%。從性能提升的角度來(lái)說(shuō)，已經(jīng)算是跨代數(shù)級(jí)別的提升，只有在ZEN2架構(gòu)升級(jí)至ZEN3架構(gòu)時(shí)，才出現(xiàn)過(guò)類(lèi)似的性能提升幅度。

不過(guò)，指望3D V-Cache緩存技術(shù)在所有型號(hào)的處理器上都帶來(lái)相同程度的提升，也許不太現(xiàn)實(shí)，在5800X、5600X等處理器上，3D V-Cache緩存技術(shù)所帶來(lái)的游戲性能提升可能會(huì)更低一些。

此外，參考之前AMD升級(jí)處理器的做法，新版本的3D V-Cache緩存版ZEN處理器售價(jià)可能與ZEN3發(fā)布之初相同，而原版的ZEN3處理器則會(huì)降價(jià)。值得注意的是，3D V-Cache緩存版ZEN3將保留AM4接口，讓現(xiàn)在的ZEN3用戶(hù)可以無(wú)縫升級(jí)，對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)，也許可以考慮一下。

新平臺(tái)、新接口的ZEN4確定

既然是曝光，自然就少不了ZEN4，雖然外界早就有了不少關(guān)于ZEN4曝光信息，但是被官方回應(yīng)還是首次。比如此前就有傳聞稱(chēng)ZEN4將不支持PCIe 5.0協(xié)議，繼續(xù)使用PCIe 4.0，而作為ZEN4主要對(duì)手的英特爾十二代酷睿處理器在前段時(shí)間的宣講會(huì)上則是明確表明將支持PCIe 5.0。

對(duì)此，不少網(wǎng)友都擔(dān)心AMD會(huì)因此落后于英特爾，雖然在小雷看來(lái)問(wèn)題其實(shí)并沒(méi)有想象中的嚴(yán)重。畢竟從技術(shù)普及的角度來(lái)說(shuō)，PCIe 4.0取代PCIe 3.0成為主流僅1年的時(shí)間，本身的技術(shù)潛力都還沒(méi)有被完全挖掘出來(lái)，大多數(shù)民用級(jí)的顯卡和固態(tài)硬盤(pán)都還無(wú)法完全利用PCIe 4.0的性能，PCIe 5.0完全就是性能過(guò)剩。

不過(guò)，有的網(wǎng)友表示，考慮到未來(lái)的升級(jí)可能，搭載PCIe 5.0的英特爾十二代酷睿處理器將會(huì)明顯優(yōu)于ZEN4處理器。從這方面來(lái)說(shuō)倒也沒(méi)錯(cuò)，畢竟考慮到普通用戶(hù)的PC平臺(tái)更換時(shí)間，英特爾確實(shí)是更好的選擇。雖然現(xiàn)在的硬件無(wú)法發(fā)揮PCIe 5.0的性能，但是用戶(hù)卻可以在兩三年后無(wú)縫升級(jí)支持PCIe 5.0的高端硬件，而不需要再去考慮更換主板和處理器的問(wèn)題。

但是，針對(duì)這個(gè)傳聞，AMD卻給出了明確的回應(yīng)，Robert Hallock在視頻中表示AM5平臺(tái)是支持PCIe 5.0的，并非如同傳聞的那樣只支持PCIe 4.0。如此一來(lái)，英特爾和AMD就又站在了同一條起跑線上，只不過(guò)兩者在最終的硬件成本上還是有可能出現(xiàn)區(qū)別。

因?yàn)镻CIe 5.0需要主板和處理器雙重支持才可以開(kāi)啟，而英特爾這邊的傳統(tǒng)是只有Z系列主板才會(huì)支持所有的新技術(shù)，比如超頻、比如PCIe 5.0，而Z系列主板的價(jià)格則遠(yuǎn)高于B系列主板的。

AMD則習(xí)慣于將技術(shù)下放到B系列主板，X系列的主板主要在超頻性能上有著更好的表現(xiàn)，基礎(chǔ)功能上的區(qū)別并不大。如果英特爾延續(xù)之前的主板策略，那么在下一代處理器中無(wú)疑將會(huì)失去相當(dāng)一部分中端用戶(hù)。

有意思的是，AMD還特別說(shuō)明了AM4扣具的散熱器可以直接使用到AM5接口上，意味著想要升級(jí)PC的用戶(hù)，如果之前使用的散熱器沒(méi)有損壞同時(shí)性能足夠，那么就無(wú)需購(gòu)買(mǎi)新的散熱器或是聯(lián)系散熱器廠家獲取新的扣具，能夠剩下不少的麻煩。

新的移動(dòng)處理器和電源管理框架

在視頻中，AMD還預(yù)告了明年年初將會(huì)推出新一代的筆記本處理器，按照命名的慣例應(yīng)該是Ryzen 6000U和Ryzen 6000H系列，很有可能是基于3D V-Cache緩存技術(shù)升級(jí)的ZEN3架構(gòu)處理器。

當(dāng)然也有可能是ZEN4架構(gòu)，具體的信息AMD并沒(méi)有過(guò)多透露，可能會(huì)在下一次的曝光視頻中給出更詳盡的信息，但是考慮到ZEN4的發(fā)布時(shí)間尚未確定（有說(shuō)法是2022年Q3季度），所以是ZEN3升級(jí)版的可能性更大。

此外，AMD還將在AM5平臺(tái)上加入更多的新算法，這些算法能夠更加精確地衡量系統(tǒng)的狀態(tài)和負(fù)載，并且根據(jù)系統(tǒng)的狀態(tài)動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU設(shè)定，讓CPU的設(shè)定時(shí)刻處于最佳的狀態(tài)下。

目前該功能被稱(chēng)為Power Management Framework（電源管理框架），正式的名稱(chēng)還沒(méi)有確定。在電源管理方面AMD一直弱于英特爾，此次進(jìn)行框架升級(jí)，將有望讓AMD的處理器擁有更出色的動(dòng)態(tài)超頻效果，相較于目前的自動(dòng)超頻將帶給用戶(hù)更好的使用體驗(yàn)，比如提高超頻的主頻上限、更有效的控制處理器溫度以及更安靜的散熱方案等。

此外，新的Power Management Framework將會(huì)減少處理器突發(fā)的功率峰值，讓處理器保持在一個(gè)平衡的功耗下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，同時(shí)讓該功耗盡可能的接近額定TDP，保證處理器能夠釋放出最佳的性能。

從目前視頻中透露的信息來(lái)看，AMD的銳龍五周年紀(jì)念活動(dòng)后續(xù)還將會(huì)放出更多的消息，包括但不限于ZEN4的更多資料以及其它新的算法進(jìn)展。而且，預(yù)計(jì)還將在全球主要市場(chǎng)中對(duì)銳龍?zhí)幚砥鬟M(jìn)行降價(jià)促銷(xiāo)，AMD的粉絲或是想要裝機(jī)的朋友可以多多關(guān)注后續(xù)動(dòng)態(tài)。