眾所周知,數(shù)字IC設計的崗位分為:前端設計、功能驗證、DFT、后端設計。
拋開市場需求較少的DFT,剩下三者在崗位選擇上都是各有優(yōu)劣的。
但對于大多數(shù)轉行IC的同學來說,都有一個錯誤的認知:數(shù)字IC后端不如前端設計和驗證。
一來是從字面上去判斷了“前后”的優(yōu)先級,二是看了些所謂的“天花板理論”就匆匆下了判斷。
這就讓很多原本更適合從事后端設計工作的同學,只是一知半解的程度,就一股腦選了驗證。
短期來看可能影響不大,但對于IC設計十幾年甚至數(shù)十年的職業(yè)規(guī)劃上來說,還是相當關鍵的。
今天,就來聊聊關于后端設計的那些刻板印象。
01驗證比后端更容易轉行?
一般來說,參照大公司設計、驗證、后端的1:3:1的崗位需求,確實驗證的市場需求更大,要招的人更多,正因如此,驗證成了絕大多數(shù)其他專業(yè)轉行IC的同學的首選。 選的人多了,自然要求也就高了,往年面試考些IC常規(guī)題就能過,現(xiàn)在SV、UVM都要懂一些。 而后端目前而言,反倒是成了最容易的那個。 后端基本不死卡學歷,本科作為底線,技術到位基本上都有機會。 除此之外,后端對于是否科班出身看的不重,我自己知道的基本上做后端的出身專業(yè)比較多樣化:電子類、信息類、自動化類、物理類、化學類等工科專業(yè)都見過,側面證明后端入行并不難。
02后端薪資不如設計、驗證
無論是往年的數(shù)據(jù),還是今年的行情,都可以說明一個事實:前端設計、功能驗證、后端設計三個崗位的薪資水平是不相伯仲的。
至少在應屆offer拿到的價格上來說,是沒有所謂的優(yōu)劣之分。
三十多萬的設計不少,四十多萬的后端也很尋常。
而之后的崗位晉升所帶來的薪資漲幅,那就是不同崗位上成長速度不同的情況了。
比如說你更適合做后端,原本在后端上你兩年就可以升至中級工程師,結果驗證上則需要三年。
這就需要一開始的選擇就要想到之后的規(guī)劃。
03后端薪資不如設計、驗證
說這話的一般有兩類人,一類是沒做過后端,但是大概知道是做什么甚至懂點術語的;另一類是做過后端但項目經歷都是小芯片、性能功耗要求不高且非先進工藝的。
越是不懂的人越敢說話,懂得越多反而更加謹慎,如果把這類人說的話當做自己選擇方向的指導意見的話,那自然是要摔跤的。
誠然,復雜度不高的芯片確實不需要太多人工干預了,尤其是產品線和流程比較成熟,按部就班更新,加上對功耗、性能和面積沒有強烈要求的芯片,在后端EDA工具已經相當強大的今天,跑幾遍就可以開始ECO,幾輪下來問題不大。
這里直接借用某位后端大佬的發(fā)言:
能做完這些項目就能代表你能獨立做出這款芯片的全部后端嗎?請問自己以下幾個問題:
芯片為什么做成現(xiàn)在的面積?
如果有一款新的芯片你能合理定義它的面積嗎?
IO為什么擺成當前的位置?
電源網(wǎng)絡為什么設計成現(xiàn)在的模樣,有什么約束?
時序為什么signoff在當前的電壓范圍?
時序signoff的corner是怎么決定的?
不同corner的margin為什么加這么多?
如果只給你一個綜合網(wǎng)表和相應的SDC以及庫文件,你能獨立建立flow并實現(xiàn)滿足所有signoff條件的GDSII嗎?
如果這些問題你都回答不了,那么你真的只是在跑流程。
對于后端工程師,如果說你一直在做這樣跑流程的工作,那么我勸你多去理解思考一下項目深層次的東西,嘗試一下不同的項目類型,在高頻、低功耗、復雜時鐘、復雜電源和先進工藝方面至少精通一種,熟悉兩三種。
如果你能在上述某一個或者幾個領域做到精通,那么你已經有了自己的一定程度的壁壘,比多數(shù)人已經強很多了。
所以說,不是后端技術要求低,是你對自己的要求低罷了。
04什么樣的人適合做后端設計?
后端設計的主要工作就是將前端設計的RTL代碼轉化成門級網(wǎng)表,最終生成GDSⅡ文件,最終拿到工廠進行流片生產了。
這其中涉及的工作內容包括:邏輯綜合、形式驗證、布圖規(guī)劃、布局布線等。
而后端所起的價值,就是在滿足設計要求的情況下,盡可能通過自己的經驗知識來加速設計的迭代,加快項目的進展,讓一顆芯片成功實現(xiàn)從代碼到實物。 大公司對于前后端的分工較為明確,各司其職。但是也有一些設計公司,給后端設計者們的是rtl的代碼和基本的約束,需要其他崗位去做邏輯綜合。
而對于轉行的同學來說,什么樣才算適合做后端設計呢?
相比驗證需要較高的代碼基礎,后端則是需要較高的英語水平和一定邏輯思維能力,要有動腦思辨的想法,不然真就成了“跑個流程”而已。
如果是天生對代碼頭疼,還想要入行IC設計的同學,不如選擇一條更適合自己的轉行路線,數(shù)字IC后端設計將是你最好的選擇。