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瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群 實(shí)現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能

2021/10/13
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,其32位RA微控制器MCU)產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。該系列產(chǎn)品基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核,具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè),封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級(jí)芯片封裝),構(gòu)建獨(dú)特的性能組合。全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期,可輕松升級(jí)至其它RA產(chǎn)品。

RA2E2 MCU的推出旨在滿足可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、家電和工業(yè)自動(dòng)化物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求,提供業(yè)界同類產(chǎn)品中較低運(yùn)行功率;在工作模式下能耗僅81uA/MHz,軟件待機(jī)電流僅200nA,并可快速喚醒。新產(chǎn)品支持-40至125°C的極寬Ta溫度范圍,可適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境。RA2E2 MCU支持I3C總線接口并集成了節(jié)約成本的外圍功能,包括精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復(fù)位、低壓檢測器、EEPROM溫度傳感器

瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)擁有超過160款型號(hào),工作頻率從48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、廣泛的通信連接選項(xiàng),以及包括Arm TrustZone?技術(shù)在內(nèi)的出色安全功能。瑞薩靈活配置軟件包 (FSP) 可支持所有RA產(chǎn)品,F(xiàn)SP具有高效的驅(qū)動(dòng)程序中間件,以簡化通信及安全功能的實(shí)現(xiàn)。FSP GUI可簡化并加速開發(fā)流程。FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源,并輕松實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴(kuò)展。使用FSP的開發(fā)人員可通過豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具,也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持,以加速產(chǎn)品上市。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示:“我們看到在少引腳物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用中,對(duì)32位MCU的需求不斷增加。RA2E2產(chǎn)品群借助其功能和性能可滿足這一市場需要。瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)提供封裝從16至176引腳、性能從48至200MHz的多款解決方案,并全部具備FSP支持,這使設(shè)計(jì)IP能夠簡單而快速地在不同產(chǎn)品間轉(zhuǎn)換。”

RA2E2 MCU產(chǎn)品群
RA2E2 MCU產(chǎn)品群包括九款不同產(chǎn)品,封裝從16至24引腳,配置16至64KB閃存和8KB SRAM;除此之外還包含2KB數(shù)據(jù)閃存,這是其它少引腳產(chǎn)品所不具備的功能。該產(chǎn)品群還是同類產(chǎn)品中極少數(shù)提供I3C總線接口的MCU,可實(shí)現(xiàn)4.6Mbps的高速通信——相比之下,競品速率僅為1Mbps。RA2E2產(chǎn)品群還擁有先進(jìn)的安全功能,內(nèi)置加密加速器(AES256/128)、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)和存儲(chǔ)保護(hù)單元。

RA2E2產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

  • 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核
  • 16至64KB集成閃存選項(xiàng);8KB RAM和2KB數(shù)據(jù)閃存
  • 從超小16引腳WLCSP到20和24引腳QFN的多種封裝選項(xiàng)
  • 低功耗運(yùn)行:工作模式下能耗僅81uA/MHz;軟件待機(jī)電流低至200nA,并可快速喚醒
  • I3C總線接口,可實(shí)現(xiàn)更高的通信速度
  • 支持寬溫范圍:Ta = -40~125°C,適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境
  • 安全功能包括加密加速器、TRNG和存儲(chǔ)保護(hù)單元
  • 1.6至5.5V寬工作電壓
  • 卓越性能實(shí)現(xiàn)較低系統(tǒng)成本

高精度(+/- 1.0%)、高速片上振蕩器

上電復(fù)位和低壓檢測器

EEPROM

高電流驅(qū)動(dòng)端口和5V耐壓I/O

溫度傳感器

瑞薩將RA2E2 MCU與模擬和功率器件無縫結(jié)合,打造“成功產(chǎn)品組合”,從而加速各類應(yīng)用的設(shè)計(jì)進(jìn)程并降低客戶風(fēng)險(xiǎn)。其中,采用RA2E2 MCU的“成功產(chǎn)品組合”包括DDR5游戲DIMM解決方案等。瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應(yīng)用和終端產(chǎn)品的250余款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息
RA2E2 MCU現(xiàn)已上市。為幫助工程師快速入門,瑞薩還推出EK-RA2E2評(píng)估套件。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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