芯片開發(fā)者46%年收入達(dá)30萬元，7納米制程以內(nèi)開發(fā)者30%超50萬元

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在一個(gè)全球缺芯的時(shí)代，芯片行業(yè)的開發(fā)者近況如何？

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)巨頭新思科技(Synopsys)發(fā)布的一份調(diào)研報(bào)告顯示：

80%左右的芯片行業(yè)從業(yè)者認(rèn)為，自己所處行業(yè)是整個(gè)社會(huì)當(dāng)中最具有爆發(fā)力，最精彩的行業(yè)。

有多精彩？或許從薪資收入上可見一斑。

平均年收入30萬的開發(fā)者從去年的34%提升到了今年的46%。

具體來看，一個(gè)顯著的趨勢(shì)是工藝制程決定開發(fā)者的薪資。

7納米及更先進(jìn)制程的開發(fā)者中，有超過30%的人年收入達(dá)50萬以上的。28-40納米比較成熟的工藝領(lǐng)域，有40%的人年收入在20萬左右。

如果按崗位劃分，收入較高的是做系統(tǒng)架構(gòu)的，這個(gè)崗位要求的資歷也較高，普遍超過10-15年。

版圖模擬設(shè)計(jì)、電路仿真和測(cè)試崗位的工資水平相對(duì)較低，不過年收入超過20萬的也占40%。

這一次參與調(diào)研的有超過4000位開發(fā)者，其中還有20%是相關(guān)專業(yè)的在校大學(xué)生。

類似于程序員“碼農(nóng)”的自我調(diào)侃，他們以“硅農(nóng)”自居，“以芯報(bào)國(guó)”、“推動(dòng)數(shù)字社會(huì)”、“創(chuàng)造美好世界”都是他們的理想，還說自己是“專業(yè)干飯人”。

那么他們都在哪里“干飯”？

六大細(xì)分賽道最熱門

根據(jù)去年市場(chǎng)表現(xiàn)和資本市場(chǎng)投入情況來看，有6個(gè)細(xì)分賽道最受創(chuàng)業(yè)者或者是資深從業(yè)者青睞。

分別是：

汽車芯片中的車載MCU和自動(dòng)駕駛ADAS

主要由英偉達(dá)和AMD推動(dòng)的GPU、DPU

下一代WIFI技術(shù)WIFI 5/6，和人工智能與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的AIoT

從電腦到手機(jī)，從汽車到智能家居和穿戴設(shè)備，芯片在人們生活中越來越廣泛。

就連食堂打飯的碗都安裝了芯片來識(shí)別菜品價(jià)格。

除了數(shù)量上需求越來越多，從計(jì)算、存儲(chǔ)到通訊、加密，社會(huì)對(duì)芯片功能和復(fù)雜度要求也越來越高。

這都給芯片開發(fā)者帶來不小的壓力。

這次調(diào)研中有50%開發(fā)者認(rèn)為，自己工作中面對(duì)的最大問題是項(xiàng)目無法如期交付。

時(shí)間成了開發(fā)者最大的挑戰(zhàn)。

如何解決？來看看新思科技怎么說。

哪些工具能幫開發(fā)者省時(shí)間？

這一次新思科技在上海舉辦的開發(fā)者大會(huì)上重點(diǎn)介紹了5款面向未來的EDA技術(shù)，想用更好的工具來幫助芯片開發(fā)者面對(duì)這個(gè)挑戰(zhàn)。

第一個(gè)，面對(duì)制程工藝問題，有QuantumATK原子級(jí)建模軟件，打破物理尺寸極限從物質(zhì)最底層出發(fā)做仿真，讓制程更快向前推進(jìn)。

像蘋果最新發(fā)布的iPhone13使用的5納米制程，下一步突破的重點(diǎn)就輪到了3納米制程。

第二個(gè)，3納米及更先進(jìn)制程上的芯片設(shè)計(jì)可由全流程設(shè)計(jì)工具Fusion Compiler來解決。

現(xiàn)在全球有80%的開發(fā)者在使用Fusion Compiler，如果想拿前面報(bào)告中提到的7納米以內(nèi)制程平均50萬的年薪，那可得好好學(xué)習(xí)掌握它了。

第三個(gè)，多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)集成平臺(tái)3DIC Compiler，用來協(xié)助2.5D設(shè)計(jì)或3D設(shè)計(jì)。

像三星就用這項(xiàng)技術(shù)把成功把8個(gè)HBM顯存做3D堆疊，再和一個(gè)5納米芯片封裝到一起。

AMD也用這項(xiàng)技術(shù)把不同結(jié)構(gòu)芯片封裝到一起，是AMD在服務(wù)器市場(chǎng)占有率得到快速的提高的原因之一。

第四個(gè)，人工智能與EDA技術(shù)結(jié)合的DSO.ai，讓AI來縮短芯片的設(shè)計(jì)周期，原來3個(gè)月的工作量在3天內(nèi)就能完成。

前不久三星就宣布未來智能手機(jī)用到的下一代Exynos處理器就將使用DSO.ai設(shè)計(jì)。

最后新思科技還提出了一個(gè)新的概念和方法論：硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)

通過以極低的成本在芯片中集成傳感器，讓芯片在使用過程中不斷把實(shí)況功能、功耗、性能、穩(wěn)定性等數(shù)據(jù)傳回芯片供應(yīng)商。

這樣芯片真實(shí)使用情況能通過數(shù)字的方式夠得到分析和收集，開發(fā)者不再需要猜測(cè)客戶的使用情況，芯片如何進(jìn)一步改進(jìn)有了真實(shí)數(shù)據(jù)依據(jù)。

就這樣，好的設(shè)計(jì)工具、管理工具能讓開發(fā)者把精力集中在開發(fā)本身，省去了很多重復(fù)勞動(dòng)。

One More Thing

這次新思科技開發(fā)者大會(huì)還有一個(gè)有趣的環(huán)節(jié)：芯片特展。

介紹了從芯片誕生開始在各個(gè)領(lǐng)域的經(jīng)典產(chǎn)品，一直到最新的進(jìn)展。

他們不知道從哪搞來一堆稀有展品，有Atari 2600游戲機(jī)，還有耐克帶芯片球鞋。

甚至還有一臺(tái)能運(yùn)行的紅白機(jī)。

這就是行業(yè)巨頭的人脈嗎？