打開(kāi)榮耀V7 Pro平板,發(fā)現(xiàn)原來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片不僅在手機(jī)中

eWiseTech的拆解史上，是有過(guò)不少平板的。但是由于新機(jī)有限，所以并不多。在前不久的榮耀Magic3的發(fā)布會(huì)上，除了手機(jī)外，還有一款榮耀V7 Pro平板也同時(shí)發(fā)布。eWiseTech在入手Magic3的同時(shí)，也將這款平板收入囊中了。

拆解

先取下SIM卡托。如同其他平板一樣，榮耀V7 Pro從屏幕開(kāi)始拆。加熱屏幕并使用吸盤(pán)和撬片打開(kāi)，需要小心屏幕排線通過(guò)螺絲和金屬片固定，先取下金屬片并斷開(kāi)排線后將屏幕取下。屏幕背面近一半面積貼有石墨片散熱，并且中間正對(duì)電池位置處有大面積泡棉。

擰下螺絲，取下4塊塑料蓋板后，就可以看清主板的整體布局了。用于手寫(xiě)筆充電的繞線線圈模塊通過(guò)膠固定在白色蓋板上。

主板和副板都通過(guò)螺絲固定，取下主板、副板后和主副板排線也可以一起取下。主板屏蔽罩內(nèi)處理器&內(nèi)存芯片和電源芯片處涂有導(dǎo)熱硅脂。

上下4個(gè)揚(yáng)聲器模塊都通過(guò)螺絲固定，揚(yáng)聲器供應(yīng)商為歌爾公司。

中框上還有SD板、SD板轉(zhuǎn)接線、彈片板、彈片板轉(zhuǎn)接線、前攝以及振動(dòng)器。

雙電芯電池通過(guò)雙面膠固定，雙面膠粘性較大，所以拆解后電池變形嚴(yán)重。由于表面積較大，所以電池厚度僅有2.3mm。

內(nèi)支撐模塊右下角部分能看到一部分排線，因此推測(cè)后蓋部分也可拆解。加熱并分離內(nèi)支撐和塑料后蓋，并取下鍵盤(pán)無(wú)線充電線圈。平板磁吸到鍵盤(pán)上，即可給鍵盤(pán)無(wú)線充電。

分析

榮耀V7 Pro平板整體布局齊整，機(jī)身內(nèi)部大部分空間被電池所占用，整機(jī)拆解維護(hù)方便。取下屏幕后內(nèi)部布局一目了然，共使用了45顆螺絲固定。共有4塊獨(dú)立的PCB板，將主板，副板、彈片板、SD卡槽板都獨(dú)立放置，器件之間通過(guò)BTB和ZIF方式連接。整機(jī)除了機(jī)身殼體表面和屏幕背面的大面積石墨材料用于散熱外，并沒(méi)有使用其他銅箔和液冷散熱材料。

亮點(diǎn)

在主板上有兩塊較大的空焊盤(pán)區(qū)域，預(yù)計(jì)是留給通話版的射頻區(qū)域部分。

整機(jī)內(nèi)配有4個(gè)大振幅揚(yáng)聲器，因此也配了4顆相同的音頻放大器芯片。芯片采用了FourSemi(傅里葉)FS1862SU國(guó)產(chǎn)音頻放大器芯片。FS1862SU芯片是傅里葉第四代產(chǎn)品。封裝為WLCSP-36，尺寸為2.78mm*2.78mm。

有沒(méi)有覺(jué)得傅里葉這個(gè)廠商有點(diǎn)耳熟呢？在eWiseTech的數(shù)據(jù)庫(kù)中，它家的音頻放大器已經(jīng)不是第一次登場(chǎng)了。不僅在紅米的Note10 5G手機(jī)中出現(xiàn)過(guò)。在三星的Galaxy F52 5G手機(jī)中也用過(guò)它。

看主板上的主要芯片，順便看一下傅里葉的音頻放大器在主板上的位置吧。主板正面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-聯(lián)發(fā)科迅鯤1300T 八核處理器

2：Micron-6GB內(nèi)存3：SanDisk- 128GB閃存4：Media Tek-WiFi/BT芯片5：ConvenientPowerSystems-無(wú)線充電接收芯片6：Media Tek-電源管理芯片7：Bosch-陀螺儀+加速度計(jì)8: Foursemi-FS1862SU-音頻放大器（4顆）主板背面主要IC（下圖）:

1：2顆麥克風(fēng)

總結(jié)

榮耀V7 Pro平板中除了傅里葉的音頻放大器之外，我們還見(jiàn)到了多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商，如希荻微電子、南芯等。但是同期發(fā)布的榮耀Magic3手機(jī)中卻基本采用國(guó)外芯片方案，或許在榮耀下一款旗艦手機(jī)中，我們可以見(jiàn)到更多國(guó)產(chǎn)芯片的出現(xiàn)。