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Nexperia表面貼裝器件通過汽車應用的板級可靠性要求

2021/09/13
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閱讀需 3 分鐘
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基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布,公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發(fā)動機控制單元。

BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽車應用中具有重要的指導意義。隨著汽車行業(yè)向電動和車聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型,車載電子系統(tǒng)越來越復雜,因此該認證至關重要。

Nexperia雙極性功率分立器件產(chǎn)品經(jīng)理Guido S?hrn表示:“獲得BLR認證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強超薄表面貼裝器件。它功能豐富,可靠耐用,非常適用于汽車零部件,例如發(fā)動機控制單元、傳動控制單元以及制動等許多其他安全應用?!?/p>

經(jīng)BLR驗證證實,CFP15B的可靠性性能水平超過AEC-Q101預期性能的兩倍。經(jīng)結(jié)合溫度循環(huán)和間歇運行壽命測試的功率溫度循環(huán)鑒定,該設備可達到2600次循環(huán)?!氨砻尜N裝器件在汽車行業(yè)的應用需要面臨一些惡劣的運行環(huán)境,而CFP15B已經(jīng)證明了其應對苛刻條件的出色性能?!盙uido S?hrn補充道。

CFP15B采用優(yōu)質(zhì)材料制成,在引腳芯片和夾片方面實現(xiàn)了零分層,能夠防止?jié)駳膺M入,從而提高可靠性。

CFP15B利用實心銅夾片降低熱阻,改善PCB的熱傳遞,使得PCB設計更加緊湊。相比DPAK和SMx封裝,該器件體積縮小60%,但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節(jié)省大量空間,帶來更大的設計靈活性。

器件封裝可用于不同的功率二極管技術,例如Nexperia的肖特基或快恢復整流器二極管,但也可以擴展到鍺化硅功率二極管或雙極性晶體管。這顯著促進了產(chǎn)品的多樣性,涵蓋單/雙配置和4-20 A范圍,簡化電路板設計。?

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