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Maxim Integrated Products, Inc (NAS DAQ: MXIM) 宣布推出MAX16602用于AI 處理器核供電的雙輸出穩(wěn)壓電源和MAX20790智能電源級(jí)IC，幫助高性能、大功率人工智能(AI)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)最高效率(降低能耗成本、減少發(fā)熱)和最小方案尺寸的設(shè)計(jì)目標(biāo)。該AI多相電源芯片組充分利用Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)對(duì)電流紋波的抑制，將效率比競(jìng)爭(zhēng)方案提高1%；在1.8V輸出電壓、200A負(fù)載條件下，效率高于95%。此外，效率的提升減少了16%的能源浪費(fèi)。與競(jìng)爭(zhēng)方案相比，芯片組輸出電容的尺寸減小了40%，有效降低總體方案尺寸和電容數(shù)量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制，以滿足不同輸出電流、不同規(guī)格尺寸的要求。此外，芯片組適用于AI邊緣計(jì)算以及數(shù)據(jù)中心云計(jì)算等系統(tǒng)的供電設(shè)計(jì)。?

為了滿足AI應(yīng)用和深度學(xué)習(xí)快速增長(zhǎng)的需求，致力于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)的工程師們需要不斷提升系統(tǒng)計(jì)算能力，同時(shí)也在應(yīng)對(duì)不斷提高的峰值功率以及由此引發(fā)的發(fā)熱問(wèn)題等諸多挑戰(zhàn)。與競(jìng)爭(zhēng)方案相比，采用MAX16602和MAX20790多相芯片組，能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)和單芯片雙邊冷卻功率級(jí)IC設(shè)計(jì)，能夠?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%BC%80%E5%85%B3/">開(kāi)關(guān)頻率降低50%，從而降低功率損耗。單芯片集成方案消除了FET和驅(qū)動(dòng)器之間的寄生電阻和寄生電感，從而實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效率。?

設(shè)計(jì)師在尋求增強(qiáng)AI性能的同時(shí)，空間限制也為其帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開(kāi)發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單(BOM)成本。此外，與采用分立式電感的競(jìng)爭(zhēng)方案相比，Maxim Integrated的薄型耦合電感設(shè)計(jì)允許每相支持較高的飽和電流，這有助于減少電源的工作相數(shù)，幫助設(shè)計(jì)師克服空間限制，同時(shí)也降低了總體成本。?

主要優(yōu)勢(shì)

最高效率/最低發(fā)熱和功耗：Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)將開(kāi)關(guān)頻率降低50%，從而使效率提高1%。?

最小總體方案尺寸：與競(jìng)爭(zhēng)方案相比，該芯片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數(shù)，從而有效減小方案尺寸。

設(shè)計(jì)靈活：該方案可從2相擴(kuò)展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規(guī)格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe?)和OCP加速器模塊(OAM)等。

評(píng)價(jià)

“系統(tǒng)留給AI電源設(shè)計(jì)的空間越來(lái)越有限，在極其有限的空間內(nèi)如何提高功率密度成為設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。設(shè)計(jì)人員需要一套可裁剪的解決方案來(lái)定制其設(shè)計(jì)目標(biāo)?！盡axim Integrated云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心事業(yè)部業(yè)務(wù)總監(jiān)Steven Chen表示：“Maxim Integrated的這款多相AI電源芯片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬件加速器供電，可有效提高工作效率、減小方案尺寸，能夠滿足PCIe和OAM等不同規(guī)格尺寸的要求?！?/li>

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