Cree | Wolfspeed與意法半導體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應協(xié)議

全球碳化硅技術(shù)領先企業(yè)科銳Cree, Inc.（美國納斯達克上市代碼：CREE）與意法半導體STMicroelectronics（美國紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議。科銳旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領者。意法半導體是全球領先的半導體企業(yè)，橫跨多重電子應用領域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來數(shù)年向意法半導體供應150mm SiC 裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴大至超過 8 億美元。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應的靈活性。它將繼續(xù)為我們的全球 SiC 供應提供重要貢獻，與我們已經(jīng)確保的其他外部產(chǎn)能和我們正在爬坡的內(nèi)部產(chǎn)能相輔相成。一大批汽車和工業(yè)客戶的項目有大量的需求或者正在起量，該協(xié)議將幫助滿足未來數(shù)年我們產(chǎn)品制造所需要的高體量?！?/p>

由于汽車產(chǎn)業(yè)正在從內(nèi)燃機汽車向電動汽車轉(zhuǎn)型，從而 SiC 基功率半導體解決方案的采用正在汽車市場快速增長。SiC 解決方案為電動汽車帶來更高系統(tǒng)效率，進而實現(xiàn)更長距離的續(xù)航里程、更快速的充電，同時降低成本、減輕重量、節(jié)約空間。在工業(yè)市場，SiC 解決方案賦能實現(xiàn)更小型、更輕量、更具成本效益的設計，更有效率地轉(zhuǎn)換能量，從而開啟清潔能源新應用。為了更好地支持這些增長的市場，器件制造商對于確保獲取高質(zhì)量 SiC 襯底以支持客戶非常感興趣。

科銳首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“我們很高興意法半導體將繼續(xù)采用 Wolfspeed SiC 材料作為其未來數(shù)年供應戰(zhàn)略的一部分。我們與器件供應商們達成的長期晶圓供應協(xié)議的最新總額已經(jīng)超過 13 億美元，這將有力支持推進從 Si 向 SiC 的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。我們所開展的諸多合作以及對于產(chǎn)能擴大的重要投資，將確保我們的有利地位，在我們認為的將長達數(shù)十年的SiC基應用增長機遇中充分獲益。”