驍龍888 Plus截胡聯(lián)發(fā)科4nm芯片，下半年旗艦機(jī)率先使用

這幾年智能手機(jī)需求量是越來越大了，國內(nèi)很多手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型也從一年一款變成一年兩款。為了更好的適應(yīng)手機(jī)廠商的新品發(fā)布節(jié)奏和市場需求，高通公司也在以每年兩款的速度更新著旗艦芯片產(chǎn)品線。

今年上半年高通主打的5G旗艦芯片是驍龍888，這款在安卓陣營有著廣泛群眾基礎(chǔ)的手機(jī)處理器，目前已經(jīng)獲得了120余款終端設(shè)備的青睞，幾乎上半年發(fā)布的所有新品旗艦手機(jī)，都搭載了這款處理器。在驍龍888的基礎(chǔ)之上，高通也于近日推出了一款超頻版的驍龍888 Plus，預(yù)計驍龍旗艦系列終端陣營將擴(kuò)大到130款。這樣的情節(jié)是不是似曾相識？沒錯，就和此前的驍龍855 Plus、驍龍865 Plus以及驍龍870一個模式。

如今制程升級帶來的性能提升紅利正在縮水，而且按照芯片制程發(fā)展節(jié)奏，一年中難以有兩次提升。本次驍龍888 Plus主要突破也和此前的高通驍龍Plus升級版一樣，考慮到行業(yè)現(xiàn)狀和生產(chǎn)節(jié)奏，并沒有在制程工藝上做文章，而是對CPU進(jìn)行超頻，從而有效提升性能。而驍龍888的升級版從名稱上來看，顛覆了此前的Plus命名，而選擇了驍龍888 Plus的方式，代表著更強(qiáng)的性能表現(xiàn)。

除此之外，在和手機(jī)各種使用體驗都息息相關(guān)的AI方面，驍龍888 Plus也進(jìn)行了貼心周到的升級，AI計算能力從驍龍888的26TOPS提升到32TOPS，增幅達(dá)20%，差不多相當(dāng)于一代芯片產(chǎn)品的AI提升。而且升級后的驍龍888 Plus也從功耗方面進(jìn)行優(yōu)化，將超級大核的強(qiáng)悍性能更加發(fā)揮的游刃有余，在性能輸出穩(wěn)定性方面表現(xiàn)也更為極致?；蛟S，在不久的將來，驍龍888 Plus就會憑借這一系列出色的表現(xiàn)，而成功替代驍龍888，成為下半年旗艦機(jī)首選。

而這，無論對于手機(jī)廠商還是消費者來說，都是樂見其成的。無論是誰，都希望市場上的芯片產(chǎn)品越多越好，尤其是需求量很大的旗艦芯片，這樣不僅能夠打造出更多差異化的手機(jī)終端產(chǎn)品，而且在定價方面也會互相掣肘，最終讓消費者得到實惠。

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顯然，高通通過當(dāng)年主打旗艦芯片帶來制程的晉級，繼而又通過CPU超頻的方式再次提升性能，這種方式不僅非?？茖W(xué)、系統(tǒng)，而且節(jié)奏感也非常好。一年兩款旗艦芯片的發(fā)布頻率，正好能迎合市場的需求。比起單一在芯片制程上苦苦追趕的聯(lián)發(fā)科，高通雙管齊下的方式游刃有余，而且顯然更勝一籌。

反觀聯(lián)發(fā)科的節(jié)奏，顯然已經(jīng)自亂陣腳了。且不說連續(xù)好幾年因為制程難以突破，缺席了旗艦芯片領(lǐng)域，讓其市場份額大打折扣，就是在中低端芯片發(fā)展勢頭也不是很好，可以說處處被高通壓制。每每發(fā)布一款中低端新品，高通都早有同一“量級”但是性能更好，旗艦特性更為鮮明，而價格更低的產(chǎn)品與之遙相呼應(yīng)，這就讓聯(lián)發(fā)科有點舉步維艱的意思了。

比如此前聯(lián)發(fā)科推出的天璣1200，高通就有依據(jù)驍龍865升級的驍龍870，在研發(fā)成本、廠商調(diào)校經(jīng)驗和終端推出時間上都能夠輕松壓制。而在旗艦領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科還未有一款真正可以拿得出手與高通驍龍對標(biāo)的產(chǎn)品，而對于聯(lián)發(fā)科多次在PPT中提到的4nm旗艦芯片，還沒有發(fā)布的時候我們就已經(jīng)先等來了驍龍888 Plus的到來，直接“截胡”了這款還未問世的聯(lián)發(fā)科下一代4nm芯片。

而消息稱：高通驍龍888的下一代產(chǎn)品，同樣是4nm制程高端處理器已經(jīng)在路上了，按照慣例將在今年12月份亮相。它將取代驍龍888和驍龍888 Plus成為下一年度的安卓陣營的旗艦標(biāo)配。