射頻芯片廠商飛驤科技完成Pre-IPO融資 獲鋆昊資本等追投數(shù)億元

鋆昊資本消息顯示，近日，飛驤科技本輪Pre-IPO融資已結(jié)束，鋆昊資本等老股東本輪追加投資額數(shù)億元。

企查查顯示，此前，飛驤科技已完成多輪融資，投資方包括中金資本 , 元禾厚望、深圳高新投 , 勤智資本等。

飛驤科技是專注于射頻前端芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售并提供完善技術(shù)支持的公司。是國內(nèi)少數(shù)能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)，大規(guī)模量產(chǎn)射頻功率放大器（PA），射頻開關(guān)(T/R Switch)、WiFi射頻前端模塊等產(chǎn)品的集成電路供應(yīng)商，具有完善的供應(yīng)鏈體系及市場銷售渠道。產(chǎn)品兼容高通、MTK、展訊、ASR(Marvell)和中興微等平臺，涵蓋2G、3G、4G、5G及WiFi等應(yīng)用，終端客戶包括華為、榮耀、聯(lián)想和傳音等國內(nèi)知名手機(jī)品牌公司和四大手機(jī)方案設(shè)計(jì)公司。

2020年6月，飛驤科技正式發(fā)布一套完整的5G射頻前端方案，實(shí)現(xiàn)了兩個第一：第一套完整支持所有5G頻段的國產(chǎn)射頻前端解決方案和第一套采用國產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)5G性能的射頻前端模塊。

值得一提的是，6月16日，中金公司發(fā)布關(guān)于深圳飛驤科技股份有限公司首次公開發(fā)行并上市輔導(dǎo)備案信息公示，深圳飛驤科技股份有限公司擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市，現(xiàn)已接受中國國際金融股份有限公司的輔導(dǎo)，并于2021年6月11日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。